公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 此前，我们报道了封装内的互联，查看文章 《芯片，怎么连（上）》 可以获取详情。接下来， 我们谈一下芯片上的互联。 芯片上的互连（on-die interconnect）长期以来一直是芯片内部信号传输的主要方式。这是因为大多 数芯片的封装内仅包含一颗裸片（die）。此时，唯一额外需要的互连就是把信号从裸片引到封装引 脚，再焊接到印刷电路板（PCB）上。 先进封装技术改变了这一点。如今，一个封装可能包含更多元件，其中一些需要在封装内部实现互 连。只有一部分信号会被引出到封装引脚，因此必须提供一种方式来完成封装内部的互连。 有些人把这种含有多个元件的封装整体称为"芯片"。换句话说，在这种语境下，"芯片"指的是整个封 装好的产品，它可能包含一颗或多颗裸片。 封装内部的连接方式可以分为两类：键合（bonds）和各种互连结构。键合通常直接连接到裸片或封 装基板，而其他互连结构则相当于不同形式的"线缆替代方案"。 图1：不同类型的键合。引线键合（wire bonding）是最古老的方式，而 C4 焊球是当前最常见的。柱体 （pillars）提供了更大的支撑高度，而混合键合（h ...

电力，向来被视为经济发展的"晴雨表"。数据显示，今年上半年，南京全社会用电量372.38亿千瓦 时。7月进入高温天以来，南京用电负荷已连续两次突破历史峰值，其中7月7日达到1643万千瓦，创下 历史新高。 持续攀升的电力数据，与经济大盘的亮眼表现形成了生动呼应：上半年全市地区生产总值9179.18 亿元，同比增长5.3%。电力"热力值"与经济"增长值"的同频共振，更像一组相互解码的"发展密码"。记 者近日通过走访发现，高用电量数字的跳跃中，藏着南京经济发展的新活力。 "热力图"持续升温折射"促消费惠民生"活力 今年夏天，随着音乐节、啤酒节等一系列活动的举办，尤其在"苏超"带动下，文旅消费持续升温， 持续推高了相关领域用电需求。据统计，今年1—7月，全市批发和零售业用电量同比增长12.55%。 以夫子庙商圈为例，夜市经济的火热让电力数据持续"亮眼"。7月以来，夫子庙核心区域餐饮、零 售商户的总用电量同比增长约13%。"入夏前，我们对景区线路进行了负荷测算，提醒商户及时进行隐 患整改，确保冰柜、空调、电烤炉等设备能'满负荷'运转。"负责景区电力保障的国网南京供电公司供电 服务二中心大客户经理李想对记者说。 消费市 ...

公司动态 - 沃格光电与行业内多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装技术 [1] - 该技术主要应用于大型服务器领域 [1] - 项目目前进展顺利 [1] - 产业化应用仍需一定时间 [1] 技术发展 - 玻璃基大算力芯片先进封装技术正在向产业化应用阶段推进 [1] - 该技术有望在大型服务器领域实现商业化应用 [1]

机器人4S店亮相 - 全球首家具身智能机器人4S店（ROBOT MALL）在北京亦庄开放 提供销售、零配件供应、售后服务和信息反馈服务 与汽车4S店不同 这里是多品牌机器人聚合区 [2] 广汽机器人发展规划 - 广汽展示第二代具身智能载人轮足机器人GoMove、服务机器人GoSide和第三代具身智能人形机器人GoMate 应用于康养、安防等领域 [2] - 已实现驱动器、电机和灵巧手等核心零部件自主设计制造 2025年上半年在康养、安防场景开展示范应用 [2] - 规划2026年完成商业模式验证 2027年启动大规模量产 2030年产值突破10亿 [2] 智能眼镜市场增长 - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110% Ray-Ban Meta智能眼镜需求强劲 小米、RayNeo等新厂商加入推动增长 [2] - Meta市场份额升至73% 主要得益于需求增长和合作伙伴Luxottica产能扩张 [2] 三星先进封装技术 - 三星研发415mm×510mm面板级SoP封装技术 用于超大规模芯片系统集成 无需PCB基板和硅中介层 采用RDL重布线层实现通信 [2]

财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元，同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]

合肥晶汇创芯投资基金成立 - 合肥新增一家CVC基金"合肥晶汇创芯投资基金"，规模3亿元人民币，由晶合集成、汇成股份、广钢气体3家科创板上市公司共同设立 [4] - 出资比例：晶合集成66.55%（2亿元）、汇成股份16.63%（5000万元）、广钢气体16.47%（4950万元），管理人合肥晶合汇信出资0.33%（100万元） [5][9] - 3家公司均为半导体产业链企业：晶合集成是全国第三大晶圆厂，汇成股份是显示驱动芯片封装龙头，广钢气体是国内最大高纯电子大宗气体供应商 [4][7][10] 晶合集成发展历程 - 2015年由合肥国资与力晶科技合作设立，初始目标是为京东方等面板企业解决"缺芯"问题 [7] - 营收快速增长：2018年2.3亿元→2019年5.3亿元→2020年15亿元→2022年突破100亿元 [7] - 2023年5月以400亿估值登陆科创板，创安徽史上最大IPO纪录 [7] 合肥CVC投资新趋势 - 安徽推动产业巨头进入股权投资领域，2023年设立的两只百亿级产业母基金分别由长鑫存储和奇瑞汽车旗下CVC管理 [12] - 新一代信息技术产业母基金（125亿）已投资14只基金 - 新能源汽车产业母基金（180亿）已投资16只基金 - 其他活跃CVC包括海螺资本（设立2只50亿基金）、阳光电源仁发投资、科大讯飞讯飞创投等 [13][14][15] - 瑞丞基金（奇瑞系）近期以15.75亿元收购鸿合科技25%股份，计划注入汽车产业链资产 [13] 半导体产业链协同 - 晶合集成与汇成股份2024年合资成立私募机构"合肥晶合汇信"作为基金管理人 [8][9] - 广钢气体虽总部在广东，但与合肥深度合作：为长鑫存储供气，为晶合集成提供电子级气体服务 [10] - 基金设立体现半导体产业链企业从业务合作延伸到资本协同 [4][10]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]