宏观.行业 日本央行加息25基点 12月19日，日本央行宣布加息25基点至0.75%，这是该机构今年第二次加息，推动日本基准利率达到 1995年9月以来的高位。日本央行在声明中表示，目前来看，工资与价格同时温和上涨的趋势将得以持 续，而来自美国经济和贸易政策的不确定性有所下降。日本实际利率仍处于负值区域，宽松的金融环境 将继续支持日本的经济活动。 中国11月CPI同比上涨0.7% 国家统计局12月13日公布，11月全国居民消费价格（CPI）同比上涨0.7%。从同比来看，11月居民消费 价格上涨0.7%，是今年以来最高同比涨幅。扣除食品和能源后的核心CPI同比上涨1.2%，涨幅和上月持 平，连续3个月涨幅在1%以上。"国家统计局新闻发言人付凌晖说，居民消费价格涨幅扩大，主要是由 于食品价格回升，工业消费品价格上涨和服务价格基本稳定共同作用的结果。 周受资内部信曝美国TikTok方案 当地时间12月18日，据了解，TikTok CEO周受资发出内部信，更新了TikTok美国业务进展。内部信称 字节跳动、TikTok已与三家投资者签署协议，并将成立新的TikTok美国合资公司。新合资公司名为 TikTok美国数据安 ...

文章核心观点 - 高带宽内存是AI算力发展的关键基础设施，其性能直接决定了AI模型训练和推理的速度与效率[1] - 韩国KAIST大学发布的HBM技术路线图详细规划了从2026年HBM4到2038年HBM8的完整发展蓝图，揭示了未来十年HBM技术的演进方向[1] - HBM通过3D堆叠等核心技术，在带宽、功耗和体积上相比传统内存具有压倒性优势，已成为AI服务器的必需品[7][11][14] HBM技术定义与核心优势 - HBM是一种专为AI设计的“超级内存”，采用“三明治式”3D堆叠技术，将8-24层核心芯片垂直堆叠，通过硅通孔连接，解决了传统内存的“平面布局”缺陷和数据传输瓶颈[7][8] - HBM相比传统DDR5内存具有三大核心优势：带宽极高、功耗更低、体积迷你[11] - **带宽碾压**：HBM3带宽为819GB/s，HBM4将达2TB/s，HBM8更将飙升至64TB/s，是HBM3的78倍，能满足未来万亿参数AGI的需求[12][56] - **功耗减半**：传输1TB数据，HBM3功耗是DDR5的60%，HBM4能降至50%，可为数据中心节省巨额电费[13] - **体积小巧**：HBM直接集成在GPU封装旁，传输距离从厘米级缩短至毫米级，使AI服务器算力密度提升3倍[10][14] HBM技术发展路线图（2026-2038） - **2026年：HBM4——定制化首秀** - 核心创新在于定制化Base Die，可集成内存控制器并直接连接低成本、大容量的LPDDR内存，作为“备用仓库”[9][22] - 带宽从HBM3的819GB/s提升至2TB/s，单模块容量达36-48GB，是HBM3的2倍[22] - 采用直触液冷散热方案以应对75W的高功耗[24] - 主要面向中端AI服务器、高端游戏显卡等场景[26] - **2029年：HBM5——近内存计算崛起** - 核心创新是引入近内存计算，在内存堆叠中集成NMC处理器和L2缓存，使内存具备计算能力，可将LLM推理中GPU的工作量减少40%，速度提升1.5倍[27][28] - 带宽提升至4TB/s，单模块容量80GB，功率100W[27] - 采用浸没式冷却散热，并集成专用去耦电容芯片以稳定供电[28][29] - 主要面向超算中心、大模型训练集群等场景[31] - **2032年：HBM6——多塔架构优化高吞吐量** - 核心创新是“四塔”结构，在一个Base Die上放置两个独立的Core Die堆叠，使吞吐量比HBM5提升126%[36][38] - 带宽达8TB/s，数据速率提升至16Gbps，单模块容量96-120GB，功率120W[35][36] - 采用硅-玻璃混合中介层以降低成本20%，并集成L3缓存专门存储LLM推理中的KV缓存，减少HBM访问次数73%[38][40] - 主要面向LLM推理集群、实时AI翻译等高吞吐量场景[40] - **2035年：HBM7——内存与闪存融合** - 核心创新是整合高带宽闪存，形成“内存+闪存”协同方案，HBM存高频数据，HBF存低频大容量数据，使系统总容量可达17.6TB，成本比全用HBM降低60%[41][42][46] - 带宽提升至24TB/s，数据速率24Gbps，单模块容量160-192GB，功率160W[44][46] - 支持3D堆叠LPDDR以拓展边缘计算场景，并采用嵌入式液冷散热[46][47] - 主要面向多模态AI系统、自动驾驶中央计算单元等场景[48] - **2038年：HBM8——全3D集成终极形态** - 核心创新是全3D集成技术，通过铜-铜直接键合将GPU裸片垂直堆叠在HBM之上，使数据传输延迟突破1纳秒，I/O功耗降低70%[54] - 带宽达到64TB/s，数据速率32Gbps，单模块容量200-240GB，功率180W[36][56] - 采用双面中介层设计，使单GPU搭配的HBM容量再提升50%，并应用双面嵌入式冷却进行精准温控[56][57] - 专为未来AGI原型机设计，标志着计算架构进入“立体共生”时代[52][60] 支撑HBM性能的三大关键技术 - **硅通孔**：在芯片上制造垂直微孔道，让数据直接在堆叠层间穿梭，传输路径缩短90%以上，是实现3D堆叠的基础[59][67] - **混合键合**：采用铜-铜直接键合工艺替代早期的微凸点连接，使连接电阻降至原来的1/10，实现了更高密度（单片10万个连接点）和更可靠的芯片堆叠，支撑HBM8达到16384个I/O[68][70][71] - **AI辅助设计**：利用AI模型大幅提升HBM复杂结构的设计效率，如PDNFormer模型可在1毫秒内完成电源阻抗分析，Mamba-RL算法可在20分钟内优化去耦电容布局，将设计周期从半年缩短至两周[72][74][76][79] HBM产业格局与市场前景 - 全球HBM市场呈现寡头垄断格局，SK海力士、三星、美光三家公司垄断了90%以上的产能，订单已排至2026年[80][81] - SK海力士为行业龙头，HBM3E良率达90%，占据全球55%的HBM3E出货量，其M15X新工厂投产后月产能将从10万片提升至17.8万片[81] - 三星的HBM3E产能已被谷歌、博通、亚马逊等头部客户包圆，并与OpenAI签订了价值713亿美元的四年供应大单[84] - 美光增速最快，其HBM3E已通过英伟达认证，目标是在2026年将市场份额从7%提升至24%[85] - 2025年全球HBM市场规模已达300亿美元，预计2030年将突破980亿美元，占据整个DRAM市场的50%[80] HBM未来发展的主要挑战 - **成本挑战**：HBM3每GB成本约为DDR5的5倍，HBM4因工艺复杂成本预计再增30%，需通过提升良率（目标95%以上）、扩大产能、技术创新（如采用玻璃中介层）来构建降本体系[86] - **散热挑战**：未来HBM8功率可能突破200W，需研发新型高热导率冷却材料、采用芯片级冷却方案（如集成微型散热鳍片）以及智能温控系统来应对[87] - **生态协同挑战**：需要GPU/CPU厂商优化硬件接口，AI框架针对近内存计算特性优化算法，并推动行业制定统一标准，以降低应用门槛并实现性能最大化[87]

港股市场概览 - 2025年12月18日，港股三大指数涨跌互现，恒生指数涨0.12%，国企指数跌0.02%，恒生科技指数跌0.73% [2] - 大市成交金额为1,623.775亿港元，主板总卖空金额295.22亿港元，占可卖空股票总成交额比率为20.53% [2] - 南向资金净流入12.57亿港元，净买入最多的是小米集团、美团、长飞光纤光缆，净卖出最多的是盈富基金、中国移动、中海油 [2] - 纸业板块录得显著跌幅，玖龙纸业跌8.19%，理文造纸跌4.08%，阳光纸业跌1.32%，主要因成品纸需求放缓及部分纸种价格下调 [3] 宏观与海外市场 - 美国11月CPI同比上涨2.7%，显著低于市场预期的3.1%，核心CPI同比升幅回落至2.6%，低于3.0%的预估，通胀压力温和消退 [4] - 通胀数据走弱为2026年货币政策进一步宽松预留空间，推动美国主要股指结束四日连跌，标普500上涨0.8%，纳指上涨1.4% [4] - 美光公布的季度业绩与指引大幅超出预期，经调整每股收益4.78美元，营收136.4亿美元，预计下一季度营收达187亿美元，远超市场预期的142亿美元 [5] - 美光将年度资本开支从180亿美元上调至200亿美元，预计毛利率可望升至约68%，股价单日升超10%，带动半导体与AI板块反弹 [5] 轻松健康(2661.HK)公司概览 - 公司主要业务为健康相关及保险相关解决方案，自2016年开始布局保险服务 [7] - 截至2025年6月30日，保险相关服务覆盖58家保险公司合作伙伴，覆盖2620万投保人，累计保费收入54亿元 [7] - 公司于2023年推出数字营销（科普服务），客户主要为医药公司，业务逐步转型，持续丰富数字医学研究辅助服务、综合健康服务套餐等 [7] 轻松健康(2661.HK)财务表现 - 2025年上半年总收入为6.6亿元，同比增长85% [8] - 其中健康相关服务收入5.0亿元，同比增147%，占总收入的77%，该分部内约88%收入来自数字营销（科普服务） [8] - 保险相关业务收入1.5亿元，同比增2%，占总收入的23% [8] - 保险/健康相关服务贡献总体毛利的59%/41%，毛利率分别为83%/17% [8] - 2025年上半年持续经营业务的经调整净利润为5,100万元，利润率8% [8] 轻松健康(2661.HK)行业状况与前景 - 预计2025年中国数字综合健康服务及健康保险服务市场规模为3,000亿元，同比增长27% [9] - 预计到2029年行业规模增至7500亿元，对应2025年至2029年复合年增长率为26%，快于传统市场的复合增速（+7%） [9] - 按2024年收入计，公司在目标市场的市场份额为0.4%，位列行业第十名，业务体量约为行业龙头的30% [9] - 行业前三名市场份额分别为1.30%、1.27%、1.11%，CR5为5.12%，CR10为7.65%，份额分散 [9] 轻松健康(2661.HK)优势与机遇 - 具备一定的生态效应，2024年约30%的保单持有人在购买保险前已经是健康相关服务的客户 [10] - 保险服务相关业务的客户留存率较高，2025年上半年为53% [10] - 健康服务收入呈现高增速 [10] 轻松健康(2661.HK)招股信息与估值 - 招股时间为2025年12月15日至12月18日，预计于12月23日上市交易 [12] - 基石投资人澳琴合鸣认购1.1亿港元，约占发售股份的18%（不考虑超额配售） [13] - 预计募资净额中位数为5.134亿港元，资金用途规划为：40%用于提升品牌力，20%用于医学研究，20%用于AI及大数据技术投入，10%用于区域及海外拓展，10%补充运营资金 [13] - 招股价为22.68港元，若不考虑超额配售，预计发行后公司市值为47亿港元 [14] - 对应2024年下半年加2025年上半年12个月市盈率为47.4倍，对应市销率为3.4倍，高于可比公司估值 [14] - 报告认为招股价对应估值偏高，给予IPO专用评分4.8分，建议谨慎融资申购 [14]

行业核心观点 - 半导体行业正经历从2024年复苏到2025年持续强劲的复杂周期叠加，其长期牛市逻辑完好无损，芯片板块有望在2026年继续牛市上攻行情 [1] - 当前复苏是结构性需求爆发与传统周期回升的历史性共振，投资逻辑已彻底重构，由可能持续十年的AI驱动基础设施升级大周期主导 [2] - 2026年的特殊之处在于可能同时看到AI推理需求大规模爆发、传统芯片全面复苏和上游半导体设备资本开支的峰值共振 [2] 行业增长驱动力 - 全球AI军备竞赛直接催生了对光刻、刻蚀、薄膜沉积等高端设备的巨额资本开支，因为先进制程与先进封装是承载算力爆发的物理基石 [5] - 传统模拟芯片和MCU的去库存接近尾声，需求开始回暖，推动了典型的库存周期复苏 [2] - 供应链安全考量使得半导体设备自主可控成为硬科技主线，国产替代已从备选项升级为必选项且进程正在加速 [7] 半导体设备市场前景 - 半导体制造设备销售额预计在2025年达到1330亿美元创历史新高，并在2026年、2027年继续攀升至1450亿和1560亿美元 [3] - 国产设备厂商面对的是一个仍在持续膨胀的全球市场蛋糕 [6] - 国内晶圆厂如中芯、华虹的产能利用率高企，稼动率接近满载，庞大的产能扩张与技术升级需求为国产设备提供了广阔的验证场和试炼场 [7] 投资逻辑与方向 - 投资逻辑围绕攻克先进制程与存储扩产的城墙口，逻辑芯片的先进制程追赶对刻蚀、薄膜、清洗等设备提出高要求，而长江存储、长鑫存储等巨头的持续扩产，尤其是为满足AI需求的高带宽内存（HBM）产能建设，带来了确定性强、规模巨大的订单池 [8] - 投资逻辑也受益于全产业链自主化的生态红利，国产化浪潮涵盖后道测试、封装环节乃至半导体材料领域，使得国内设备龙头受益于整个产业生态崛起带来的系统性机会 [8] - 投资中国半导体设备的本质是捕捉时代性的双重馈赠：全球AI创新周期带来的澎湃需求，以及国产化不可逆趋势赋予的份额提升 [8] 市场表现与指数弹性 - 在重仓半导体设备（含量在50%以上）的指数中，中证半导的年内涨幅和最大涨幅最高，表明其弹性突出，更适合在半导体上行周期中布局设备、材料、设计等领域 [9] - 半导体设备ETF（561980）最新年内涨幅超过56%，其规模从年初不足5亿增长至25亿，规模翻了5倍 [10] - 具体指数表现数据显示，中证未合（931865.CSI）自本年初至20251218区间最大上涨80.39%，区间涨跌幅55.38%；半导体材料设备（931743.CSI）最大上涨68.13%，区间涨跌幅48.63% [10]

12月18日，三大指数涨跌不一，医药、商业航天等表现较好，电池、半导体产业链有所回调。半导体设 备ETF（561980）全天收跌1.97%，但单日获资金净流入超2700万元，实现连续2日"吸金"超3300万 元。 消息面上，摩根士丹利发布最新研报称，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯 片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的"长期牛市逻辑"仍然完好无损，明年芯片股 仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。 此前，机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破 单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美 元。 Omdia分析指出，半导体行业增长动力从英伟达（NVDA.US）和存储领域向外扩散，以2025年第三季 度营收排名，半导体行业前四大企业分别是英伟达以及三大存储芯片厂商，四家企业合计贡献了全球半 导体行业超过40%的营收。 另外，据证券时报，12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）在发布《年终总半导体设备预测报 告》。报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 三星电子和SK海力士分别与美国芯片巨头英伟达和英特尔合作，加剧了在低功耗服务器内存领域的 竞争。 由于国际标准化和平台兼容性问题尚未解决，Socamm2尚未实现商业化。据报道，英伟达计划将 Socamm2应用于其下一代人工智能平台Vera Rubin，该平台预计将于明年下半年发布。 两家公司同时发布了各自的成果：SK海力士推出了新型高容量、高性能的通用动态随机存取存储器 （DRAM）产品，而三星则推出了新一代内存模块。 人工智能的兴起带动了内存需求的激增，高带宽内存（HBM）和传统服务器DRAM的价格也随之水 涨船高，导致三星和SK海力士之间的竞争日益激烈，两家公司都在争夺DRAM市场的霸主地位。 SK 海力士周四宣布，其基于32Gb第五代10纳米级（1b）DRAM的256GB DDR5寄存式双列直插内 存模块（RDIMM）已通过英特尔的兼容性和性能验证。 RDIMM 是一种内存模块，旨在确保即使安装多个 DRAM 芯片也能保持系统稳定。高容量产品主要 用于企业数据中心。 "这款产品是目前市面上基于 1B 32Gb DRAM 的最高容量 RDIMM，也是首款通过 ...

美股市场表现 - 当地时间12月18日，美股三大指数集体高开，道琼斯指数涨0.67%，标普500指数涨1.00%，纳斯达克综合指数涨1.43% [1][4] - 截至北京时间22:36，追踪中概股的纳斯达克金龙指数上涨1.36% [1] - 美股大型科技股多数上涨，甲骨文、英伟达、AMD涨超2% [3][4] 宏观经济数据 - 美国劳工部数据显示，11月美国消费者价格指数（CPI）同比上涨2.7%，核心CPI同比上涨2.6%，数据低于预期 [4] - 美国联邦基金利率期货显示，美联储1月份降息的可能性从26.6%上升至28.8%，利率期货市场定价预计明年美联储将降息62个基点 [4] - 美国至12月13日当周首次申领失业救济人数为22.4万人，低于预期的22.5万人，表明12月份美国劳动力市场状况保持稳定 [5] - 英国央行18日宣布将基准利率下调25个基点至3.75%，为本年度第四次降息，11月英国通胀率从10月的3.6%放缓至3.2% [11] - 欧洲央行18日宣布维持三项关键利率不变 [11] 美光科技业绩与市场影响 - 美光科技开盘大涨超13%，其财报提振了AI相关情绪 [1][3][6] - 美光科技2026财年第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，远超预期的129.5亿美元，调整后每股收益为4.78美元，远超预期的3.95美元 [6] - 公司第一财季云存储部门销售额为52.8亿美元，同比近翻倍 [6] - 公司预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元，远超市场预期的143亿美元，预计调整后每股收益为8.42美元，远超预期的4.78美元 [9] - 公司高管表示，其2026年高带宽内存（HBM）已全部售罄，并预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年达到1000亿美元，较2025年的350亿美元大幅增长 [9] - 公司宣布将停止通过零售及电商渠道销售Crucial品牌消费类存储产品，以优化产品组合，聚焦于长期盈利性更强的内存与存储业务 [9] - 摩根大通将美光科技目标价从220美元上调至350美元，美国银行将其评级从“中性”上调至“买入”，目标价从250美元上调至300美元 [10] 半导体与AI行业展望 - 业内人士表示，美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧 [3] - 摩根大通预测，2026年半导体行业的收入将增长10%至15%，用于数据中心资本支出的业务支出将再增长50% [10] - 摩根大通将博通、美光科技等企业列为该领域明年的主要热门企业 [10]

美股市场表现 - 当地时间12月18日，美股三大指数集体高开，道琼斯指数涨0.67%，标普500指数涨1.00%，纳斯达克综合指数涨1.43% [1][3] - 中概股方面，纳斯达克金龙指数上涨1.36% [1] - 美股大型科技股多数上涨，甲骨文、英伟达、AMD涨超2% [2][3] 宏观经济数据 - 美国11月消费者价格指数（CPI）同比上涨2.7%，核心CPI同比上涨2.6%，数据低于预期 [3] - 美国至12月13日当周首次申领失业救济人数为22.4万人，低于预期的22.5万人，表明劳动力市场状况保持稳定 [4] - 美国联邦基金利率期货显示，美联储1月份降息的可能性从26.6%上升至28.8%，利率期货市场定价预计明年美联储将降息62个基点 [3] 美光科技业绩与市场反应 - 美光科技开盘大涨超13% [2][5] - 公司2026财年第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，远超市场预期的129.5亿美元 [5] - 第一财季经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元，调整后每股收益为4.78美元，预期为3.95美元 [5] - 公司云存储部门第一财季销售额为52.8亿美元，同比近翻倍 [5] - 公司预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元，远超市场预期的143亿美元，预计调整后每股收益为8.42美元，远超预期的4.78美元 [7] 美光科技业务展望与战略 - 公司2026年高带宽内存（HBM）已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄 [7] - 公司预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年达到1000亿美元，较2025年的350亿美元实现大幅增长 [7] - 公司将停止通过零售及电商渠道销售Crucial品牌消费类存储产品，以优化产品组合，聚焦于长期盈利性更强的数据中心领域 [7] 机构观点与评级 - 摩根大通将美光科技目标价从220美元上调至350美元，并预测2026年半导体行业收入将增长10%至15%，数据中心资本支出业务将再增长50% [8] - 美国银行将美光科技评级从“中性”上调至“买入”，目标价从250美元上调至300美元 [9] 其他央行动态 - 英国央行宣布将基准利率下调25个基点至3.75%，为本年度第四次降息 [10] - 欧洲央行宣布维持三项关键利率不变 [10]

大家好，跟大家说个利好消息，可能是明天市场大涨的原因。 12月18日晚间，美股盘前大涨，纳斯达克期货指数涨约0.8%！ 消息面上，美光科技在盘前交易中大涨约10%，此前公司给出的营收预测高于市场预期。 隔夜，纳指接近2%的跌幅，源于投资者开始质疑：站在人工智能浪潮前沿的企业，是否还能持续用昂 贵的估值和激进的资本开支来"自圆其说"？ 作为美国最大的电脑内存芯片制造商，美光给出了当前季度的乐观指引，显示在需求飙升与供给短缺的 背景下，公司能够以更高价格出售产品。 公司周三发布声明称，财年第二季度营收预计为183亿至191亿美元，而分析师对该季度的平均预期仅约 144亿美元；剔除部分项目后，每股收益预计为8.22至8.62美元，显著高于市场预测的4.71美元。 美光CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在声明中称，公司处于"AI不可或缺的赋能者"位置，并正 在加大投入，以满足客户对内存与存储不断增长的需求。 AI算力组件的"饥渴式"需求正在超过供给，为美光等公司带来利好。但个人电脑所用的相对低端内存也 出现短缺，部分原因在于内存行业正在把产能转向更先进的技术，以服务AI数据中心。 运营执行副总裁 ...

消息面上，美光科技在盘前交易中大涨约10%，此前公司给出的营收预测高于市场预期。 隔夜，纳指接近2%的跌幅，源于投资者开始质疑：站在人工智能浪潮前沿的企业，是否还能持续用昂 贵的估值和激进的资本开支来"自圆其说"？ 作为美国最大的电脑内存芯片制造商，美光给出了当前季度的乐观指引，显示在需求飙升与供给短缺的 背景下，公司能够以更高价格出售产品。 【导读】美光科技拯救AI交易 大家好，跟大家说个利好消息，可能是明天市场大涨的原因。 12月18日晚间，美股盘前大涨，纳斯达克期货指数涨约0.8%！ 运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚（Manish Bhatia）在采访中表示："无论从规模还是持续时间来看，这是 我25年职业生涯里见过最显著的一次供需错配。" 投资者对美光财报的积极反应，使其与上周因业绩而令股东不安的博通和甲骨文形成对比。近期市场仍 被"AI支出是否稳健"这一担忧压制，投资者期待美光能讲出一个更令人安心的AI增长故事——而它基本 做到了。 美光之所以成为AI需求的重要受益者，核心在于其高带宽内存（HBM）对训练人工智能模型的芯片与 系统至关重要。巴蒂亚表示，美光的HBM产能已经被预订一空，甚至2026年的份额 ...