高通在印度完成2nm芯片流片 - 高通公司宣布在印度成功完成了2纳米制程芯片的流片工作，并对外展示了晶圆样品，公司称这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑 [1] - 此次流片工作得到了高通位于印度班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持，这些中心汇聚了公司在全球范围内的顶尖芯片设计人才 [3] - 流片是芯片设计交付制造前的最终确认环节，此次成功意味着该2纳米芯片设计已准备好进入量产阶段 [3] 产品应用与市场预期 - 此次完成流片的2纳米芯片预计将应用于高通未来的骁龙8 Elite Gen 6处理器和骁龙X Elite 3芯片 [4] - 这些芯片计划为2026年末上市的旗舰安卓智能手机提供强大动力 [4] 印度半导体产业发展目标 - 参与高通活动的印度电子与信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，印度的下一个目标是在国内建设2纳米工艺制程的晶圆厂 [3]

台积电2nm制程进展 - 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90% [1] - 2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元 [1] - 预计2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍 [2] 台积电亚利桑那工厂动态 - 苹果仍是亚利桑那工厂最大客户并将率先获得该厂生产的芯片 [1] - 工厂目前月产12英寸晶圆1.5万片即将扩产至2.4万片 [1] - 英伟达AI芯片正在该工厂进行制程验证预计年底投产 [1] - 由于美国制造成本上升和需求旺盛芯片价格可能上涨高达30% [1] 客户采用2nm制程计划 - 苹果计划采用2nm制程生产A20 SoC和M6处理器 [2] - 联发科计划在Dimensity 9600芯片组中使用2nm制程 [2] - 高通已订购骁龙8 Elite Gen 3平台以利用更高电晶体密度 [2] - 超微准备将下一代EPYC服务器CPU迁移到2nm以提高能源效率 [2] 财务与产能展望 - 预计2025年美元营收增长26.3%2026年增长14.1% [2] - 7nm以下先进制程占比将从2024年68.8%升至2026年79.3% [2] - 毛利率将维持56.8%(2025)和54.7%(2026)的高档水准 [2] - CoWoS先进封装2026年出货量将增至92.3万片产能增至100万片 [3]