苹果M5处理器技术规格与发布计划 - 苹果公司预计本周发布下一代M5处理器，该芯片将采用台积电3nm「N3E」工艺节点制造[1] - 下一代M6处理器预计在2026年亮相，有望成为苹果首批基于2nm制程的笔电芯片[1] - 基础版M5芯片性能不会如M5 Pro和M5 Max那样强大，后两者预计要到2026年初才会发布[1] 苹果芯片工艺选择与成本分析 - 苹果可能出于成本考虑，选择为基础版M5采用N3E工艺，而在高端版M5 Pro和M5 Max上使用更先进的N3P工艺[2] - 台积电计划提高3nm晶圆的报价，无论是N3E还是N3P工艺，每片晶圆的价格在2.5万至2.7万美元之间[1] - 从成本效益角度看，让M5基础版使用N3E而高端版使用N3P是合理的[2] 市场竞争格局 - 苹果即将推出的M5处理器将与高通新发布的Snapdragon系列和联发科的新一代处理器竞争[1] - 竞争对手的芯片采用的是更高端的台积电N3P工艺，而M5据报道仍基于N3E制程[1]

公司股价与市场动态 - 台积电美股盘前股价上涨近1%，报265.17美元 [1] 技术进展与生产规划 - 台积电计划于2024年底开始量产2纳米制程技术 [1] 客户合作与产品应用 - 苹果公司已锁定台积电2026年2纳米产能的一半 [1] - 苹果计划在2025年推出的iPhone 18系列将搭载采用台积电2纳米制程的A20和A20 Pro处理器 [1] - 苹果MacBook Pro的M6处理器以及新一代Vision Pro的R2芯片也将采用台积电2纳米制程 [1]

台积电2nm制程进展 - 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90% [1] - 2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元 [1] - 预计2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍 [2] 台积电亚利桑那工厂动态 - 苹果仍是亚利桑那工厂最大客户并将率先获得该厂生产的芯片 [1] - 工厂目前月产12英寸晶圆1.5万片即将扩产至2.4万片 [1] - 英伟达AI芯片正在该工厂进行制程验证预计年底投产 [1] - 由于美国制造成本上升和需求旺盛芯片价格可能上涨高达30% [1] 客户采用2nm制程计划 - 苹果计划采用2nm制程生产A20 SoC和M6处理器 [2] - 联发科计划在Dimensity 9600芯片组中使用2nm制程 [2] - 高通已订购骁龙8 Elite Gen 3平台以利用更高电晶体密度 [2] - 超微准备将下一代EPYC服务器CPU迁移到2nm以提高能源效率 [2] 财务与产能展望 - 预计2025年美元营收增长26.3%2026年增长14.1% [2] - 7nm以下先进制程占比将从2024年68.8%升至2026年79.3% [2] - 毛利率将维持56.8%(2025)和54.7%(2026)的高档水准 [2] - CoWoS先进封装2026年出货量将增至92.3万片产能增至100万片 [3]