诉讼案件 - 屹唐股份指控美国应用材料公司非法获取其核心技术秘密并利用该技术在中国申请专利 违反反不正当竞争法 索赔9999万元 [1] - 涉案技术为基于高浓度 稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理的技术 属于公司关键技术之一 [1] - 屹唐股份指控应材通过聘用其全资子公司Mattson员工获取商业机密 相关员工知晓技术并签署保密协议 但入职应材后在中国申请专利 [3] - 案件目前处于受理阶段 公司强调不会对经营产生重大不利影响 [3] 公司概况 - 屹唐股份为半导体设备龙头 7月8日科创板上市 开盘大涨近200% 最新市值697.22亿元 [4] - 公司2015年成立 由亦庄国投孵化 2016年收购美国Mattson 在中国 美国和德国设有研发制造基地 [5] - 核心业务为晶圆加工设备研发生产和销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [5] - 2023年干法去胶设备全球市占率34.60% 快速热处理设备13.05% 干法刻蚀设备0.21% [5] - 截至2024年6月设备累计装机超4600台 覆盖逻辑芯片 闪存芯片 DRAM芯片领域 [5] 财务数据 - 2021-2023年营收分别为32.41亿元 47.63亿元 39.31亿元 净利润1.81亿 3.83亿 3.09亿元 [6] - 2024年1-9月营收33.3亿元 同比增长23.89% 净利润4.2亿元 同比增长102.29% [6] - 预计2024年全年营收45-47亿元 归母净利润4.8-5.5亿元 [6] - 2024年前6个月大陆客户营收贡献占比达68.1% [7] 行业背景 - 半导体行业知识产权诉讼频繁 中微与科林 AMD与ADI Veeco与中微公司等均有案例 [12] - 台积电"2nm泄密事件"涉及工程师向东京电子泄密 东京电子承认前员工涉案 [13] - 半导体企业诉讼与技术壁垒高有关 工程师调用先前经验属正常 但带走资料可能违法 [17] 战略动向 - 通过大陆主体屹唐股份对应材发起诉讼 释放All in中国大陆市场信号 [11] - 客户结构从海外为主转向大陆为主 海外份额从60%以上收缩至30%左右 [11] - IPO计划投入25亿元募集资金 用于集成电路装备研发制造服务中心等项目 [9]