这是欧洲投资银行与意法半导体自 1994 年以来达成的第 9 份融资协议，累计融资金额已达 42 亿欧元。 芯片制造商意法半导体周四表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成 10 亿欧元（约合 12 亿美元）的信贷 额度协议。 责任编辑：郭明煜 该公司在一份声明中称，首批 5 亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造 业务。 这家法意合资集团表示："该协议约 60% 的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特 和克罗勒等核心基地，剩余 40% 则将投入研发领域。" 这家法意合资集团表示："该协议约 60% 的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特 和克罗勒等核心基地，剩余 40% 则将投入研发领域。" 这是欧洲投资银行与意法半导体自 1994 年以来达成的第 9 份融资协议，累计融资金额已达 42 亿欧元。 责任编辑：郭明煜 芯片制造商意法半导体周四表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成 10 亿欧元（约合 12 亿美元）的信贷 额度协议。 该公司在一份声明中称，首批 5 亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造 业务。 ...

财务表现 - 2025年上半年营收36.36亿元，同比增长30.33% [1] - 归母净利润2976.19万元，扣非净利润-1495万元，主要受研发投入及美元汇率波动影响 [1] - 第二季度营收21.12亿元，环比增长38.56%，单季归母净利润8149.28万元，环比扭亏为盈 [1] - 税息折旧及摊销前利润6.99亿元 [1] - 经营活动现金流量净额8.14亿元，同比增长858%，主因销售回款增长及晶圆厂采购支出下降 [1] 业务板块 - 手机CMOS图像传感器销售5.24亿颗，营收22.12亿元，同比增长41.47% [2] - 非手机CMOS图像传感器销售1.4亿颗，营收7.15亿元，同比增长11.38% [2] - 显示驱动芯片销售2.49亿颗，营收7.06亿元，同比增长20.96% [2] 产品与技术 - 产品覆盖QVGA至5000万像素CMOS图像传感器，以及LCD/AMOLED显示驱动IC [1] - 应用领域包括手机、平板、笔记本、可穿戴设备、汽车电子及工业应用 [1] - 格科半导体工厂满产，产能向3200万及5000万像素产品切换，单位价值量持续提升 [2] - 工厂支持产品定制，满足旗舰手机、车载、PC等领域客户需求 [2] 制造与研发 - 浙江基地专注于CIS/DDIC封测制造与研发，推进OIS项目及IATF16949车规认证 [2] - 自有工厂强化芯片设计端与制造端资源整合，加速研发成果产业化 [2]