行业趋势 - 算力增长和集成化是芯片行业发展的两大趋势 [1] - 车企对车载芯片的需求集中在高算力和算力集中化 [1] 爱芯元智新产品 - 发布新一代车载芯片M57系列，算力达10TOPS，支持混合精度和BEV算法 [1] - 功耗不超过3.5W（125度结温下），适合油车和电动车 [1] - 自研爱芯智眸AI-ISP技术，能在极端光线下生成高清图像，优化辅助驾驶场景 [1] - 集成MCU内置安全岛，实现ASIL-B/D级别功能安全 [1] - M57已具备量产条件，支持5R5V行泊一体域控和200万像素摄像头解决方案 [2] - 基于M57的首个量产车型正进行定点开发，即将出口欧洲 [2] 黑芝麻智能新产品 - 华山A2000家族基于7nm车规工艺，算力达主流旗舰芯片4倍 [2] - A2000 Lite专注城市辅助驾驶 [2] - A2000专注全场景通识辅助驾驶 [2] - A2000 Pro为高阶全场景通识辅助驾驶设计 [2] - 自研"九韶"NPU架构，支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算 [3] - 通过优先级抢占机制提升复杂场景下的安全性 [3] - 武当系列是行业首款跨域融合计算芯片 [3] - 首发安全智能底座技术，确保关键系统独立运行 [3] - 多芯片并联实现算力模块化升级，覆盖全车型需求 [3] - 分层架构降低平台迭代成本 [3] - 武当C1296芯片采用7nm工艺，融合智能座舱/辅助驾驶/车身控制三域 [4] - 已搭载东风多款新车型，预计2025年量产 [4]