行业趋势 - 算力增长和集成化是芯片行业发展的两大趋势 [1] - 车企对车载芯片的需求集中在高算力和算力集中化 [1] 爱芯元智新产品 - 发布新一代车载芯片M57系列，算力达10TOPS，支持混合精度和BEV算法 [1] - 功耗不超过3.5W（125度结温下），适合油车和电动车 [1] - 自研爱芯智眸AI-ISP技术，能在极端光线下生成高清图像，优化辅助驾驶场景 [1] - 集成MCU内置安全岛，实现ASIL-B/D级别功能安全 [1] - M57已具备量产条件，支持5R5V行泊一体域控和200万像素摄像头解决方案 [2] - 基于M57的首个量产车型正进行定点开发，即将出口欧洲 [2] 黑芝麻智能新产品 - 华山A2000家族基于7nm车规工艺，算力达主流旗舰芯片4倍 [2] - A2000 Lite专注城市辅助驾驶 [2] - A2000专注全场景通识辅助驾驶 [2] - A2000 Pro为高阶全场景通识辅助驾驶设计 [2] - 自研"九韶"NPU架构，支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算 [3] - 通过优先级抢占机制提升复杂场景下的安全性 [3] - 武当系列是行业首款跨域融合计算芯片 [3] - 首发安全智能底座技术，确保关键系统独立运行 [3] - 多芯片并联实现算力模块化升级，覆盖全车型需求 [3] - 分层架构降低平台迭代成本 [3] - 武当C1296芯片采用7nm工艺，融合智能座舱/辅助驾驶/车身控制三域 [4] - 已搭载东风多款新车型，预计2025年量产 [4]

推动智能汽车产业迈向新高度。 本届车展，爱芯元智正式发布新一代面向全球市场的车载芯片产品 ——M57系列，以"全维安全"理 念，赋能辅助驾驶应用场景。 爱芯 M57系列芯片在前代产品的基础上实现性能的全面提升：自研爱芯通元NPU算力提高至 10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能够让辅助驾驶性能更强大的自研爱芯智眸AI- ISP则针对车载场景进行优化，在各种极端光线条件下提供高清画质，低延迟特性则为后续的规控系 统提供可靠的输入。此外，M57集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级 别的功能安全，满足国内外相关法规的严苛要求。在功耗设计层面，M57表现同样优异，125度结 温下，M57的功耗不超过3.5W，兼顾电车及油车需求，真正驱动"油电同智"。 在芯片安全及相应解决方案层面， M57系列芯片全面满足全球法规体系，产品设计严格遵循功能安 全和信息安全流程——全维安全，守护客户及用户的安心、便捷的出行体验。M57从技术上精准匹 配海外L2级辅助驾驶需求，强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准，全系产品通过 ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证 ...