行业趋势 - 第三方车载算力芯片需求增长，专业供应商优势明显，特斯拉HW4.0时代也选择与博通合作 [1] - 具身智能概念落地，算力芯片应用场景扩展至机器人等领域 [2][8] - 高阶L2智驾需求爆发，城区NOA等功能推动算力要求大幅提升 [6] 公司布局与战略 - 黑芝麻智能通过香港"车博会"和国际合作（如香港科技园）强化全球化布局，香港成为其全球战略支点 [3] - 公司芯片已搭载于吉利、东风、一汽等主流车企车型（如领克08、东风eπ007） [4] - 2024年营收大增51.8%，毛利率提升至41.1%，商业化进入收获期 [7] 技术突破 - 华山A2000家族支持下一代AI大模型，A2000 Pro算力达1000 TOPS以上，内置业界最大NPU核心"九韶" [6][7] - 九韶NPU专为神经网络设计，支持混合精度和Transformer硬加速，性能优于GPU [7][8] - "双芯协同"方案（华山A2000+武当C1200）布局具身智能，已与傅利叶合作支持机器人"灵巧手" [8][9] 历史积累 - 公司2016年即聚焦高算力芯片，2020年推出58 TOPS的A1000，2021年A1000 Pro达106 TOPS [5] - 早期布局使其成为替代英伟达Orin的国产选择之一 [6] 市场定位 - 国内应用最广泛的智能驾驶/座舱芯片供应商之一，覆盖主流车企 [4] - 具身智能领域布局领先，技术覆盖自动驾驶及机器人场景 [8][9]

行业格局重构 - 本土供应链凭借技术突破、快速响应和成本优势正在重构全球汽车产业格局 [3] - 智能汽车产业竞争将从单点技术比拼转向生态协同能力和供应链整合效率的较量 [3] - 中国供应链已从"成本优势"转向"技术赋能"成为全球创新关键一环 [5] 芯片企业动态 - 2025上海车展设立400平方米"中国芯展区"展出1200余款国产芯片创历届之最 [4] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台整合座舱芯片和辅助驾驶芯片技术 [5] - 地平线推出算力560TOPS的征程6P芯片可处理20路摄像头数据 [6] - 黑芝麻智能华山A2000芯片基于7nm工艺实现单芯片多任务并行处理 [6] - 芯擎科技展示"龍鹰"系列智能座舱和"星辰"系列辅助驾驶全矩阵芯片 [6] 市场份额变化 - 2024年全球智驾芯片装机量528万颗英伟达占40%特斯拉占25% [7] - 华为昇腾市场份额达9.5%地平线占8.2% [7] - 本土芯片企业已与多家主机厂绑定合作并获得定点 [7] 竞争优势分析 - 本土芯片企业具备供应链安全、性价比和服务响应速度三大优势 [7] - 当前本土芯片主要应用于20万元以下车型高端市场仍被英伟达主导 [7] - 高阶智驾领域竞争将在未来2-4年城市NOA技术成熟后展开 [8] 技术发展趋势 - 芯片产品算力和集成度持续提升如地平线560TOPS芯片 [6] - 舱驾一体化方案进入量产阶段如黑芝麻C1296芯片平台 [6] - 本土企业技术逐步拉平与国际巨头差距高阶智驾战役即将开始 [8]

行业趋势 - 算力增长和集成化是芯片行业发展的两大趋势 [1] - 车企对车载芯片的需求集中在高算力和算力集中化 [1] 爱芯元智新产品 - 发布新一代车载芯片M57系列，算力达10TOPS，支持混合精度和BEV算法 [1] - 功耗不超过3.5W（125度结温下），适合油车和电动车 [1] - 自研爱芯智眸AI-ISP技术，能在极端光线下生成高清图像，优化辅助驾驶场景 [1] - 集成MCU内置安全岛，实现ASIL-B/D级别功能安全 [1] - M57已具备量产条件，支持5R5V行泊一体域控和200万像素摄像头解决方案 [2] - 基于M57的首个量产车型正进行定点开发，即将出口欧洲 [2] 黑芝麻智能新产品 - 华山A2000家族基于7nm车规工艺，算力达主流旗舰芯片4倍 [2] - A2000 Lite专注城市辅助驾驶 [2] - A2000专注全场景通识辅助驾驶 [2] - A2000 Pro为高阶全场景通识辅助驾驶设计 [2] - 自研"九韶"NPU架构，支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算 [3] - 通过优先级抢占机制提升复杂场景下的安全性 [3] - 武当系列是行业首款跨域融合计算芯片 [3] - 首发安全智能底座技术，确保关键系统独立运行 [3] - 多芯片并联实现算力模块化升级，覆盖全车型需求 [3] - 分层架构降低平台迭代成本 [3] - 武当C1296芯片采用7nm工艺，融合智能座舱/辅助驾驶/车身控制三域 [4] - 已搭载东风多款新车型，预计2025年量产 [4]