芯片级散热封装
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深科技在芯片级散热封装方面具备成熟方案，未来可向多芯片、高功耗场景进行扩展
格隆汇· 2025-09-05 17:44
业务布局 - 公司聚焦智能电水气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发生产及销售 [1] - 为客户提供涵盖电水气等多种能源软硬件一体适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案 [1] 技术能力 - 公司在芯片级散热封装方面具备成熟方案 [1] - 未来可向多芯片高功耗场景进行扩展 [1]
深科技(000021.SZ)在芯片级散热封装方面具备成熟方案，未来可向多芯片、高功耗场景进行扩展
格隆汇· 2025-09-05 16:49
业务布局 - 公司聚焦智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售 [1] - 提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案 [1] 技术能力 - 公司在芯片级散热封装方面具备成熟方案 [1] - 未来可向多芯片、高功耗场景进行扩展 [1]