项目概况 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 项目合资经营主体为厦门士兰集华微电子有限公司（士兰集华）[1] - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] 投资与增资结构 - 项目规划总投资为200亿元人民币 [2] - 公司与厦门士兰微合计向子公司士兰集华增资15亿元 [1][2] - 士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微、厦门半导体投资集团及新翼科技共同认缴 [2] - 增资完成后，士兰集华注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [2] 项目产能规划 - 项目规划总产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片 [2] - 两期达产后合计实现年产能54万片 [2] 项目资金安排 - 一期项目总投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占比60.1%），银行贷款39.9亿元（占比39.9%）[2] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴 [2] - 二期项目暂定资本金投资60.1亿元，其余39.9亿元为银行贷款 [2] 战略意义与影响 - 投资有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）的长期优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，旨在加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的布局 [3] - 项目旨在抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [3]

项目合作协议签署 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府于2025年10月18日签署了关于12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的战略合作协议 [1] - 协议各方将合资经营项目公司士兰集华，作为该生产线的实施主体 [1] - 公司拟与合作伙伴共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元，规划总产能为每月4.5万片，将分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元，将新增月产能2.5万片，达产后两期合计实现月产能4.5万片，即年产54万片 [2] 资本金结构与出资安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增注册资本51亿元，由公司及合作伙伴以货币方式共同认缴 [2] - 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，本次出资无溢价 [2] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [2] 战略意义与业务影响 - 投资事项将为生产线的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式长期积累的独特优势 [3] - 项目有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力 [3] - 项目有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长 [3]