其中，一期项目投资100亿元，包括资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元、占比39.9%。项 目建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施， 建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实 际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。 士兰微（600460）10月19日披露，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府于10月18日签署了《战略合作协议》。为落实前述《战略合作协议》，公司、公司 全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团(下称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(下称"新翼 科技")于同日签署了《投资合作协议》。 证券时报记者注意到，根据上述协议内容，士兰微、厦门半导体等将投资建设一条12英寸集成电路芯片 制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 具体来看，各方明确将厦门士兰集华微电子有限公司(下称"士兰集华")作为12英寸高端模拟 ...

【大河财立方消息】10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建 设"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称 厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、 配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产 后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、 机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高 公司的国际竞争能力。 为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协 议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半 ...

芯片龙头士兰微（600460）拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市 签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称"《战略合作协议》")。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公 司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称"新翼科技")于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 (1)上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电 路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片； 二期项目规划投资1 ...

记者丨 曾静娇 见习记者张嘉钰 编辑丨刘巷 芯片龙头士兰微 拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18 日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战 略合作协议》 （以下简称"《战略合作协议》"） 。同时， 为落实前述 《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业有限公司 （以下简称"新翼科技"）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。 《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下： （1）上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体， 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分 两 ...

士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增 加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶 段，尚未产生营业收入。 上半年业绩同比扭亏 半导体巨头士兰微（600460）10月19日晚公告，公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团 有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 士兰集华为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 ...

公告称，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主 体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购 置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实 施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。 士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦 门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认 缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，注册资本为1000万 元，由士兰微100%持股。此外，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际 控制人为厦门市国资委。 公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后 于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。 10月19日晚间，士兰微公告称，公司与厦门市人民政府、厦门 ...

2025.10. 19 10月19日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资 者参考。 【品大事】 士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 士兰微公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实 业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项 目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体，建 设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿 元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产 能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通 讯等产业领域关键芯片的空白。 熙菱信息：控股股东、实控人之一暨董事、总经理解除留置 熙菱信息公告，近日，公司收到公司控股股东、实际控制人之一暨董事、总经理岳亚梅家属的通知， 其收到阿拉山口市监察委员会签发的《解除留置通知书》，阿拉山口市监察委员会已解除对岳亚梅的 留 ...

以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参考。 【品大事】 天和磁材公告称，全资子公司包头天和新材料科技有限公司与包头稀土高新技术产业开发区管理委员会 签署了《关于高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目（一期）的投资协议》，项目总投资预计 8.5亿元人民币，分两期建设。一期项目拟投资2.1亿元，建设期18个月。 新城市：拟将1.57亿元剩余募集资金用于建筑绿能及零碳园区规划建设项目 士兰微：拟200亿元投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 士兰微公告，公司、公司全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业 有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投 资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为项目的实施主体，建设一条12英 寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能 4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力，培育一家 具有国际化经营能力的半导体公司，填补我国汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关 ...

上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项 目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总 投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 其中，一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形 成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能 2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 据了解，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与 厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至 51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资 ...

【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 中国基金报记者 卢鸰 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月 产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5万片（年产54万片）。 士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同 认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认 缴出资。 士兰微表 ...