2025年中国一级市场“资方扎堆”现象概览 - 2025年中国一级市场出现“排队上车”现象，硬科技公司在单轮融资中吸纳十几甚至几十家投资机构，资方不再追求独投或领投 [1] - 全年单轮次投资方超过15家的典型项目至少有13个，覆盖AI芯片、商业航天、机器人、半导体、生物医药、新能源电池等战略赛道 [1] 代表性公司及融资案例 沐曦股份 - 2025年2月，国产GPU公司沐曦股份在C轮及Pre-IPO轮融资中，近50家投资机构扎堆入局，募资总额超72亿元，成为2025年参与资方最多的股权交易 [3] - 投资方阵容涵盖国资背景机构（如社保基金长三角基金、国调基金）、市场化VC/PE（如红杉中国、经纬创投）以及产业资本（如联想、娃哈哈） [4] - 私募大佬葛卫东个人及混沌投资合计投入超8亿元，成为持股近4%的重要股东 [4] - 2025年12月17日，公司以104.66元/股发行价登陆科创板，首日收盘829.90元，涨幅692.95%，市值一度突破3300亿元 [6] - 截至2026年1月下旬，股价回落至570元附近，较高点下跌36%，市值缩水至约2257亿元 [6] 海南商业航天创新中心 - 2025年7月，以罕见的企业联盟形式成立，蓝箭航天、星际荣耀等近30家产业链企业集体参股，开创中国航天领域“竞争对手共建创新平台”先例 [7] - 投资方涵盖火箭发射、卫星制造、测控通信等全链条企业 [7] - 参股动机包括共享海南自贸港发射优势及设施以降低研发成本、通过股权绑定建立技术标准联盟、提前卡位发射场资源锁定未来发射窗口 [8] 清微智能 - 2025年12月，可重构芯片（CGRA）企业清微智能完成20亿元C轮融资，北创投、建投投资等24家机构集体入局，创下国内AI芯片领域近年最大单笔融资纪录 [10] - 投资方呈现“国资主导、产业协同”特征，包括京能集团、北京国管等国资平台，以及产业端企业和而泰战略入股 [11] 其他典型案例 - 列举了2025年单轮融资方众多的13家公司，包括AI基础层的清微智能（C轮，24家资方）、商业航天领域的海南商业航天创新中心（天使轮，近30家同行参股）、集成电路赛道的芯上微装、聚芯微电子等、机器人领域的新石器无人车与乐聚机器人、工业互联网软件合见工软、医疗健康领域的艾普强与圣因生物，以及新能源电池企业巨湾技研 [2] 资方扎堆现象背后的驱动因素 - **赛道稀缺性焦虑**：在AI芯片、商业航天、人形机器人等领域，具备技术壁垒和量产能力的玩家屈指可数，资金端出现“资产荒” [13][14] - **风险共担机制**：硬科技项目研发投入大、周期长、不确定性高，通过“组团投资”能分享赛道红利并分散个体风险 [15] - **政策引导下的国资主导**：2025年地方国资平台、产业引导基金在硬科技投资中占比显著提升，倾向于“抱团”支持本地重点项目 [16] - **Pre-IPO套利惯性**：沐曦股份上市首日暴涨693%的造富效应，强化了机构“抢在上市前最后一轮进去”的投机心态，即便估值已高仍愿以“拼团”方式获取上市门票 [17] 行业影响与趋势 - 资方扎堆现象是2025年中国一级市场结构性变化的集中体现 [13] - 在国产替代从政策口号变为产业现实的背景下，资本对国产AI算力等赛道进行集体押注 [3][5] - 海南商业航天创新中心的“竞合共生”模式标志着中国商业航天从零散竞争走向生态协同的新阶段 [9] - 清微智能案例中，资方通过资本联盟形式，共同下注可重构计算架构，试图在下一代AI芯片架构变革中抢占先发优势 [12] - 该现象既是硬科技投资热潮的见证，也可能预示着一级市场估值泡沫与退出压力的积累 [17]