公司技术突破 - 高测股份近期在行业首发50μm超薄硅片 [2] - 该批次超薄硅片经严苛检测，其电性能把控等核心质量指标达领先水平 [2] - 该超薄硅片适配柔性HJT电池的超薄硅片需求 [2] 技术优势与协同效应 - 公司的技术突破基于“设备+耗材+工艺”协同研发与技术闭环的厚积薄发优势 [2] 技术突破带来的影响 - 超薄硅片技术的突破将进一步降低硅料损耗，助力生产成本持续下行 [2] - 随着硅片更薄将进一步提升硅片柔韧性，利于拓宽产品应用边界，打开场景应用更多可能 [2]

公司当前硅片供应与技术能力 - 公司目前批量供应的硅片主流厚度仍以100-130μm为主 [1] - 公司已具备小批量交付60-80μm硅片的能力 [1] - 公司已推出50μm超薄硅片 [1] 超薄硅片的市场需求与未来应用 - 近期已有多家电池头部客户及研究机构提出50μm硅片送样测试需求 [1] - 超薄硅片将随着太空光伏超薄柔性HJT电池的应用逐步打开市场 [1] 公司的技术布局与发展规划 - 公司已布局超薄硅片技术 [1] - 公司规划了持续提升良率的路径 [1] - 公司将不断通过技术创新助力行业加快超薄硅片量产节奏 [1]