公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报 。 联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获得高通验证， 迈入量产出货倒数计时阶段。法人看好，联电透过跨国合作，携手国际大厂抢食AI等高速运算大商 机，后市看俏，并可藉由差异化优势，降低红色供应链在成熟制程晶圆代工市场激烈竞争的干扰。 联电不评论特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重点，将携手智原、矽统等转投资事业，以 及华邦等记忆体伙伴，携手打造先进封装生态系。 联电去年底携手高通展开高速运算先进封装合作，锁定AI PC、车用，以及当红的AI伺服器市场，陆 续传出捷报。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季 有机会量产出货，高通并购置炉管机台放在联电厂房，凸显双方合作紧密。业界分析，此次联电通过 高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配高通的IC和记忆体所需要的电容值。 业界人士指出，联电布局先进封装，先前在制程端仅供应中介层，应用在RFSOI制程，对营收贡献有 限。随着高通采用联电先进封装制程打造高速运算芯片，近期 ...

纪要涉及的公司 鸿腾精密 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现**：2025 年第一季度营收同比增长 14%，与全年低双位数增速预期一致；AI 产品增长 46%，车用电子高速增长；受新产品引入影响，一季度毛利率 19.49%，未来将通过提高 AI 产品比例和改善生产效率提升[2][3] - **业务发展情况** - **云端市场**：2025 年第一季度同比增长 46%，占比从 2024 年的 13%提升至 15%，增长来自插槽类型产品、大主板上的连接器和线缆以及机柜出货量提升[2][4] - **车用电子领域**：持续推进立达 AK 项目，重组工厂布局应对关税问题、提高制造效率，预计推动业务发展[4][5] - **系统终端产品**：新系统终端产品在印度四月份成功放量，良率优于预期，将关注良率提升和供应链优化[6] - **应对措施**：面对消费性电子市场需求减弱，计划稳固市场份额、优化供应链管理、提升客户服务，保持强劲现金流管理以确保业绩稳定增长[2][7] - **未来业绩展望**：AI 和车用电子业务未来几个季度保持高成长，云端产品预计增速 20%-30%，车用电子业务稳健增长，将优化生产布局提高盈利效率[2][8] - **展会成果**：在 GTC 展会上展示芯片插槽、电源产品和水冷技术等 AI 相关产品，与博通合作发布新的 CPU 方案增强 switch 领域竞争力[2][9] - **营收指引调整**：因外围市场波动，调整第二季度及 2025 年全年营收指引，智能手机类别预计变动，贝尔系统终端产品出货额预计减少，云端、计算和移动业务维持原先指引[4][10] - **关税政策影响**：目前关税政策未对订单节奏产生显著影响，未来重点进行区域化制造部署[4][11] - **英伟达相关影响**：英伟达计划向中东投入 18,000 块 Blackwell GB300 芯片建设 infinite 网络，对鸿腾精密等核心供应商产生积极影响，公司将跟进需求推进项目[12][13] - **业务规划** - **英伟达相关业务**：分主板业务、电源管理芯片和交换机平台三个阶段推进，重点关注电源管理芯片领域，储备交换机产品[14] - **CPU 业务**：以铁壳产品为主，与铜连接器配合，延伸到美森模组等领域，开发可插拔式模组，掌握 CPO 技术下的高需求产品[15] - **声学产品**：依靠精密制造工艺布局，2025 年底预计新增 2 - 3 条生产线，2026 年或投产更多[16] - **汽车业务**：收购 AutoCall 后，2026 年前完成整合准备工作，预计 2025 年或 2026 年年中实现盈利，关键在于费用管控[17][23] - **AI 服务器业务**：需求强劲，出货节奏跟随大型数据中心建设需求调整，压力不大[18] - **CPU 产品**：台式机因 AI 应用需求可能换代升级，单价有望提高；通用服务器因 AI 应用需求增加，CPU 销量将增长，2025 年营收预计双位数增长[19] - **费用预期**：2025 年费用率预计在 15 - 16 个点之间，希望回到 10 个点左右，第一季度接近 17 个点，未来管理费用可能增加，销售和研发费用不变[20] - **产品价格**：博通 ASIC 单价较高，用于 switch 或 server 时与 CPU 价格类似，约为两位数美金[21] - **收入增速及业绩拐点**：2025 年第一季度收入增速预计 14 - 15 个点，关注毛利增速及净利润调整，下半年 AI 产品放量后更新情况[22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **关税对净利润影响**：以传统连接器业务为例，关税对净利润影响仅约 0.3 个百分点，因仅约 4%营收需缴高额关税、直接销美产品比例低、通过 ODM 等方式销售，整体关税敞口有限[24][25] - **产品销美比例**：从物流角度，直接销往美国的 component 数量不多；从终端用户角度，全球消费性电子产品约 20% - 30%最终流向美国市场[26] - **产能布局**：亚洲地区仍将占超一半产能，未来全球布局重视区域制造和当地生产，根据客户需求灵活应对[27] - **汇率影响**：一季度汇率波动对净利润有非经营性压力，但不影响公司后续关键成长性，AI 算力和汽车业务有成长机会[28]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...