联电跨足先进封装 - 公司成功夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）已通过高通验证，进入量产出货倒数阶段 [1] - 第一批中介层1500电容通过高通电性测试，预计2026年首季量产出货，高通购置炉管机台放入公司厂房显示合作紧密 [1] - 中介层采用1500nF/mm²电容，匹配高通IC和记忆体需求 [1] 先进封装技术布局 - 公司从RFSOI制程的中介层供应扩展到高速运算芯片封装，降低成熟制程低价竞争压力 [2] - 2.5D/3D封装依赖中介层电容和矽穿孔技术，公司十年前已应用TSV制程于超微GPU订单，具备量产条件 [2] - 高通下单并深度合作，公司整合智原、矽统、华邦等伙伴构建完整生态系 [2] 晶圆代工本业进展 - 14纳米FinFET嵌入式高压制程（14eHV）有新突破，与英特尔合作从12纳米延伸至6纳米 [3] - 2023年研发投入156亿元，聚焦5G、AI、物联网及车用电子，12/14纳米特殊制程和3D IC封装同步推进 [3] 制程技术优化与国际合作 - 12纳米FinFET（12FFC）较14纳米性能提升10%，功耗降20%，面积缩减超10%，节省三层光罩 [4] - 正探索与英特尔扩大制程合作的可能性 [4] 行业竞争与差异化战略 - 通过先进封装与国际大厂合作（如高通）切入AI PC、车用、AI伺服器市场，避开红色供应链价格战 [1][2] - 特殊制程研发和生态系整合强化客户黏着度，形成技术壁垒 [2][3]

纪要涉及的公司 鸿腾精密 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现**：2025 年第一季度营收同比增长 14%，与全年低双位数增速预期一致；AI 产品增长 46%，车用电子高速增长；受新产品引入影响，一季度毛利率 19.49%，未来将通过提高 AI 产品比例和改善生产效率提升[2][3] - **业务发展情况** - **云端市场**：2025 年第一季度同比增长 46%，占比从 2024 年的 13%提升至 15%，增长来自插槽类型产品、大主板上的连接器和线缆以及机柜出货量提升[2][4] - **车用电子领域**：持续推进立达 AK 项目，重组工厂布局应对关税问题、提高制造效率，预计推动业务发展[4][5] - **系统终端产品**：新系统终端产品在印度四月份成功放量，良率优于预期，将关注良率提升和供应链优化[6] - **应对措施**：面对消费性电子市场需求减弱，计划稳固市场份额、优化供应链管理、提升客户服务，保持强劲现金流管理以确保业绩稳定增长[2][7] - **未来业绩展望**：AI 和车用电子业务未来几个季度保持高成长，云端产品预计增速 20%-30%，车用电子业务稳健增长，将优化生产布局提高盈利效率[2][8] - **展会成果**：在 GTC 展会上展示芯片插槽、电源产品和水冷技术等 AI 相关产品，与博通合作发布新的 CPU 方案增强 switch 领域竞争力[2][9] - **营收指引调整**：因外围市场波动，调整第二季度及 2025 年全年营收指引，智能手机类别预计变动，贝尔系统终端产品出货额预计减少，云端、计算和移动业务维持原先指引[4][10] - **关税政策影响**：目前关税政策未对订单节奏产生显著影响，未来重点进行区域化制造部署[4][11] - **英伟达相关影响**：英伟达计划向中东投入 18,000 块 Blackwell GB300 芯片建设 infinite 网络，对鸿腾精密等核心供应商产生积极影响，公司将跟进需求推进项目[12][13] - **业务规划** - **英伟达相关业务**：分主板业务、电源管理芯片和交换机平台三个阶段推进，重点关注电源管理芯片领域，储备交换机产品[14] - **CPU 业务**：以铁壳产品为主，与铜连接器配合，延伸到美森模组等领域，开发可插拔式模组，掌握 CPO 技术下的高需求产品[15] - **声学产品**：依靠精密制造工艺布局，2025 年底预计新增 2 - 3 条生产线，2026 年或投产更多[16] - **汽车业务**：收购 AutoCall 后，2026 年前完成整合准备工作，预计 2025 年或 2026 年年中实现盈利，关键在于费用管控[17][23] - **AI 服务器业务**：需求强劲，出货节奏跟随大型数据中心建设需求调整，压力不大[18] - **CPU 产品**：台式机因 AI 应用需求可能换代升级，单价有望提高；通用服务器因 AI 应用需求增加，CPU 销量将增长，2025 年营收预计双位数增长[19] - **费用预期**：2025 年费用率预计在 15 - 16 个点之间，希望回到 10 个点左右，第一季度接近 17 个点，未来管理费用可能增加，销售和研发费用不变[20] - **产品价格**：博通 ASIC 单价较高，用于 switch 或 server 时与 CPU 价格类似，约为两位数美金[21] - **收入增速及业绩拐点**：2025 年第一季度收入增速预计 14 - 15 个点，关注毛利增速及净利润调整，下半年 AI 产品放量后更新情况[22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **关税对净利润影响**：以传统连接器业务为例，关税对净利润影响仅约 0.3 个百分点，因仅约 4%营收需缴高额关税、直接销美产品比例低、通过 ODM 等方式销售，整体关税敞口有限[24][25] - **产品销美比例**：从物流角度，直接销往美国的 component 数量不多；从终端用户角度，全球消费性电子产品约 20% - 30%最终流向美国市场[26] - **产能布局**：亚洲地区仍将占超一半产能，未来全球布局重视区域制造和当地生产，根据客户需求灵活应对[27] - **汇率影响**：一季度汇率波动对净利润有非经营性压力，但不影响公司后续关键成长性，AI 算力和汽车业务有成长机会[28]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]