公司上市与市场地位 - 浙江海亮股份有限公司于2025年1月30日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中金公司和广发证券 [1] - 公司是全球领先的铜基材料解决方案供应商，产品包括暖通及工业铜加工产品、锂电及PCB铜箔产品、AI应用铜基材料解决方案及铝基产品等 [3] - 公司铜管出口量已连续17年位居中国第一，出货量连续六年位居全球第一 [1][4] 业务与产品 - 公司业务以多元化的铜加工产品为支柱，涵盖铜管、铜棒、铜排及铜管件，为暖通和工业应用提供热管理与电导解决方案 [3] - 公司战略性拓展产品矩阵至高增长新兴领域，如用于新能源汽车及储能系统的锂电池铜箔、消费电子PCB铜箔，以及AI应用铜基热管理解决方案 [3] - 公司专注于生产高性能电解铜箔，是锂电池不可或缺的负极集流体，以2024年出货量计，公司位居锂电铜箔市场全球第六，市场份额为3.6% [4] - 公司是中国首家在海外成功建设并运营大型铜箔生产基地的铜供应商，按2024年海外产能计算，在中国铜箔供应商中位居第一 [4] 生产与销售网络 - 截至2025年9月30日，公司在亚洲、欧洲、北美及非洲布局了23个生产基地 [3] - 公司已构建覆盖全球的销售网络，结合内部团队与经销商渠道，截至最后实际可行日期，已与遍布100多个国家及地区的约10,000名客户建立了长期关系 [5] 财务表现 - 2023年度、2024年度、2024年前九个月、2025年前九个月，公司收入分别约为757.36亿元、875.42亿元、681.18亿元、650.18亿元 [6] - 同期，公司毛利分别约为30.92亿元、29.03亿元、21.92亿元、24.85亿元，对应毛利率分别为4.1%、3.3%、3.2%、3.8% [7][8] - 同期，公司年/期内利润分别约为11.69亿元、6.24亿元、7.85亿元、9.31亿元 [9][10] - 2025年前九个月，公司收入为650.18亿元，营业成本为625.33亿元，经营利润为14.68亿元，期内利润为9.31亿元 [10] 行业概览 - 全球铜基材料行业市场规模由2020年的约2827.3万吨增长至2024年的约3184.3万吨，期间复合年增长率为3.0%，预计2030年将达到3692.7万吨，2024年至2030年复合年增长率为2.5% [11] - 全球暖通及工业领域铜加工产品市场规模从2020年的约426.9万吨增长至2024年的约476.8万吨，复合年增长率为2.8%，预计2030年将达到603.1万吨，2024年至2030年复合年增长率为4.0% [14] - 2024年欧洲与北美暖通及工业领域铜加工产品市场规模分别为132.7万吨和47.3万吨，预计2030年将分别增长至182.9万吨和64.0万吨，自2024年起复合年增长率约为5.5%和5.2% [14] - 2024年东南亚及印度暖通及工业领域铜加工产品市场规模为40.3万吨，预计2030年将达到65.0万吨，自2024年起复合年增长率为8.3% [14] - 全球锂电池及PCB铜箔市场规模从2020年的约73.5万吨增长至2024年的152.3万吨，复合年增长率为20.0%，预计2030年有望达到330.0万吨，2024年至2030年复合年增长率为13.8% [16] - 锂电铜箔市场规模从2020年的22.5万吨跃升至2024年的93.0万吨，复合年增长率为42.6%，预计2030年将达到246.6万吨，2024年起复合年增长率约为17.6% [16] - PCB铜箔市场规模从2020年的51.0万吨上升至2024年的59.3万吨，复合年增长率为3.8%，预计2030年将达到83.4万吨，复合年增长率约为5.8% [16] - 全球AIDC铜基材料解决方案市场规模从2020年的约3.5万吨增长至2024年的33.1万吨，复合年增长率高达75.4%，预计至2030年将达233.6万吨，复合年增长率约为38.5% [19] - 全球智能机器人领域铜基材料解决方案市场规模从2020年的约25.8万吨增长至2024年的34.8万吨，复合年增长率为7.8%，预计至2030年将达80.6万吨，复合年增长率约为15.0% [21] 公司治理与股权架构 - 董事会由十名董事组成，包括五名执行董事、一名非执行董事及四名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总裁为冯櫓铭先生，39岁，于2016年8月加入集团，2023年2月获委任为董事，负责制定集团整体战略规划及主持董事会事务 [24] - 执行董事兼副总裁为吴长明先生，49岁，负责集团业务发展及营销策略 [24] - 执行董事苏浩博士，33岁，负责集团海外业务的运营及管理 [24] - 执行董事何文天博士，34岁，负责集团新兴业务的运营及管理 [24] - 执行董事罗冲博士，35岁，负责集团新能源业务的监督及管理 [24] - 非执行董事王树光博士，40岁，负责集团新能源业务的战略规划及发展 [24] - 冯海良先生直接持股2.61%，通过海亮集团及浙江正茂持股27.23%，合计持股29.84% [26] - 海亮集团直接持股26.70%，通过浙江正茂持股0.54%，合计持股27.24% [26] - Z&P持股9.30%，其他A股股东合计持股60.85% [26]

公司动态：英集芯发布产品涨价函 - 公司正式宣布对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整，所有新订单均按最新价格标准执行 [2] - 涨价原因是近期半导体上游产业成本持续上涨，公司为保障供应链长期稳定而做出的决定 [2] - 公司在涨价前曾长期尽力消化吸收成本上升的影响，维持芯片价格不变 [2] - 公司是国内知名的芯片设计公司，专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售，也是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司 [4] - 公司在信号链、高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率MOS芯片等多条细分赛道有布局 [4] - 公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域 [4] 公司财务表现 - 公司2025年前三季度实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16% [4] - 公司2025年前三季度归母净利润为1.14亿元，同比增长28.54% [4] - 公司2025年前三季度扣非净利润为1.03亿元，同比增长26.65% [4] 行业趋势：国产芯片厂商相继提价 - 在英集芯宣布涨价前，国产芯片厂商国科微已发布涨价通知，计划自2026年1月起对部分产品提价，其中合封512Mb的KGD产品涨价40%，合封1Gb的KGB产品涨价60% [5] - 国产芯片厂商中微半导体（深圳）股份有限公司也于1月27日宣布对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度在15%至50%之间 [5] - 国家正大力倡导提升产业链韧性，遏制行业“内卷式”恶性竞争，推动产业链上下游协同发展、共生共赢 [2]

公司业绩表现 - 2025年预计全年归母净利润为6000万元至8000万元，较2024年的-8419.59万元实现扭亏为盈，同比增幅达171.26%至195.02% [1][2] - 2025年预计扣非净利润为2500万元至3500万元，同比增长119.15%至126.81% [1][2] - 2025年业绩呈现逐季改善，一季度归母净利润为-322.42万元，上半年盈利1531.31万元，前三季度达到3869.67万元（同比增长156.51%），第三季度单季为2338.36万元（同比增长245.35%） [2] 业绩驱动因素 - 锂电铜箔行业景气度显著回升，市场需求旺盛带动铜箔产品平均加工费价格上涨 [1][2] - 公司积极拓展新客户资源并优化客户与产品结构，推动核心产品销量稳步增长及附加值提升 [1][2] - 公司通过生产工艺升级实现了提质降本 [1] 公司业务概况 - 公司是业内知名的铜箔专业制造商、中国电子铜箔材料专业十强企业 [1] - 公司拥有云梦、安陆两大电解铜箔生产基地 [1] - 产品主要应用于锂离子电池和印制电路板，广泛覆盖新能源汽车、储能设备、5G通讯等多个高景气领域 [1]

公司业务与产品应用 - 公司新材料产品下游应用领域广泛 涵盖汽车交通、电子电器、半导体、环保除尘、5G通讯等领域 [2] - 公司下游改性客户与机器人行业客户存在合作关系 [2] 行业与市场动态 - 公司通过互动平台回应投资者提问 披露了其产品应用及客户合作情况 [2]

文章核心观点 - AI科技浪潮正推动光通信产业进入新材料革命时代，磷化铟因其直接能隙、极高电子迁移率及高耐热抗辐射三大特性，成为AI服务器和数据中心光通信传输的关键材料，有望解决高功耗和高速传输需求 [1] - 磷化铟是化合物半导体的重要组成部分，其技术在过去20多年已相当完备，随着AI数据中心、5G毫米波和低轨卫星通信等新兴应用需求打开，该材料产业面临从利基市场向更广泛应用领域扩张的重大机遇 [2][4] 磷化铟的材料特性与AI应用优势 - 具备直接能隙特性，可将电能高效转化为光能，电光转换效率高，有助于降低AI服务器功耗，缓解数据中心耗电量大的问题 [1] - 具有极高电子迁移率，电子移动速度极快，可支持800G、1.6T等高速传输规格，提升AI数据中心信息接收与反馈效率 [1] - 具备高耐热性与抗辐射特性，使基于该材料的光通信芯片或模组在AI服务器长时间高温运行下更稳定可靠 [1] 磷化铟在高速电子元件领域的应用 - 以磷化铟为衬底的高速电子元件速度表现是当前人类所能制作元件的极致，主要应用于30~300 GHz的次毫米波频段 [3] - 磷化铟异质结双极性晶体管被认为是梦幻的超高速电子元件，其InP/InGaAs异质结构优于砷化镓HBT和HEMT，有望解决5G毫米波手机功率放大器效率低于50%的瓶颈，推动毫米波移动通信普及 [3] - 随着5G移动通信和低轨道卫星通信进入毫米波时代，以及对带宽的持续需求，载波频率向更高频发展，磷化铟的重要性日益凸显 [3] 磷化铟在光通信领域的应用 - 在光通信所需的半导体激光器中扮演举足轻重的角色，以磷化铟为衬底的半导体激光器是实现1.55微米波长（光纤内传输能量损耗最低）的关键 [4] - 过去该应用主要局限于长距离光纤通信等利基市场，但随着云端数据中心快速成长，需求水涨船高，半导体激光器需承载高达每秒100 Gbit的数据，这一切都依赖磷化铟化合物半导体 [4] 磷化铟产业现状与前景 - 长期以来，磷化铟应用领域小众，产业规模相对狭隘，导致其价格昂贵的刻板印象，甚至有些产品仍在使用2英寸晶圆 [4] - 随着AI数据中心、高速传输、5G毫米波等应用出海口逐步打开，以及其技术已相当完备，若能超前部署，将是重要产业机会 [4]

公司产品与技术布局 - 公司在新型连接器领域开发出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品 [1] - 在汽车领域，公司已开发出超过2000款汽车连接器及组件产品 [1] 产品应用领域覆盖 - 公司产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域 [1]

公司战略与技术研发 - 公司凭借技术优势及丰富的生产管理经验，紧紧围绕主业，不断加大研发投入，改进和提升产品质量，加速产品更新升级 [1] - 公司与优质企业开展合作，不断推进科研成果的转化，以保持研发水平的领先性和前瞻性 [1] 产品布局与应用领域 - 公司在新型连接器领域开发出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品 [1] - 公司产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域 [1]

公司产品与技术布局 - 公司在新型连接器领域开发出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品 [1] - 在汽车领域开发出2000余款汽车连接器及组件产品 [1] 产品应用领域 - 公司产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域 [1] - 主要应用于智能驾驶舱系统、辅助驾驶系统、发动机系统、CDU、电池组、三电系统、充放电系统、域控制器系统等 [1]

公司业务与产品 - 公司覆铜板产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、汽车电子等领域 [1] - 覆铜板产品直接下游客户为PCB企业 [1] - 公司开发的高等级覆铜板材料及封装材料在诸多领域与头部终端合作，且稳定供货 [1] 客户与市场 - 各产品涉及直接客户多样 [1] - 公司与头部终端客户在多个领域有合作 [1]

公司核心业务与产品 - 公司生产的电解电容器纸是构成电解电容器的关键材料之一 被广泛应用于5G通讯 工业电源 新能源及汽车电子等领域 [2] - 公司电气绝缘纸系列产品在工业配套及高科技行业中具有广泛而独特的应用 [2] - 电解电容器作为基础电子元器件 其下游覆盖包括航空航天在内的众多高端领域 [2] 控股股东投资项目与产业协同 - 公司控股股东浙江仙鹤控股集团有限公司投资了芳纶纸项目 该材料具有耐高温 高强度的特性 适用于航空航天领域的电机绝缘与轻质结构材料 [2] - 芳纶纸材料能与公司现有的电气绝缘材料 高性能纸基材料形成有效协同 共同为客户提供更完整 更高性能的材料解决方案 [2] 公司发展战略与市场机遇 - 公司将持续关注下游技术发展趋势 积极推动产品创新与产业协同 把握新兴市场机遇 [2] - 公司旨在通过产品协同 更好地服务制造与战略性新兴产业 [2]