股价表现与市值 - 截至2025年10月24日收盘，公司股价报收于52.66元，较上周的46.98元上涨12.09% [1] - 本周股价最高报53.7元，最低报47.5元 [1] - 公司当前总市值为84.99亿元，在消费电子板块市值排名44/90，在两市A股市值排名2161/5160 [1] 公司核心竞争优势 - 公司核心竞争优势体现在工艺创新、产品前瞻布局、生产管控、高自动化水平及优质客户资源 [1] - 研发坚持"实事求是"及"见路不走"的原则，从技术底层逻辑出发寻求最优工艺路线 [1] - 核心技术团队覆盖半导体、汽车、材料、模具、自动化等领域，借鉴跨行业经验形成差异化技术路径 [1] 生产基地与产能布局 - 公司拥有深圳坪山、惠州、湖南长沙及越南四大生产基地 [1] - 长沙与越南工厂已完成环评、消防验收及部分核心客户审核，正分批购入设备并逐步投产 [1][4] - 越南工厂通过资产并购方式于2024年6月完成布局，是公司"出海"首站 [1] - 新增产能建设周期视场地获取方式而定，通常在客户量产前两到三个月完成产能准备，确保"产能落地即创效" [3] 业务战略与研发方向 - 公司以精密零部件为主业，围绕MIM及非MIM业务线拓展，致力于成为世界领先的MIM制造商及多样化精密零部件综合解决方案提供商 [2] - 未来战略聚焦精密制造，围绕"需求驱动-创新为本-能力协同-价值释放"框架，响应轻量化与高性能迭代需求 [2] - 重点投入钛合金、镁合金、铝合金、碳纤维等轻质材料的产业化应用，打造适配新型智能终端的零组件整体解决方案 [2][4] - 公司积极拥抱新兴领域，紧跟AI技术变革，构建多元化产品矩阵，强化轻质材料为基础的先进制造工艺研发与规模化能力 [3] 财务与资本运作 - 2025年上半年管理费用（剔除股份支付）同比增长1,224.48万元，主要用于新产能与人员准备 [2] - 2025年上半年股份支付费用同比增加1,008.10万元，财务费用因汇兑收益与利息收入减少同比增加902.95万元 [2][4] - 公司向不特定对象发行可转债已获上交所受理，申请文件齐备，进入审核阶段，后续需经上交所审核及证监会注册 [2][4] - 公司回购股份价格上限由30.15元/股调整至75.85元/股，因股价持续高于原上限，公司正基于对未来前景的信心持续推进回购 [2][4] 技术与工艺发展 - 公司同步推进半固态压铸、3D打印及碳纤维相关智能化产线建设，完善多样化精密零部件平台 [1]