行业并购趋势 - 半导体行业在三季度出现并购热潮，多家企业于8月下旬至9月上旬密集出手，标的覆盖模拟芯片、半导体材料、设备等多个核心领域 [1] - 星宸科技在并购潮中动作紧凑，于10月20日完成以2.14亿元收购上海富芮坤53.3%股权的工商变更 [1] 视觉AI芯片市场前景 - 视觉AI芯片前景广阔，尤其在车载和机器人领域潜力巨大，正从传统安防向智能汽车、工业自动化、消费电子等多场景扩展 [1] - 2024年全球视觉AI SoC市场规模达2.46亿颗，预计到2029年将以31.1%的复合年增长率攀升至9.54亿颗 [4] - 视觉方案在辨别物体材质、表面细节等真实场景中具备不可替代性，趋势上更可能成为行业主流 [4] 公司市场地位与技术优势 - 星宸科技2024年以26.7%的市占率登顶全球视觉AI芯片供应商榜首，其安防视觉AI SoC、NVR/NAS视觉AI SoC市占率分别达41.2%和37.2%，均居全球第一 [5] - 智能安防是公司基本盘，2025年上半年收入占比64.9% [5] - 公司凭借在安防领域积累的低功耗技术和领先的图像信号处理能力，已推出适配AI眼镜的SoC芯片并实现量产 [5] - 截至2025年6月，公司AI眼镜SoC已顺利出货，机器人视觉AI SoC已售出550万颗 [6] 资本运作与并购布局 - 公司资本扩张节奏激进，2024年3月完成深交所创业板上市，2025年9月便向港交所递交招股书，推进A+H双资本平台布局 [7] - 公司前身由联发科旗下子公司出资设立，联发科至今仍是其第一大间接股东，多名管理层有联发科背景 [7] - 公司两年间进行三次关键并购：2024年8月以4500万元收购3DToF业务资产；2025年4月以3000万元认购半导体产业基金份额；2025年8月以2.14亿元收购上海富芮坤53.31%股权 [8] - 收购上海富芮坤可使其蓝牙SoC技术与公司视觉AI SoC形成“智能计算+可靠连接”的互补 [8] 财务表现与业务结构 - 2025年上半年公司实现营收14.02亿元，同比增长18.57%，但净利润同比下滑7.46%至不足1.2亿元，出现增收不增利 [10] - 公司综合毛利率持续承压，从最初的40.6%逐步下滑，2025年上半年降至33.1%的报告期内最低点，三大业务线毛利率均出现同比下滑 [10] - 公司销售模式以经销为主，报告期内经销渠道收入占比始终维持在90%以上，最高达93.6% [11] - 客户集中度高，前五大客户合计贡献的收入占比从未低于82.9%，最高时达88.7% [11] 业务拓展与增长曲线 - 智能物联业务收入占比攀升至23.2%，智能车载收入占比达10.8%，安防之外的第二增长曲线雏形渐显 [6] - 视觉技术的“复利效应”正驱动公司在AI眼镜等新兴端侧设备中快速渗透 [5]

产品发布 - 联发科于9月22日发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片 [1] - 芯片搭载全新全大核CPU、GPU G1-Ultra、超能效NPU和Imagiq1190影像处理器 [1] - 芯片在端侧AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信方面均有升级 [1] - 首批采用该芯片的智能手机预计将于今年第四季度上市 [1] 财务表现 - 公司2025年第二季度营收为1504亿元新台币，同比增长18.1%，环比下降1.9% [1] - 公司2025年第二季度营业利润为293.79亿新台币，环比下滑2.2%，同比增长17.7% [1] 市场与业务展望 - 市场对边缘AI芯片和高速连接技术的结构性需求持续升温 [1] - 随着天玑9500进入大规模生产，公司预计第三季度旗舰业务收入将增长 [1] - 由于全球经济的不确定性，对主流业务的需求预计将放缓 [1]

公司动态 - SkyeChip发布马来西亚首款自研边缘AI芯片MARS1000 基于7nm制程工艺 专为智能物联网场景设计 可嵌入汽车、机器人等终端设备实现本地运算 在智慧农业、工业4.0、智慧城市等领域有应用潜力 [1] - SkyeChip成立于2019年 创始团队来自英特尔、博通等国际巨头 平均拥有15年以上IC设计经验 具备从架构设计到量产管理的完整能力 [8] - MARS1000虽在复杂度和算力上不及英伟达的数据中心芯片 但其7nm制程工艺实现的低成本、高效能已完全满足当地企业使用需求 [8] 产业战略 - 马来西亚2024年5月公布"国家半导体产业战略" 计划投入250亿林吉特 并吸引至少5000亿林吉特本土及外国投资 重点投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域 [3] - 战略标志着马来西亚从传统后端制造向高附加值环节转型 [3] - 槟城州政府承诺拨款6000万林吉特 并寻求联邦政府配套支持 为符合条件企业提供每年最高200万林吉特奖励 [7] - 雪兰莪州2024年8月启动马来西亚首个芯片设计中心"马来西亚半导体芯片设计园" 提供3年免租金和税收减免等优惠政策 [7] 产业基础 - 马来西亚半导体产业始于20世纪70年代 英特尔、惠普等跨国企业将封装测试等后端环节落户槟城 [4] - 槟城聚集超过350家跨国企业和4000多家配套中小企业 贡献全球13%的半导体封装测试产能 承担全球40%车规级芯片封测任务 [5] - 马来西亚是全球第六大半导体出口国 2023年半导体出口额突破1200亿美元 占电子电气产品出口总额62% 贡献全国GDP四分之一 [5] - 马来西亚承担美国约20%的芯片生产 在全球半导体贸易格局中占据战略位置 [5] 资本与技术投入 - 2023年槟城吸引外国直接投资达130亿美元 超过前7年总和 [8] - 2025年3月马来西亚政府与Arm签署为期十年、金额达2.5亿美元的技术授权协议 为本土芯片设计产业提供关键支撑 [8] - 产业优势得益于马来西亚长期中立立场 在全球供应链重塑和地缘政治紧张背景下成为企业分散风险的重要选择 [6] 产业挑战 - 尽管本土企业如SkyeChip、Carsem等正在崛起 但产业主导权仍掌握在英特尔、英飞凌等国际巨头手中 这些外资企业控制核心技术并占据主要市场份额 [8] - 美国拟征收的24%对等关税虽暂缓实施 但已引发产业链动荡 74%的马来西亚半导体企业担忧投资受阻 部分企业开始评估将生产转移至关税负担较轻地区的可行性 [9]