26Q1 归母净利润剔除股份支付后达 3,302 万元，同比+56.53%，综 合毛利率 46.34%同比+3pct，主因超硬刀具占比提升及产品结构优化。 核心超硬刀具业务订单超预期，计划 5 月提价 5%-30%；硬质合金刀具 业务 Q1 已扭亏为盈，原材料成本压力通过数控刀片业务实现内部对冲。 金刚石微钻业务 26Q2 有望放量，产能计划从 7 万支激进扩张至 20 万 支以上；0.2mm 规格产品在 PCB 特定难加工材料上寿命提升 40-80 倍， 单孔成本优势显著。 CVD 金刚石声学振膜已在某国产新能源车商业化落地，单车价值 2000- 3,000 元；为满足需求正增购 100 多台设备，5-6 月陆续安装调试。 金刚石散热材料在手机芯片领域已完成技术适配验证，4 月中旬进入抗 疲劳测试；激光器散热已获小批量订单，26 年有望实现多领域商业化落 地。 公司核心竞争力在于微钻加工等关键设备自研自制，构筑技术与成本壁 垒；金刚石功能材料业务由董事长亲领，项目推进速度自 Q1 起显著加 快。 Q&A 沃尔德 202604 摘要 化，待其稳定性得到充分验证后，即可正式落地。 请介绍一下公司 2026 年第 ...

调研活动概况 - 公司于1月19日至1月21日接待了包括淡水泉、民生证券、国泰海通、泰康资产、磐耀资产、银叶投资等在内的16家机构调研 [1] 金刚石微钻项目发展 - 未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工 [1][3] - 在半导体应用领域已取得行业领先优势，产品系列、应用案例及营收规模逐步增加 [1][3] - PCB板孔加工是下一步重点发展的下游行业，目前尚处于研发验证阶段，未实现营业收入，未来能否贡献业绩存在较大不确定性 [1][3] PCB板孔加工产品开发 - 内部验证显示，以M9的PCB板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm为例，可实现孔加工数量8000+个孔（未断针）[1][4] - 后续需面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重验证 [1][4] - 因PCB板材结构、厚度不同，需进一步开发并优化多系列产品以完成定型和量产，未来规模化收入存在较大不确定性 [1][4] PCB客户合作进展 - 公司与PCB客户的合作遵循市场化原则，具体客户、订单及测试信息属商业保密范畴 [1][5] - 重大业务合作将依法及时披露 [1][5] 金刚石功能材料业务 - 公司将金刚石功能材料作为增长第二曲线，持续探索其在声、光、电、热等领域的应用 [2][6] - 已具备CVD金刚石制备及应用的多年研发和技术储备，拥有相关自主研发平台，是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一 [2][6] - 目前相关产品整体收入规模非常小，前景由行业发展及市场情况决定 [2][7] 股权激励方案 - 激励方式为第二类限制性股票（授予150万股，首次130.21万股，189人）和股票增值权（13.75万份，11人）[2][7] - 考核包括公司及业务单元层量化要求，重点激励研发、生产、销售人员 [2][7] - 激励涉及金刚石微钻、航空航天加工刀具等新产品及金刚石功能材料相关人员 [2][7]