全球半导体行业正面临一场新的供应链危机威胁。由于干旱加剧导致关键原材料铜的供应正面临风险。 根据普华永道周二发布的报告，到2035年，与气候变化相关的铜供应中断风险，将影响全球32%的半导 体产能，这一比例是当前水平的四倍。 报告指出，影响铜加工的干旱是造成供应风险的主要因素。智利作为全球最大铜生产国，已经在与影响 生产的水资源短缺问题作斗争。 普华永道预测，到2050年，每个国家约有一半的铜供应都将面临风险，无论全球碳减排速度如何都无法 避免这一趋势。而风险等级将从2035年的32%进一步上升，到2050年将达到42%至58%之间。 智利和秘鲁已采取措施保障水源供应，包括提高采矿效率和建设海水淡化厂。普华永道认为这些做法值 得借鉴，但对于无法获得大型海水资源的国家来说，这可能并非可行的解决方案。 如果材料创新无法适应气候变化，且受影响国家无法开发更安全的水源供应，这一风险只会随时间推移 而加剧。普华永道预测，到2050年，无论全球减排速度如何，约有一半国家的铜供应都将面临风险。 无一芯片制造地区幸免！干旱成主要威胁 铜供应中断的风险或将波及全球所有主要芯片制造地区。普华永道报告显示，来自澳大利亚、秘鲁、巴 ...