财务状况与风险管理 - 2024年下半年起调整信用政策并加强超期款催收，以改善经营性现金流并化解坏账风险 [1] - 通过上述举措降低资产负债率，确保财务状况健康稳定 [1] - 采用“背靠背”采购模式，根据客户订单同步锁定银价，有效对冲银价波动风险 [3] - 公司利润主要来源于相对稳定的浆料加工费，受银价波动影响很小 [3] 光伏浆料技术发展 - 已掌握银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线 [1] - 银包铜浆料可在现有电池产线直接替代纯银浆，在高银价时期客户更易接受 [1] - 纯铜浆料方案需要客户改造电池生产设备，增加固定资产支出，推广存在难度 [1][2] - 已攻破银含量10%的银包铜浆料技术难关，银含量5%的产品正在研发测试中 [2] 半导体业务布局与发展 - 马来西亚半导体工厂是海外封测基地，主要承接海外订单以应对地缘政治挑战 [4] - 利用先发优势，将马来西亚工厂作为未来的增量板块，以服务关注海外市场的国内半导体企业 [4] - 公司是国内最早从事半导体分立器件研发生产的企业之一，产品涵盖50多个系列、7000多种型号 [5] - 拥有从产品设计到制造的全套解决方案，未来将重点发展车规级产品和功率器件（特别是小信号器件） [5] - 计划逐步进行全球化布局，进一步开拓海外市场 [5]