DRAM市场供需格局转变 - 全球AI投资扩张导致DRAM供需严重失衡，价格谈判周期从月或单季重组为六个月或更长的长期供应合约[1] - 市场普遍预期DRAM短缺将推动价格上涨至2026年，需求公司积极寻求半年度合约，协商已延伸至2027年供应合约[1] - DRAM在运算架构中扮演关键角色，负责临时储存数据以支持CPU和GPU处理信息，HBM等记忆体半导体正经历供应短缺[1] AI基础设施投资驱动需求激增 - OpenAI和Meta宣布了数千亿美元的AI基础设施投资计划，导致DDR、GDDR和LPDDR等通用型DRAM需求急剧上升[2] - 尽管通用型DRAM性能不如HBM，但对AI推论和计算仍然不可或缺[2] - DRAM市场需求显著增加，主要集中在美国和中国公司[3] 供应链合约模式重大变革 - 半导体DRAM合约从按月签订调整为半年度或更长的供应合约，需求公司为确保供应愿意提供高于市场价格的报价[2] - 市场已明确转向以长期合约为导向，产生比2017年超级周期时更强劲的购买需求[2] - 供应协商已延伸至2027年，SK海力士已完成2026年所有DRAM供应合约签订，并正在进行2027年谈判[3] 主要供应商库存与产能状况 - 截至2025年第三季末，三星电子半导体部门产品和商品库存资产为3.404兆韩圆，环比减少14.6%[3] - SK海力士2025年第三季产品和商品库存资产为2.152兆韩圆，比2024年底减少3,689亿韩圆[3] - 由于SK海力士DRAM售罄，需求方转向三星电子，但三星电子也已就2026年大部分产量签订供应合约[3] 价格预期与行业前景 - 在需求激增背景下，三星电子正在讨论将DRAM供应价格提高40%以上的计划[3] - 业界预期三星电子和SK海力士的"超级周期"表现将至少持续到2027年[4] - 长期供应合约以高于当前水准的价格签订直到2027年，这将进一步提升制造商的获利能力[4] 商业模式转变影响 - 市场环境从频繁、短期的小笔交易转变为长期、固定的战略伙伴关系[5] - 长期供应合约有助于生产计划制定，使生产成本和分销安排更容易，从而改善整体利润[4] - 在DRAM供应稀缺的背景下，买家为保证供应愿意支付更高溢价锁定供货[5]