英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒，考虑到三星电子和美光将大规模供应HBM4，双方一度陷入僵持。 但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约560美元。一位SK海力士高管表示，考虑到工艺进步和 投入成本，HBM4具备大幅提价的因素。 周三，美股存储概念股集体大涨，希捷科技(STX.US)、SanDisk(SNDK.US)涨逾9%，美光科技(MU.US) 涨近8%、西部数据(WDC.US)涨逾5%。消息面上，据媒体最新报道，韩国半导体巨头SK海力士在与英 伟达的第六代高带宽内存(HBM4)供应谈判中占据上风，并成功将其价格提升逾50%至每颗约560美元， 巩固了其在高端存储芯片市场的主导地位。分析师预计，基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙 升，SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元创下历史新高，该公司已提前售罄明年产能。 ...

英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒，考虑到三星电子和美光将大规模供应HBM4，双方一度陷入僵持。 但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约560美元。一位SK海力士高管表示，考虑到工艺进步和 投入成本，HBM4具备大幅提价的因素。 智通财经APP获悉，周三，美股存储概念股集体大涨，希捷科技(STX.US)、SanDisk(SNDK.US)涨逾 9%，美光科技(MU.US)涨近8%、西部数据(WDC.US)涨逾5%。消息面上，据媒体最新报道，韩国半导 体巨头SK海力士在与英伟达的第六代高带宽内存(HBM4)供应谈判中占据上风，并成功将其价格提升逾 50%至每颗约560美元，巩固了其在高端存储芯片市场的主导地位。分析师预计，基于HBM4的高利润 率和通用型DRAM价格飙升，SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元创下历史新高，该公司已提 前售罄明年产能。 ...

分析师预计，基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升，SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元。其中，HBM业务整体表现预计较今年(销 售额约30万亿韩元，营业利润17万亿韩元)增长40%至50%。 利润率维持高位 完成价格谈判后，SK海力士近期向机构投资者表示，高营业利润率将在明年持续。据媒体报道，该公司称"符合英伟达规格的产品价格和数量已确定， 正在维持'当前盈利能力'"。 SK海力士已成功完成与英伟达HBM4明年供应的谈判，提前锁定明年的创纪录业绩。 据媒体最新报道，韩国半导体巨头 SK海力士在与英伟达的第六代高带宽内存(HBM4)供应谈判中占据上风，并成功将其价格提升逾50%至每颗约560美 元 ，巩固了其在高端存储芯片市场的主导地位。 这款HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代人工智能芯片Rubin。SK海力士今年3月率先向英伟达交付全球首个HBM4 12层堆栈样品，6月即开 始供应初始批次。随着AI基础设施投资热潮推高整体存储芯片需求，SK海力士的议价能力得到强化。 分析师预计， 基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升，SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元创下历史新高， ...

公司第三季度财务表现 - 第三季度销售额为86.1万亿韩元，同比增长9%，营业利润为12.2万亿韩元，净利润为12.0万亿韩元，高于分析师平均预期的9.3万亿韩元 [1] - 主要负责半导体业务的DS部门第三季度销售额同比增长13%至33.1万亿韩元，营业利润为7.0万亿韩元，较上年同期的3.9万亿韩元增长79%，远高于分析师平均预期的4.7万亿韩元 [1] - 存储芯片销售额同比增长20%至26.7万亿韩元 [1] - 设备体验部门（DX）销售额为48.4万亿韩元，同比增长8% [2] - 移动体验和网络事业部（MX / NW）销售额为34.1万亿韩元，同比增长12% [2] 半导体业务复苏与市场地位 - 半导体部门第三季度利润大幅超出预期，显示出全球人工智能需求正在推动该业务板块的复苏 [1] - 在AI相关投资推动下，通用型DRAM和NAND产品的价格和销量双双上升，公司在第三季度重新夺回了以营收计算的全球存储芯片制造商第一的位置 [6] - 公司近期获得了AMD的新订单，同时正等待来自英伟达的HBM3E和下一代HBM4芯片的最终认证，并签署了向OpenAI"星门计划"提供芯片的协议 [6] 行业需求与竞争格局 - AI智能体等突破式AI应用工具渗透至全球各行各业带来天量级"AI推理端算力需求"，AI芯片、HBM存储系统、企业级SSD以及高性能网络与电力设备等AI算力基础设施建设领域需求前景广阔 [2] - 端侧AI热潮也将带来消费电子级DRAM与NAND需求迈向新一轮增长曲线 [2] - 包括OpenAI和Meta Platforms在内的大型科技公司正斥资扩张计算能力以支撑其AI服务 [3] - 竞争对手SK海力士第三季度营业利润为11.4万亿韩元，创历史新高，其明年全系列存储芯片订单已售罄，表明全球AI基础设施建设正在大幅提升整个行业的需求 [6] - 自年初以来，公司股价已上涨约90%，而AI内存领域的领先者SK海力士的股价同期已上涨逾三倍 [3] - 投资者正押注公司有望凭借规模优势在高带宽存储市场重新夺回份额 [6]

全球半导体销售额预测 - 2027年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元，较此前8600亿美元的预测显著上调 [1] - 2025、2026及2027年行业销售额预测分别上调至7450亿、8700亿和9710亿美元，较此前预期上调约3%至6% [1] - 若剔除存储芯片，2025-2027年销售额预计分别为5380亿、6210亿和7060亿美元 [1] 细分领域增长驱动力 - 存储芯片（高带宽内存HBM、通用型DRAM及NAND闪存）以及数据中心/AI相关组件的增长前景显著向好 [1] - AI基础设施建设的结构性韧性将强于以往任何一轮大型行业周期 [1] - 消费电子和汽车领域的表现将对整体增长形成小幅抵消 [1][2] 半导体设备支出预测 - 2025至2027年半导体设备支出规模预计分别达到1180亿、1280亿和1380亿美元 [2] - 长期来看，半导体行业的资本密集度或将稳定在14%-17%区间，较13%的历史平均水平高出100-400个基点 [2] - 数据中心/AI领域支出将上升，消费电子/汽车领域支出则会下降 [2] 终端市场增速预期 - 2025年服务器（仅含芯片）和有线基础设施等数据中心相关组件的同比增速预计分别达到55%和28% [2] - 随着2026-2027年行业进入更广泛的周期性复苏，所有终端市场的同比增速都将进一步回升 [2] - 存储芯片与数据中心/AI领域将实现更快增长，而消费电子、个人电脑、智能手机及汽车终端市场的复苏放缓将形成小幅抵消 [2] 行业首选公司 - 重申五大首选股：英伟达、博通、AMD、泛林集团和科磊 [1] - 这些公司被认为最能受益于数据中心和存储支出的强劲前景 [1]