市场整体表现 - 2月2日上午A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.13% [1] - 食品饮料、银行、美容护理等板块涨幅靠前 [1] - 有色金属、石油石化板块跌幅居前 [1] 芯片板块表现 - 芯片板块表现低迷 截至当日11:06 芯片ETF（159995.SZ）下跌3.53% [1] - 成分股闻泰科技下跌10.00% 北京君正下跌9.14% 兆易创新下跌8.25% [1] - 部分个股表现活跃 晶盛机电上涨5.97% 三安光电上涨0.25% [1] 存储芯片行业动态与展望 - 市场研究机构TrendForce数据显示 由于DRAM原厂将先进制程及新产能转移至服务器及HBM应用以满足AI服务器需求 导致其余市场供给严重紧缩 [3] - TrendForce预计2026年第一季度整体通用型DRAM合约价将环比增长55%~60% [3] - 东海证券表示 行业需求在缓慢复苏 AI投资持续超预期 存储芯片涨价幅度超预期 [3] - 东海证券指出 在海外压力下自主可控力度不断加大 目前市场资金热度相对较高 建议逢低布局 [3] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [3] - 该ETF包含30只成分股 集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

美光科技新加坡投资与存储芯片行业趋势 - 美光科技宣布未来十年内投资240亿美元，用于新加坡NAND闪存工厂的扩建 [1] - 新工厂晶圆产量计划于2028年下半年启动，扩张计划将新增3000个就业岗位 [1] 投资扩产的驱动因素 - 投资扩产的直接原因是AI算力基础设施（如数据中心）建设浪潮，导致对高带宽内存（HBM）和企业级固态硬盘（基于NAND闪存）的需求爆发式增长，存储芯片供需严重失衡 [1] - 近期三星电子将第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上，印证了供需失衡的严峻性 [1] - 三大原厂（三星、SK海力士、美光）2026年面向AI服务器的存储芯片产能均已售罄，进一步证实供应紧张 [1] - 国际大厂将先进制程产能优先转向HBM等高端产品，导致消费电子等领域的通用型DRAM供给紧缩，价格普涨 [1] - 后续端侧AI大规模落地，预计将进一步放大存储芯片的需求缺口 [1] 全球市场格局与国内机遇 - 全球存储芯片的超级周期与国产替代进程形成共振 [1] - 国际产能向高端（如HBM）倾斜，为国内厂商在中低端乃至部分高端市场让出了空间 [1] 行业未来展望 - 存储芯片的供应紧张局面可能持续至2027年甚至2028年 [2] - 机构预测存储芯片市场产值有望在2027年达到8427亿美元 [2] - 美光带头扩产将拉动上游半导体设备需求 [2] - 国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体设备销售额有望在2027年突破1500亿美元大关 [2] - SEMI预测中国大陆将稳居全球半导体设备第一大市场 [2] 对产业链的影响 - 在美光科技宣布扩产之后，其它厂商或将跟进，巨头的资本开支扩张直接利好上游半导体设备供应商 [2] - 建议关注国内半导体设备国产替代进展较快的龙头企业，特别是进入存储芯片产业链的相关企业 [2]

文章核心观点 - 汽车行业正面临来自内存芯片、金属原材料等多方面的系统性成本上涨压力，供应链安全与成本控制成为车企的核心挑战 [1][2] - 主流车企正通过技术降本、供应链深度绑定、产业协同等多维策略构建成本防御体系 [5][6] - 成本压力正在加剧行业分化，供应链管理能力成为分水岭，或将加速行业洗牌并影响产品智能化进程 [7][8] 成本压力来源与现状 - **内存芯片短缺与价格飙升**：全球内存芯片短缺程度前所未有，危机已蔓延至汽车行业 [2] 自2025年下半年起，汽车级DDR4与DDR5内存价格累计涨幅分别突破**150%**、**300%** [2] 2026年一季度全球存储价格预计再涨**40%至50%**，全年DRAM价格预计上涨**62%** [2] - **汽车行业在资源争夺中处于弱势**：头部存储厂商优先向AI加速器、超大规模云厂商等高利润领域供货，汽车行业在产能争夺上毫无优势 [3] - **金属原材料价格上涨**：作为核心原材料的铜和银，自2025年下半年以来价格涨幅明显，汽车与人工智能行业对这类原材料的争抢已进入白热化阶段 [3] - **芯片供应不确定性极高**：存储芯片、智算芯片、功率芯片等多品类芯片供应存在极大不确定性，2026年汽车行业可能面临存储芯片供应危机，满足率或许不足**50%** [4] 车企的应对策略 - **技术降本与资源优化**： - 宁德时代通过磷酸铁锂技术迭代、降低镍钴含量来吸收金属涨价压力 [5] - 小鹏、广汽等车企通过软件算法升级提升内存使用效率 [5] - 蔚来通过自研“神玑”芯片减少对外部高端存储芯片的依赖 [5] - **供应链深度绑定与锁价**： - 长安汽车与宁德时代签署五年深化战略合作协议，以长期绑定对冲风险 [6] - 零跑汽车斥资不超**11亿元**锁定智能驾驶核心部件供应 [6] - 比亚迪等车企利用套期保值锁定铜、银等大宗商品采购价格 [6] - 小鹏汽车建立高层直达的应急协调机制确保供应链稳定 [6] - **产业端协同扩产**： - 通富微电加速推进**8.88亿元**存储封测产能项目，建成后年新增产能达**84.96万片** [6] - 帝科股份计划将2026年存储芯片出货量目标提升到**3000万至5000万颗** [6] 对行业竞争格局的影响 - **车企利润承压与内部消化**：多数车企选择内部消化成本，依托现有毛利空间承接压力，但这种承受力存在明确极限 [7] - **供应链能力成为核心分水岭**：拥有成熟完整供应链体系（如依托央企集团）的车企受影响有限，而中小型车企和新势力品牌受波及明显 [7] - **加速行业分化与洗牌**：交付稳定性差距将影响品牌信誉与市场地位，加速行业淘汰赛 [7] - **可能影响产品智能化进程**：部分车企或削减非核心存储配置、延缓高阶智驾普及，可能让智能化“内卷”减速 [7] - **推动行业向自主可控生态转型**：长远来看，危机将推动资源向具备核心能力的企业集中，行业竞争将从硬件比拼转向软硬件融合优化，越来越多的车企或倾向垂直整合策略 [8]

文章核心观点 - 汽车行业正面临来自上游产业链的全链条系统性成本压力 特别是内存芯片的短缺与涨价成为最突出的新痛点 同时铜银等金属原材料价格也在上涨 动力电池成本压力虽缓解但芯片供应风险犹存 这考验着车企的利润韧性并可能加速行业分化与格局重构 [1][2][3][4][8] 成本压力来源与现状 - **内存芯片短缺与价格飙升**：全球内存芯片短缺程度前所未有 危机已从消费电子蔓延至汽车行业 自2025年下半年起 汽车级DDR4与DDR5内存价格累计涨幅分别突破150%和300% 机构预测2026年一季度全球存储价格将再涨40%至50% 全年DRAM价格预计上涨62% [2] - **汽车行业在内存争夺中处于弱势**：三星、SK海力士等头部厂商优先向AI加速器、超大规模云厂商供货 数据中心领域单位利润显著高于汽车行业 汽车行业在产能争夺上毫无优势 [3] - **金属原材料价格上涨**：作为汽车电气系统、动力电池核心原材料的铜 自2025年下半年以来价格涨幅明显 广泛应用于车载传感器、芯片封装的银价格也上涨明显 汽车与人工智能行业对这类原材料的争抢已进入白热化阶段 [3] - **芯片供应风险持续**：存储芯片、智算芯片、功率芯片等多品类芯片的供应不确定性极大 理想汽车供应链副总裁表示2026年汽车行业可能面临存储芯片供应危机 满足率或许不足50% [4] 车企应对策略 - **技术降本与资源优化**：宁德时代通过磷酸铁锂技术规模化迭代及降低镍钴含量来吸收金属涨价压力 小鹏、广汽等车企通过软件算法升级提升内存使用效率 蔚来通过自研“神玑”芯片减少对外部高端存储芯片的依赖 [5] - **供应链深度绑定与锁价**：长安汽车与宁德时代签署五年深化战略合作协议以对冲碳酸锂涨价压力 零跑汽车与华锐捷技术敲定2026年零部件采购协议 斥资不超11亿元采购摄像头及雷达总成以锁定供应 比亚迪等车企利用套期保值锁定铜、银等大宗商品采购价格 [5][6][7] - **建立高层协调机制**：小鹏汽车董事长已亲自与所有合作的电池厂商负责人沟通 确保供应链稳定并建立高层直达的应急协调机制 [6] - **产业端协同扩产**：通富微电加速推进8.88亿元存储封测产能项目 建成后年新增产能达84.96万片 可匹配AI及车载存储封测需求 帝科股份计划将2026年存储芯片出货量目标提升到3000万至5000万颗 [7] 行业影响与格局变化 - **车企利润承压与内部消化**：多数车企选择内部消化成本 蔚来表示目前还在承受范围之内 将依托现有毛利空间承接压力 但对以智能化为核心卖点的车企 内存刚需属性使其难以通过减配缓解压力 [8] - **供应链管理能力成为分水岭**：拥有成熟完整供应链体系（如背后有央企集团）的车企受影响有限 而中小型车企和新势力品牌受涨价波及明显 正通过优先保障生产资源、强化合作伙伴协调等方式被动应对 [8] - **行业分化与淘汰赛加速**：供应链管理差异将转化为交付稳定性差距 进一步影响品牌信誉与市场地位 加速行业淘汰 部分车企可能削减非核心存储配置或延缓高阶智驾普及 导致智能化“内卷”减速 [8] - **长期趋势转向自主可控**：长远来看 涨价潮与电动智能转型共振将推动资源向具备核心能力的企业集中 行业竞争将从硬件比拼转向软硬件融合优化 越来越多的车企或倾向垂直整合策略 深化与芯片企业的资本、技术绑定以构建自主可控的产业生态 [9]

行业市场动态 - 存储芯片行业在2026年初进入“超级牛市”阶段，行情超越2018年历史高点，达到近8年新高 [1] - 2026年第一季度，服务器DRAM价格预计将上涨60%–70%，通用型DRAM价格预计环比上涨55%–60% [1] - 全球存储芯片市场持续缺货，行业预测2026年将维持涨价局面，预计涨价周期将持续到2026年底 [2][9] - 2025年，DDR4 16Gb规格内存价格涨幅高达1800%，DDR5 16Gb涨幅高达500% [9] - 2026年DRAM位元供应量增幅预计为15%至20%，而需求增速预计为20%至25%，存在供需缺口 [9] - AI数据中心建设投资需求旺盛，带动存储芯片需求，AI数据中心存储成本占比正在快速上升 [10] - 存储芯片涨价周期始于2024年10月，至2025年9月已传导至大众消费层面 [9] 长鑫科技公司概况 - 公司是中国大陆唯一实现DRAM规模化量产的企业，核心产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR5等主流DRAM系列 [3] - 按照产能和出货量统计，公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 公司于2019年量产首颗19纳米工艺DDR4内存芯片，实现了中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破 [3] - 公司总资产超过3000亿元，其IPO申请已获受理 [2] - 公司产品已切入阿里云、腾讯、小米等头部客户供应链，境内收入占比超60% [4] 长鑫科技财务表现 - 2022年至2025年前三季度，公司营收持续增长，分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元，320.84亿元 [3] - 同期，公司净利润持续亏损，分别为-91.71亿元、-192.24亿元、-90.5亿元、-59.80亿元，累计亏损超434.25亿元 [2][3] - 受益于存储涨价，公司预计2025年有望扭亏为盈，实现净利润20亿元–35亿元，但归母净利润仍将亏损6亿元–16亿元 [2][5] - 公司预计，若2026年产品均价维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年将有望实现盈利 [5] - 2022年至2025年上半年，公司累计研发投入达188.67亿元 [4] 市场竞争格局 - 全球DRAM市场高度集中，三星电子、SK海力士和美光科技市场占有率合计超过90% [2][8] - 2024年，三星电子在全球DRAM市场占有率为40.35%，SK海力士为33.19%，美光科技为20.73% [8] - 长鑫科技2025年第二季度全球DRAM市场份额仅为3.97% [4] - 2025年第四季度，三星电子和SK海力士进行了约30%的涨价 [6] - 2026年初，三星电子和SK海力士计划将服务器DRAM合约价相比去年四季度上调60%至70% [8] 公司发展机遇与挑战 - 公司优势在于技术追平国际主流水平，DDR5产品速率跻身行业前列，并拥有地方政府资金与政策支持 [4] - 公司短板在于市场份额与头部企业悬殊，盈利高度依赖行业涨价周期，自主盈利能力有待检验 [4] - 存储芯片技术迭代快，公司未来仍需持续巨额研发投入以维持竞争力 [4] - 公司承载国产替代战略使命，在本土供应链安全受重视背景下，有望依托国内市场提升份额 [11] - AI热潮催生存储需求，公司的DRAM存储芯片是AI数据存储与交互的核心载体，为AI基础设施关键一环 [10]

DRAM市场供需格局转变 - 全球AI投资扩张导致DRAM供需严重失衡，价格谈判周期从月或单季重组为六个月或更长的长期供应合约[1] - 市场普遍预期DRAM短缺将推动价格上涨至2026年，需求公司积极寻求半年度合约，协商已延伸至2027年供应合约[1] - DRAM在运算架构中扮演关键角色，负责临时储存数据以支持CPU和GPU处理信息，HBM等记忆体半导体正经历供应短缺[1] AI基础设施投资驱动需求激增 - OpenAI和Meta宣布了数千亿美元的AI基础设施投资计划，导致DDR、GDDR和LPDDR等通用型DRAM需求急剧上升[2] - 尽管通用型DRAM性能不如HBM，但对AI推论和计算仍然不可或缺[2] - DRAM市场需求显著增加，主要集中在美国和中国公司[3] 供应链合约模式重大变革 - 半导体DRAM合约从按月签订调整为半年度或更长的供应合约，需求公司为确保供应愿意提供高于市场价格的报价[2] - 市场已明确转向以长期合约为导向，产生比2017年超级周期时更强劲的购买需求[2] - 供应协商已延伸至2027年，SK海力士已完成2026年所有DRAM供应合约签订，并正在进行2027年谈判[3] 主要供应商库存与产能状况 - 截至2025年第三季末，三星电子半导体部门产品和商品库存资产为3.404兆韩圆，环比减少14.6%[3] - SK海力士2025年第三季产品和商品库存资产为2.152兆韩圆，比2024年底减少3,689亿韩圆[3] - 由于SK海力士DRAM售罄，需求方转向三星电子，但三星电子也已就2026年大部分产量签订供应合约[3] 价格预期与行业前景 - 在需求激增背景下，三星电子正在讨论将DRAM供应价格提高40%以上的计划[3] - 业界预期三星电子和SK海力士的"超级周期"表现将至少持续到2027年[4] - 长期供应合约以高于当前水准的价格签订直到2027年，这将进一步提升制造商的获利能力[4] 商业模式转变影响 - 市场环境从频繁、短期的小笔交易转变为长期、固定的战略伙伴关系[5] - 长期供应合约有助于生产计划制定，使生产成本和分销安排更容易，从而改善整体利润[4] - 在DRAM供应稀缺的背景下，买家为保证供应愿意支付更高溢价锁定供货[5]

美股存储概念股市场表现 - 周三美股存储概念股集体大涨 希捷科技和SanDisk股价上涨超过9% 美光科技股价上涨接近8% 西部数据股价上涨超过5% [1] SK海力士HBM4供应谈判与定价 - SK海力士在与英伟达的第六代高带宽内存HBM4供应谈判中占据上风 成功将价格提升超过50%至每颗约560美元 [1] - 英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒 但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约560美元 [1] - 一位SK海力士高管表示 考虑到工艺进步和投入成本 HBM4具备大幅提价的因素 [1] SK海力士财务前景与市场地位 - 分析师预计基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升 SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元创下历史新高 [1] - SK海力士已提前售罄明年产能 [1] - 此次定价巩固了SK海力士在高端存储芯片市场的主导地位 [1] 行业竞争格局 - 英伟达在谈判中曾考虑三星电子和美光将大规模供应HBM4 [1]

美股存储概念股市场表现 - 周三美股存储概念股集体大涨 希捷科技和SanDisk股价上涨超过9% 美光科技股价上涨接近8% 西部数据股价上涨超过5% [1] SK海力士HBM4供应谈判与定价 - SK海力士在与英伟达的第六代高带宽内存HBM4供应谈判中占据上风 成功将价格提升超过50%至每颗约560美元 [1] - 英伟达最初对大幅涨价表现出抗拒 但最终供应价格敲定在SK海力士提议的每颗约560美元 [1] - SK海力士高管表示考虑到工艺进步和投入成本 HBM4具备大幅提价的因素 [1] SK海力士财务与运营前景 - 基于HBM4的高利润率和通用型DRAM价格飙升 分析师预计SK海力士明年营业利润可能突破70万亿韩元创下历史新高 [1] - SK海力士已提前售罄明年产能 [1] 高端存储芯片市场竞争格局 - SK海力士巩固了其在高端存储芯片市场的主导地位 [1] - 英伟达的考量包括三星电子和美光将大规模供应HBM4 [1]

公司业绩展望 - 分析师预计公司明年营业利润可能突破70万亿韩元 [1][3][9] - HBM业务整体表现预计较今年增长40%至50%，今年销售额约30万亿韩元，营业利润17万亿韩元 [1][7] - 市场预计公司明年HBM销售额约为40万亿至42万亿韩元，若维持约60%的利润率，仅HBM业务就将产生约25万亿韩元营业利润 [7] - 公司已提前售罄明年产能，因此将维持高利润率 [3][9] HBM4业务进展 - 公司成功完成与英伟达HBM4明年供应的谈判，供应价格提升逾50%至每颗约560美元 [3][4] - HBM4将搭载于英伟达明年下半年发布的下一代AI芯片Rubin，公司已于今年3月交付全球首个HBM4 12层堆栈样品，6月开始供应初始批次 [3] - HBM4的数据传输通道达到2048个，是前代HBM3E的两倍，并新增了计算效率和能源管理等逻辑工艺 [4] - 考虑到技术进步带来的成本增加，公司从HBM4开始将基础芯片外包给台积电 [4] 市场与竞争格局 - 即使在三星电子和美光进入HBM4市场后，也不会对公司业绩产生不利影响，公司已锁定符合英伟达规格产品的价格和供应量 [6][8] - 在全球AI基础设施投资热潮推动下，通用型DRAM价格同步飙升，DDR4固定交易价格9月突破7美元，创6年10个月来新高 [9] - 公司明年通用型DRAM营业利润率也可能接近50%至60% [9] - 推理AI市场快速扩张导致存储芯片供应短期内无法跟上需求 [9]

公司第三季度财务表现 - 第三季度销售额为86.1万亿韩元，同比增长9%，营业利润为12.2万亿韩元，净利润为12.0万亿韩元，高于分析师平均预期的9.3万亿韩元 [1] - 主要负责半导体业务的DS部门第三季度销售额同比增长13%至33.1万亿韩元，营业利润为7.0万亿韩元，较上年同期的3.9万亿韩元增长79%，远高于分析师平均预期的4.7万亿韩元 [1] - 存储芯片销售额同比增长20%至26.7万亿韩元 [1] - 设备体验部门（DX）销售额为48.4万亿韩元，同比增长8% [2] - 移动体验和网络事业部（MX / NW）销售额为34.1万亿韩元，同比增长12% [2] 半导体业务复苏与市场地位 - 半导体部门第三季度利润大幅超出预期，显示出全球人工智能需求正在推动该业务板块的复苏 [1] - 在AI相关投资推动下，通用型DRAM和NAND产品的价格和销量双双上升，公司在第三季度重新夺回了以营收计算的全球存储芯片制造商第一的位置 [6] - 公司近期获得了AMD的新订单，同时正等待来自英伟达的HBM3E和下一代HBM4芯片的最终认证，并签署了向OpenAI"星门计划"提供芯片的协议 [6] 行业需求与竞争格局 - AI智能体等突破式AI应用工具渗透至全球各行各业带来天量级"AI推理端算力需求"，AI芯片、HBM存储系统、企业级SSD以及高性能网络与电力设备等AI算力基础设施建设领域需求前景广阔 [2] - 端侧AI热潮也将带来消费电子级DRAM与NAND需求迈向新一轮增长曲线 [2] - 包括OpenAI和Meta Platforms在内的大型科技公司正斥资扩张计算能力以支撑其AI服务 [3] - 竞争对手SK海力士第三季度营业利润为11.4万亿韩元，创历史新高，其明年全系列存储芯片订单已售罄，表明全球AI基础设施建设正在大幅提升整个行业的需求 [6] - 自年初以来，公司股价已上涨约90%，而AI内存领域的领先者SK海力士的股价同期已上涨逾三倍 [3] - 投资者正押注公司有望凭借规模优势在高带宽存储市场重新夺回份额 [6]