行业技术发展趋势 - 集成电路创新路径需从平面走向三维以突破存储墙与I/O带宽限制 [1] - 三维集成技术可将I/O带宽提升千倍以上 [1] - HBM结构和背面供电技术成为三维集成的重要发展方向 [1] 关键技术突破点 - 原子级制造技术（ALD/ALE）与前道器件密度提升是解决带宽与密度问题的关键 [1] - 键合技术与后道先进封装技术共同构成三维集成的核心解决方案 [1]