报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报及2025年一季报，2024年营收11.7亿同比增长25.2%，归母净利润0.97亿同比下滑5.4%；1Q25营收3.2亿同比增长55.7%，归母净利润0.27亿同比增长96.9% [7] - 2024年德邦科技四大应用下游均双位数增长，集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0% [7] - 集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发，2024年SSD固态硬盘双组份高导热凝胶实现量产突破，成功研发并量产应用于先进封装的导电固晶膜，底部填充胶领域取得新突破 [7] - 智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展，2024年开发了LIPO立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，PUR产品推出新技术与新产品获重要客户认可 [7] - 新增盈利预测，维持“买入”评级，下调2025年盈利预测并增加2026 - 2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿，选取可比公司，对应目标市值71亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年05月23日收盘价38.77元，一年内最高/最低48.89/23.23元，市净率2.4，股息率0.64%，流通A股市值34.43亿元，上证指数3348.37，深证成指10132.41 [2] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产16.36元，资产负债率22.19%，总股本1.42亿股，流通A股0.89亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1167|316|1447|1793|2183| |同比增长率（%）|25.2|55.7|24.1|23.9|21.8| |归母净利润（百万元）|97|27|161|229|310| |同比增长率（%）|-5.4|96.9|65.1|42.2|35.5| |每股收益（元/股）|0.69|0.19|1.13|1.61|2.18| |毛利率（%）|27.5|26.9|29.4|30.5|31.3| |ROE（%）|4.2|1.2|6.6|8.5|10.4| |市盈率|57|/|34|24|18| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|932|1167|1447|1793|2183| |其中：营业收入|932|1167|1447|1793|2183| |减：营业成本|660|845|1021|1247|1500| |减：税金及附加|6|9|11|14|17| |主营业务利润|266|313|415|532|666| |减：销售费用|53|73|83|95|109| |减：管理费用|71|97|110|129|148| |减：研发费用|62|67|75|88|103| |减：财务费用|-16|-9|-11|-18|-25| |经营性利润|96|85|158|238|331| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-1|-3|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-4|0|0|0|0| |加：投资收益及其他|30|24|24|24|24| |营业利润|120|104|182|261|353| |加：营业外净收入|-2|6|0|0|0| |利润总额|117|111|182|261|353| |减：所得税|17|13|23|35|46| |净利润|100|98|159|226|307| |少数股东损益|-3|0|-2|-3|-3| |归属于母公司所有者的净利润|103|97|161|229|310| [9]

定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （合肥市新站区综合保税区内） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策， 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | - ...

定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （合肥市新站区综合保税区内） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策， 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 股） 人民币普通股（A | | | | | --- | --- | ...

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （合肥市新站区综合保税区内） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书（注册稿） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策， 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票（全部为公司公开发行新股）的总 ...

定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （合肥市新站区综合保税区内） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 声明：本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书（注册稿） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 | 第一节 释义 … | | --- | | 一、普通名词释义 | | 二、专 ...