股价表现 - 德邦科技股价报45.62元，较前一交易日下跌1.78元 [1] - 开盘价为47.01元，最高触及47.89元，最低下探至45.60元 [1] - 成交量为72706手，成交金额达3.37亿元 [1] 公司业务 - 德邦科技属于电子元件行业 [1] - 公司主营业务涵盖半导体封装材料、电子级粘合剂等产品的研发与销售 [1] - 公司产品广泛应用于集成电路、LED封装等领域 [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金一期计划于8月27日起减持德邦科技不超过426.72万股，占公司总股本的3% [1] - 此前5月至6月期间，大基金一期已减持公司426.72万股，套现1.65亿元 [1] 资金流向 - 德邦科技当日主力资金净流出885.36万元，占流通市值的0.22% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入4881.26万元，占流通市值的1.2% [1]

大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过426.72万股 占总股本3% 其中集中竞价减持不超过1% 大宗交易减持不超过2% [2] - 大基金当前持有德邦科技2226万股 占比15.65% 此次为年内第二次减持 上次3%减持完成于5月12日至6月19日期间 [2][5] 德邦科技股价与业绩表现 - 公司股价自2022年11月历史高点91.42元/股跌至2024年9月历史低点23.23元/股 累计最大跌幅达74.59% [3] - 2022-2024年营收增速分别为58.9%/0.37%/25.19% 归母净利润增速为62.09%/-16.31%/-5.36% 连续两年增收不增利 [3] - 2025年上半年预计营收6.87-6.92亿元 同比增长48.39%-49.47% 归母净利润4300-4700万元 同比增长27.56%-39.42% [4] 大基金投资背景 - 大基金为德邦科技IPO前股东 上市后持股18.65% 位列第一大股东 [3] - 前次减持均价区间37.11-41.05元/股 减持总量426.72万股 总金额约1.65亿元 [5] 大基金其他减持案例 - 赛微电子：减持964万股 占比1.32% [7] - 燕东微：减持1199.1万股 总金额2.53亿元 后续再公告拟减持不超过1% [7] - 江波龙：通过集中竞价减持415.98万股 占比0.99245% [7] - 中电港：累计减持2279.7万股 占比3% [7] - 中芯国际：通过香港孙公司减持6597.72万股 [7] - 华虹公司：通过香港孙公司减持633.3万股 [7] - 盛科通信：7月26日公告拟减持不超过1230万股 占比不超过3% [7] 公司业务概况 - 德邦科技成立于2003年 主营高端电子封装材料 产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料 [3] - 公司为国家级专精特新重点"小巨人"企业 2022年9月科创板上市 [3]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2024年创业投资市场稳中有升，投资热点集中在智能制造、人工智能等领域，投资机构多元化且注重风险控制与资源优化 [8][30] - 创业基金会资助企业总体经营情况优于市场表现，为初创企业拓展了早期融资渠道，践行普惠金融，响应国家耐心资本号召 [64] 根据相关目录分别进行总结 2024年创业投资情况综述 - 创业投资市场稳中有升，预计投资项目总数达8221个，同比增长约3.29%，活跃度和增长潜力显现 [8][9] - 投资热点方面，智能制造一枝独秀，引领市场；投资分布上，投早投小效果显著，早期投资增长；机构性质呈现多元化，产业资本和商业资本各显神通 [8] - 区域布局呈现“多极化集聚效应并荐”特点，长三角地区领跑全国，珠三角地区在高科技和智能制造领域有吸引力，内陆城市逐步成为创新创业新热土 [13][14][17] 2024年创业投资热点领域变化情况 2024年创投市场整体表现 - 投资热点聚焦智能制造、人工智能、新材料和绿色能源等技术驱动型行业，符合国家政策战略导向 [19] - 智能制造占比最高，达41.58%，显示投资者对其增长潜力和市场前景的高度信心；人工智能领域发展潜力大；非热门领域获得融资机会减少 [21] 2024创业投资热点变化趋势 - 智能制造领域稳健增长，受益于全球制造业数字化转型；人工智能领域持续升温，从语音识别到生成式AI技术深刻改变多个行业 [25] - 医疗健康领域调整中有创新，基因组学技术市场前景广阔；绿色能源与新材料是未来明星领域，相关技术在能源转型中发挥重要作用 [25][26] 2024年与2023年对比分析 - 智能制造领域投资略有增长，反映市场对智能制造和数字化转型的巨大需求；医疗健康和企业服务领域小幅回落，进入理性调整期；人工智能领域成为增长热点 [30] 热点行业排名变化情况 - 智能制造连续3年占据首位，表明其在当前经济中的重要性日益增加；医疗健康保持稳定，一直位居第二；人工智能从2023年的第七位跃升至2024年的第三位 [31][33] 人工智能领域出现爆发式增长 - 全球人工智能行业市场规模爆发性增长，预计2024 - 2030年年均增长率将超过20% [33] 智能制造细分领域的热点主要是芯片、新材料和新能源 - 集成电路（芯片）以26.56%的比例位居投资分布首位，是产业升级的基础；新材料成为新热点，投资占比为15.04%；新能源继续受到重视，占比14.49% [36] 医疗健康细分领域的热点主要是生物技术、制药和医疗器械 - 生物技术和制药开发占据近半数投资份额，显示其在医疗健康行业创业投资中的主导地位；医疗器械也是重点投资行业；机器人技术投资增长 [37] 企业服务细分领域的热点主要是服务、数据服务和行业信息化 - 企业IT服务重要性增加，反映企业对数智化转型的需求加大；数据服务占比达13.65%，显示企业对数据的重视提升；行业信息化有较大需求，帮助企业实现数智化转型和提高运营效率 [44][45] 2024年创业投资分布情况 - 投早投小效果显著，早期投资有较大增长，种子天使轮和A轮融资项目数量显著增加，获得早期投资的项目占77.45% [45][46] - A轮投资项目占比创新高，达到50%；种子天使轮投资重回投资热点，占比达27.35% [48] 2024年投资机构的变化情况 投资机构呈现出数量稳定而结构多元化现象 - 活跃投资机构基本稳定，2024年数量与2022年相比保持稳定并略有回升，投资机构更加注重理性决策与长期价值创造 [50][51] - 机构投资比的变化表明市场日趋成熟，头部机构通过积累的品牌效应和专业能力进一步扩大市场份额，新兴机构则需通过精准的投资策略找到市场空间 [51] 2024年头部创业投资机构的变化情况 - 中科创星和紫金科创异军突起，显示出对当前创投市场的信心；深创投表现稳定，依旧是重要的投资机构；奇绩创坛更进一步，排名上升 [54] 2024年重点行业活跃的投资机构变化情况 - 智能制造领域仍然是产业资本主导；医疗健康领域商业资本保持活跃；企业服务领域商业资本保持领先；汽车交通领域头部机构持续关注；人工智能领域受到头部机构高度关注 [57][58][59] 2024年代表性的创业投资机构分析中科创星 - 中科创星专注于硬科技的早期投资，打造以研究机构、市场和早期投资为一体的创业平台，践行ESG价值投资理念 [59] - 2024年投资的代表性项目包括清晨智控、奥卡汽车、瀚海量子、端元科技和智微新材等，均具有硬科技属性 [60] 创业基金会资助企业总体经营情况优于市场表现 - 创业基金会资助企业总体经营健康有序，存续时长约为中小企业平均存续时间的2倍，远超市场平均水平 [62][65] - 基金会的资助为初创企业拓展了早期融资渠道，缓解了“死亡之谷”危机，增强了企业的市场信任和资源整合能力 [65] - 基金会践行普惠金融，成为商业投资之外的重要补充，为中小企业提供公平可得的金融服务，支持企业创业创新 [73] - 基金会响应国家耐心资本的号召，企业发展需要耐心和信心，耐心资本为企业提供稳定的资金支持，帮助企业实现长期创新和可持续发展 [86][94] 创业基金会的资助为初创企业拓展了早期融资渠道 - 创业基金会资助企业获得融资的比例比社会平均水平高4倍，获得融资的企业比例达到79% [66] - 资助企业获得融资以天使轮和A轮为主，早期融资在全部融资项目中的占比达到75.98%，天使轮比例最高 [68][69] - 资助企业获得融资总额超过了176亿，天使轮融资总额约为10亿，平均每轮约500万；A轮融资总额超过19亿，平均每轮约2000万 [70] 创业基金会践行普惠金融，公益资助成为企业融资外的重要补充 - 基金会资助企业来自服务业，与市场上创业投资集中的智能制造和医疗健康领域形成互补，践行了普惠金融理念 [80] - 资助企业中，科技推广和应用服务业、软件和信息技术服务业融资数量较多，互联网和相关服务融资活跃度较高 [82] 创业基金会响应国家耐心资本的号召，企业发展需要耐心和信心 - 获得A轮及以后轮次融资的企业成立时间跨度较大，2011 - 2015年成立的企业获得融资数量最多 [85][92] - 企业从成立到获得A轮及以后轮次融资的时间平均约为3.2年，A轮融资多发生在企业初步稳定后准备扩张的阶段 [92] 创业基金会资助企业典型案例分析 - 本诺电子成立于2008年，专注于电子粘合剂制造，从成立之初获得天使基金资助，历经多年发展，不断融资，产品得到市场认可，融资总额超过2.5亿人民币 [96][100][101] - 百沐生物成立于2020年12月，致力于人工智能与生物技术深度融合，为生命科学研究和精准医疗领域提供解决方案，获得战略融资，拥有自主研发平台和专业团队 [100][101]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报及2025年一季报，2024年营收11.7亿同比增长25.2%，归母净利润0.97亿同比下滑5.4%；1Q25营收3.2亿同比增长55.7%，归母净利润0.27亿同比增长96.9% [7] - 2024年德邦科技四大应用下游均双位数增长，集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0% [7] - 集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发，2024年SSD固态硬盘双组份高导热凝胶实现量产突破，成功研发并量产应用于先进封装的导电固晶膜，底部填充胶领域取得新突破 [7] - 智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展，2024年开发了LIPO立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，PUR产品推出新技术与新产品获重要客户认可 [7] - 新增盈利预测，维持“买入”评级，下调2025年盈利预测并增加2026 - 2027年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿，选取可比公司，对应目标市值71亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年05月23日收盘价38.77元，一年内最高/最低48.89/23.23元，市净率2.4，股息率0.64%，流通A股市值34.43亿元，上证指数3348.37，深证成指10132.41 [2] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产16.36元，资产负债率22.19%，总股本1.42亿股，流通A股0.89亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1167|316|1447|1793|2183| |同比增长率（%）|25.2|55.7|24.1|23.9|21.8| |归母净利润（百万元）|97|27|161|229|310| |同比增长率（%）|-5.4|96.9|65.1|42.2|35.5| |每股收益（元/股）|0.69|0.19|1.13|1.61|2.18| |毛利率（%）|27.5|26.9|29.4|30.5|31.3| |ROE（%）|4.2|1.2|6.6|8.5|10.4| |市盈率|57|/|34|24|18| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|932|1167|1447|1793|2183| |其中：营业收入|932|1167|1447|1793|2183| |减：营业成本|660|845|1021|1247|1500| |减：税金及附加|6|9|11|14|17| |主营业务利润|266|313|415|532|666| |减：销售费用|53|73|83|95|109| |减：管理费用|71|97|110|129|148| |减：研发费用|62|67|75|88|103| |减：财务费用|-16|-9|-11|-18|-25| |经营性利润|96|85|158|238|331| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-1|-3|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-4|0|0|0|0| |加：投资收益及其他|30|24|24|24|24| |营业利润|120|104|182|261|353| |加：营业外净收入|-2|6|0|0|0| |利润总额|117|111|182|261|353| |减：所得税|17|13|23|35|46| |净利润|100|98|159|226|307| |少数股东损益|-3|0|-2|-3|-3| |归属于母公司所有者的净利润|103|97|161|229|310| [9]

文章核心观点 - 半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行，人工智能驱动需求推动IC销售额增长，半导体资本支出增长，产业景气度上行 [3] 公司情况 清溢光电 - 国产掩膜版领航者，平板显示掩膜版产品量产能力提升，出货量增长；半导体掩膜版把握国产替代机遇，制程不断突破 [4] - 平板显示及半导体头部客户资源丰富，随着产能逐步释放，量产能力增强，未来收入利润增长强劲 [4] 路维光电 - 国产掩膜版头部企业，具有G2.5 - G11全世代平板显示掩膜版生产能力，持续发力半导体掩膜版领域，产品逐步量产 [5] - 注重研发投入，多款产品技术持续突破 [5] 江丰电子 - 超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务快速发展 [6] - 主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，产品包括铝靶、钛靶等多种靶材，应用于超大规模集成电路芯片和平板显示器的物理气相沉积工艺 [6] - 钽环件和铜锰合金靶材制造技术门槛较高，目前仅江丰电子及少数跨国企业具备相关核心技术 [6] 有研新材 - 电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 [7] - 主营业务聚焦于高纯金属靶材等多个战略性新材料领域，业务分为电、磁、光、医四个板块 [7] - 2024年上半年共有99款靶材通过验证，115款靶材正在验证，33款靶材准备送样 [7] 华特气体 - 中国特种气体头部企业，客户覆盖面广 [8] - 是中国特种气体国产化的先行者，主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务 [8] - 实现国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，为HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体 [8] 菲利华 - 高端石英龙头公司，航空航天 + 半导体业务并驾齐驱 [9] - 主营业务为高性能石英玻璃、石英纤维及复合材料的研发与生产，产品主要应用于半导体等高新技术领域 [9] - 石英玻璃产品通过TEL、LAM、AMAT认证 [9] 德邦科技 - 高端电子封装材料公司 [10] - 主要从事高端电子封装材料的研发及产业化，产品包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，具备多种复合功能，是封装装联领域的关键功能性材料 [10] - 固晶胶产品/AD胶已经实现批量供应，收购衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三 [10]