（编辑 丛可心） 证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导 热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶 DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填 充材料、芯片框架AD胶等封装材料。公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性 能导热界面材料，主要包括TIM（TIM1、TIM1.5、TIM2）、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的 凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。芯片固晶胶， 可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科 技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内 集成电路封测企业批量供货。芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装 材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验证通过，市场前景广阔。 ...

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚 焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年半年度数据， 集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端装备 板块占总收入的7.2%。从近两年各板块的增长趋势来看，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新 能源板块占比将呈现下降的趋势。 ...