证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、 芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外 厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量， 已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先 进封装材料2025年已有小批量交付。公司也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。 ...

（编辑 丛可心） 证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司集成电路封装材料具体产品包括：导 热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）；固晶系列产品（芯片固晶胶 DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）；芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填 充材料、芯片框架AD胶等封装材料。公司为集成电路（如CPU、GPU、AI芯片、光模块等）提供高性 能导热界面材料，主要包括TIM（TIM1、TIM1.5、TIM2）、导热硅脂、凝胶、相变材料及全球领先的 凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题，确保器件稳定可靠运行。芯片固晶胶， 可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科 技、长电科技等国内集成电路封测企业；晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内 集成电路封测企业批量供货。芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装 材料的突破和导入，均已实现了小批量的出货，获头部客户验证通过，市场前景广阔。 ...