行业现状 - 国内先进封装材料（包括芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等）目前仍处于起步阶段 [1] - 该领域产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据 [1] - 国内具备验证或导入能力的厂商很少 [1] 公司进展 - 公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量 [1] - 公司已具备了相关先进封装材料的产品量产能力 [1] - 公司芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料在2025年已有小批量交付 [1] 未来展望 - 公司期待国产化进程的加速 [1] - 公司期待客户的积极导入并实现大批量使用 [1]

公司产品组合 - 公司集成电路封装材料产品线全面，具体包括导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）、固晶系列产品（芯片固晶胶DAP、芯片粘接DAF/CDAF膜）、芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填充材料、芯片框架AD胶等封装材料 [1] 产品应用与客户 - 公司为CPU、GPU、AI芯片、光模块等集成电路提供高性能导热界面材料（TIM），主要包括TIM1、TIM1.5、TIM2、导热硅脂、凝胶、相变材料及凝胶垫片等系列产品，用于解决芯片与散热器间的热管理问题 [1] - 公司的芯片固晶胶产品可适用于MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业 [1] - 公司的晶圆UV膜产品已在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业实现批量供货 [1] 业务进展与市场前景 - 公司在芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料领域取得突破并已导入市场，均实现了小批量出货，并获得头部客户验证通过，市场前景广阔 [1]