特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 6月30日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称"中科仪"）的北交所IPO申请获受理。 导读： 中科仪北交所IPO获受理，计划募资8.25亿元，用于干式真空泵产业化、半导体设备扩产及研发中心建设等项目，致力于打破国外垄断，提升国产集成电 路设备自主可控能力。 本次公司计划 募资8.25亿元，投向干式真空泵产业化建设项目、高端半导体设备扩产及研发中心建设项目、新一代干式真空泵及大抽速干式 螺杆泵研发项目 。 招股书显示，中科仪主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售，及相关技术服务。 行业地位方面，公司是集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业，是唯一在集成电路先进制程实现批量应用的国产企业，是唯一在 清洁、中等、苛刻工艺均实现批量应用的国产企业，有效保障了我国集成电路制造设备关键零部件的自主可控和供应链安全。 财 务 数 据 显 示 ， 2022 年 至 2024 年 中 科 仪 实 现 营 业 收 入 分 别 为 6.98 亿 元 、 8.52 亿 元 、 10.8 ...

公司概况 - 公司是一家全球化运营的半导体设备企业，专注于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺 [2] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超过4800台，服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业 [2] - 2023年公司在干法去胶设备领域全球市占率达34.6%，快速热处理设备领域市占率也位居全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [1][2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元，归母净利润分别为3.8亿元、3.1亿元和5.4亿元 [2] - 2024年研发投入达7.17亿元，占营收比例约15.5% [3] 技术实力 - 公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘20年以上，拥有丰富经验 [3] - 截至2024年底研发人员349人，占员工总数近30% [3] - 拥有446项已授权专利，其中境内105项，境外341项 [3] - 掌握多项核心技术，包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [3] 发展战略 - 公司将借助科创板平台巩固市场优势地位，为投资者创造价值 [1] - 计划通过外延式并购扩大产品及市场覆盖，增强综合实力 [4] - IPO计划募资25亿元，投向集成电路装备研发制造服务中心等项目 [4] - 未来将重点面向客户需求，提高现有产品市场占有率，加快新客户产品验证进程 [4] 行业前景 - 国际半导体产业协会预测2025-2027年全球晶圆厂设备开支将持续增长 [4] - 公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著战略优势 [3]

公司基本信息 - 公司注册资本266,000万元[50][129] - 董事会由7名董事组成，其中独立董事4名[9] - 屹唐盛龙为直接控股股东，持股比例45.05%，亦庄产投和亦庄国投为间接控股股东，经开区管委会下设财政国资局为实际控制人[9][173][174][176] 股权结构与发行情况 - 本次发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股，每股发行价格8.45元[19][52] - 发行市盈率51.55倍，发行前每股净资产2.22元/股、每股收益0.18元/股，发行后每股净资产2.79元/股、每股收益0.16元/股[52] - 募集资金总额249,748.20万元，净额234,286.73万元，发行费用15,461.47万元[52][53] - 保荐机构国泰海通全资子公司获配886.68万股股份，国泰海通与中金公司间接持股均不超0.1%[50] 业绩情况 - 报告期（2022 - 2024年）营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[13][41][108][138] - 报告期扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[41][108] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，同比增长14.63%；净利润21,756.57万元[80] - 2025年1 - 6月预计营业收入23 - 25亿元，同比增长10.06% - 19.63%[85] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[13] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率13.05%，干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[37][126] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元，累计研发投入超6000万元，占累计营业收入比例超5%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于主营业务的发明专利超5项[13][73] 资产与财务指标 - 2025年3月末资产总额1,030,072.98万元，较2024年12月末增长3.49%；负债总额416,101.28万元，增长3.04%；所有者权益合计613,971.69万元，增长3.80%[79] - 截至2024年12月31日，商誉账面价值为98,664.31万元，占净资产比例为16.68%[43][110] - 报告期各期末存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[44][111] 未来展望 - 公司未来将实施国际化经营、技术研发、产品拓展等多项计划[14] 子公司情况 - 截至招股说明书签署日，拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司，无参股公司[156] - MTI 2024年12月31日净利润 - 11216.76万元，MTP净利润373.69万元[159][162]

公司业绩与财务表现 - 2024年实现营收90.65亿元，同比增长44.7%，扣非净利润13.88亿元，同比增长16.5% [2] - 2025年一季度营收21.73亿元，同比上升35.4%，归母净利润3.13亿元，同比上升25.67% [2] - 最近14年营业收入年均增长高于35%，最近几年年均增速超过40% [2] - 2024年研发费用24.5亿元，占销售额27%，2025年一季度研发投入占比增至31.6% [2][3] - 2025年一季度末净资产201.4亿元，在手现金84.7亿元，银行借款余额7.5亿元 [3] 市场地位与战略布局 - 已覆盖约30%集成电路高端设备市场，目标未来五到十年覆盖近60% [1][4] - 等离子体刻蚀设备2024年贡献营收超72亿元，同比增长54.7%，市场份额近20% [4] - 薄膜设备市场份额约5%，光学检测设备市场占比约5% [4] - 实施三维立体发展战略：集成电路设备、泛半导体设备、外延扩展培育产业链 [4][5] - 已投资40家公司，投资额超20亿元，8家已上市，投资浮盈近59亿元 [5] 研发能力与技术创新 - 研发团队近400人，新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 [3] - 累计装机数年均增速高于37%，最近五年增长更快 [2] - 已完成开发9种薄膜设备，2024年计划再开发7种，6种已进入市场 [4] - 泛半导体设备领域开发多种MOCVD设备，市场销售形势良好 [5] 行业趋势与国际化 - 2024年中国大陆集成电路前道设备市场规模495亿美元，占全球42% [2] - 行业未来主流趋势是整合，预计最终形成3家左右龙头企业 [6] - 海外市场已有布局，如美国有几十个反应器进行5纳米生产 [6] - 未来五到十年国产设备有望打开国际市场，可能做出超越美国企业的设备 [7]