产业规模与地位 - 2024年上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列 [1] - 2024年上半年上海集成电路产业同比增长20%，目前集聚超过1200家企业和全国约40%的专业人才 [1] - 2024年全球集成电路产业综合竞争力排名中，上海位列第四，超过美国圣何塞、日本东京和新加坡 [1] 技术创新与布局 - 芯片制造龙头企业进入全球晶圆代工行业前五，先进封装加速布局 [1] - 5G芯片实现大规模应用，CIS芯片进入全球前五，高端智驾芯片和车载激光雷达等汽车核心芯片加速创新 [1] - 刻蚀设备、清洗设备、离子技术设备、量检测设备已进入产线大规模应用 [2] 资本支持与产业生态 - 上海设立规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业 [2] - 成立上海集成电路三期基金，同步组建装备、材料、EDA等行业并购基金，推动并购整合和补链强链 [2] - 组建EDA、IP产业创新中心、RISC-V产业创新中心、汽车芯片工程中心等，加强全流程研发和行业应用 [2] 未来发展规划 - 加速产业创新发展，提升工艺水平和规模，加快战略平台建设 [3] - 深化张江、临港、嘉定的"一体两翼"布局，推动电子化学品项目研制，保障国家重大产业项目 [3] - 优化营商环境，加大人才、金融和政策支持，开展国际合作，搭建全球交流平台 [3]

精测电子 - 控股子公司上海精测半导体签订1.13亿元半导体量检测设备销售合同 [1] - 主营业务为显示、半导体及新能源检测系统的研发生产销售 [1] - 所属行业为机械设备-通用设备-仪器仪表 [1] 智飞生物 - 拟发行不超过60亿元公司债券 期限不超过10年 [1] - 募集资金用于科技创新领域投资及补充流动资金 [1] - 主营业务为疫苗及生物制品研发生产销售 [1] - 所属行业为医药生物-生物制品-疫苗 [1] 日久光电 - 全资子公司拟投资8.22亿元建设年产600万平方米功能性膜项目 [1] - 项目预计建设周期24个月 满足调光导电膜市场需求 [1] - 主营业务为触控显示应用材料研发生产 [2] - 所属行业为电子-光学光电子-光学元件 [2] 惠云钛业 - 全资子公司3060万元收购辰翔矿产53.125%股权并增资3240万元 [2] - 交易完成后将持有辰翔矿产70%股权 [2] - 主营业务为钛白粉产品研发生产销售 [2] - 所属行业为基础化工-化学原料-钛白粉 [2] 鸿特科技 - 拟配股募资不超过6.5亿元用于泰国汽车零部件基地建设 [2] - 主营业务为汽车铝合金精密压铸件研发生产 [3] - 所属行业为汽车-汽车零部件-底盘与发动机系统 [3] 金城医药 - 泊沙康唑原料药获FDA注册批准 [4] - 主营业务为医药中间体及原料药研发生产 [4] - 所属行业为医药生物-化学制药-化学制剂 [5] 开润股份 - 实控人拟减持不超过2%股份 [5] - 主营业务为箱包及服饰产品研发生产 [5] - 所属行业为纺织服饰-服装家纺-鞋帽及其他 [5] 润都股份 - 通过美国FDA现场检查涉及9个原料药产品 [6] - 主营业务为化学药制剂及原料药研发生产 [6] - 所属行业为医药生物-化学制药-化学制剂 [7] 三友联众 - 2股东拟合计减持不超过3%股份 [7] - 主营业务为继电器及互感器研发生产 [8] - 所属行业为电力设备-电网设备-配电设备 [9] *ST亚振 - 股票因短期涨幅29.43%停牌核查 [9] - 主营业务为中高端家具研发生产 [9] - 所属行业为轻工制造-家居用品-成品家居 [10] 线上线下 - 控制权变更 深蕾科技4.66亿元受让13.32%股份 [10] - 主营业务为通信应用增值服务 [11] - 所属行业为通信-通信服务-通信应用增值服务 [11] 大中矿业 - 拟5017万元购买关联方办公楼资产 [11] - 主营业务为铁矿石采选及销售 [11] - 所属行业为钢铁-冶钢原料-铁矿石 [12] 苏州银行 - 大股东8.56亿元增持1.18亿股 占比2.63% [12] - 主营业务为银行业务 [13] - 所属行业为银行-城商行Ⅱ-城商行Ⅲ [14] *ST返利 - 子公司拟不超过2880万元收购广州风腾60%股权 [14] - 主营业务为在线导购及广告服务 [14] - 所属行业为传媒-数字媒体-门户网站 [15] 恒铭达 - 实控人等拟合计减持不超过3.15%股份 [15] - 主营业务为消费电子精密结构件研发生产 [16] - 所属行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [16] 国脉科技 - 股东拟减持不超过1%股份 [16] - 主营业务为物联网技术服务 [16] - 所属行业为社会服务-教育-学历教育 [17] ST百灵 - 撤销其他风险警示 简称变更为"贵州百灵" [17] - 主营业务为智慧工厂解决方案 [17] - 所属行业为医药生物-中药Ⅱ-中药Ⅲ [18] *ST贤丰 - 撤销退市风险警示 简称变更为"贤丰控股" [18] - 主营业务为疫苗及饲料业务 [18] - 所属行业为农林牧渔-动物保健Ⅱ-动物保健Ⅲ [19] 迈威生物 - 与CALICO签署IL-11单抗海外授权协议 首付款2500万美元 [19] - 与齐鲁制药签署阿格司亭α许可协议 首付款3.8亿元 [21] - 拟2500万-5000万元回购股份 [21] - 主营业务为生物制品研发生产 [20] - 所属行业为医药生物-化学制药-化学制剂 [20] 梦网科技 - 拟12.8亿元收购碧橙数字100%股权 [22] - 主营业务为云通信解决方案 [22] - 所属行业为通信-通信服务-通信应用增值服务 [22]

品大事 - 宁波华翔子公司华翔启源与上海智元签订三年期全尺寸双足机器人委托生产合同 未来新兴业务拓展将受积极影响但本年度业绩影响有限 [3] - 长城军工市净率达8.19倍 显著高于国防军工行业4.69倍的加权平均值 滚动市盈率为亏损状态 股价连续三日累计涨幅超20% [4][5] - 银座股份澄清泡泡玛特商品销售业务 该租赁商户收入占比不足0.02% 股价四日三次涨停 [6] - 龙津退将于2025年6月27日正式摘牌 退市整理期已于6月26日结束 [7] - 诺德股份股价九日累计涨幅达100% 远超行业及可比公司水平 公司确认无未披露重大事项 [8] - 国盛金控获证监会批准吸收合并国盛证券 当前经营环境无重大变化 股价三日涨停 [9] - 南华期货经营正常 无重大资产重组或收购事项 股价异常波动三日累计涨幅20% [10][11] - 思科瑞拟5210万元增资长鹰恒容 持股比例将达51.028% 双方在军工航天领域形成测试-防护-认证闭环能力 [12] - 蓝色光标已提交H股上市申请 拟在香港联交所主板挂牌 [13] - 中英科技询价转让定价31元/股 获13家机构认购300万股 有效认购倍数1.53倍 [14] 观业绩 - 大连重工预计2025上半年净利润3.046-3.26亿元 同比增幅11.12%-18.92% 营收增长6%带动盈利提升 物料搬运设备毛利增长显著 [15] 增减持 - 福光股份股东国资公司拟减持481.68万股 占总股本3% 减持期为2025年7月21日至10月17日 [16] - 三友联众两大股东宁波昊与轩、宁波艾力美计划减持960.3万股 合计占比3% [17] - 华特达因股东郭伟松已增持234.34万股（1%） 计划未来六个月再增持433-866万股（1.85%-3.7%） [18] 做回购 - 盛美上海上调回购价格上限至120元/股 原上限99.02元已被突破 回购规模维持0.5-1亿元 [19] 再融资 - 西宁特钢拟向控股股东天津建龙定增募资10亿元 全部补充流动资金 [20] - 北特科技拟简易程序定增3亿元 投向泰国丝杠生产基地一期项目 [21] - 鸿特科技拟10配4募资6.5亿元 用于泰国汽车零部件基地等四个项目 按现股本测算配售不超1.55亿股 [22][23] 签大单 - 精测电子子公司签订1.13亿元半导体量检测设备销售合同 [24]

半导体产业链发展 - 半导体产业链从设计到制造、设备到零部件缺一不可，技术进步使1TB储存芯片从60年前需800万栋5层大楼容纳到如今微型化[1] - 器件结构从2D到3D转换推动等离子体刻蚀和薄膜制程成为核心步骤，市场需求大幅增加[1] 中微公司产品与技术 - 主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备是光刻设备外核心微观加工设备，制程复杂度与工艺开发难度业内领先[2] - 刻蚀设备通过"二重模板"和"四重模板"工艺技术加工先进微观结构，市场需求提升带动公司高速成长[2] - 量检测设备市场占半导体前道设备总市场13%，公司通过设立超微公司布局电子束量检测设备[2] - 刻蚀设备已覆盖国内绝大多数应用，薄膜设备覆盖度持续扩大，量检测设备全面布局[2] - 首创甚高频去耦合反应离子刻蚀技术(D-RIE)引领国际巨头跟随，奠定领先地位[3] - 独创"双反应台"设计，刻蚀速度精准至0.1-0.2纳米水平，设备应用于5纳米及更先进产线[3] 技术创新与差异化战略 - 坚持不抄袭国际标配设备，综合竞品优点开发更优产品，刻蚀设备近五年营收年均增速超50%[4] - 实施三维发展、有机生长和外延扩展战略，贯彻"五个十大"确保高质量发展[4] 知识产权与市场认可 - 国外主流厂商多次发起专利诉讼，公司在四次重大诉讼中两胜两和解[5] - 截至2025年3月，累计申请专利2941项(发明专利占比83%)，构建完整专利覆盖体系[5] - 2025年TechInsights评选中获六大奖项，WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备榜单位列第一[6] 市场目标 - 当前产品覆盖30%集成电路前道设备，计划5-10年内覆盖60%以上高端设备市场[6] - 2035年目标成为全球第一梯队半导体设备平台型公司[6]

公司战略布局 - 公司拟以1.83亿元受让大基金一期持有的上海精测4.825%股权，完成后持股比例由56.4213%提升至61.2460%，进一步强化半导体业务布局 [1][3] - 公司通过战略调整向半导体、新能源领域渗透，已形成"平板显示+半导体+新能源"三位一体业务矩阵，半导体检测设备覆盖前道、后道全领域 [1][4] - 上海精测先后获得大基金一期、二期联合注资合计持股9.65%，认缴出资额各1亿元，有助于加速产品在晶圆厂的验证与导入 [2] 半导体业务进展 - 2024年半导体业务营收7.68亿元（同比+94.65%），占全年总营收29.94%，在手订单16.68亿元（截至2025年4月） [1][5] - 半导体前道量测设备主力产品已完成7nm制程交付验收，更先进制程产品正在验证中，预计将成为未来业绩核心驱动力 [5] - 2024年半导体领域研发投入3.58亿元（同比+32.76%），占公司总研发投入的48.97% [4] 财务表现 - 2024年总营收25.65亿元（同比+5.59%），但归母净利润亏损9759.85万元（同比-165.02%），主要因显示/新能源业务承压 [4] - 2025年一季度营收6.89亿元（同比+64.92%），归母净利润3759.66万元实现扭亏，上海精测同期营收2.06亿元、净利2581.14万元 [2][5] - 新能源业务2024年亏损约8900万元，公司计划优化业务结构聚焦半导体优势领域 [4][5] 子公司上海精测 - 上海精测专注半导体前道量检测设备研发，技术覆盖光谱散射测量、光学干涉测量等五大核心技术，产品应用于硅片加工等四大领域 [3] - 截至2025年一季度末总资产31.99亿元，注册资本从13.7亿元增至20.7亿元 [2] - 公司通过增持上海精测股权至61.246%，强化对半导体核心业务的控制力 [1][3]

公司业绩与财务表现 - 2024年实现营收90.65亿元，同比增长44.7%，扣非净利润13.88亿元，同比增长16.5% [2] - 2025年一季度营收21.73亿元，同比上升35.4%，归母净利润3.13亿元，同比上升25.67% [2] - 最近14年营业收入年均增长高于35%，最近几年年均增速超过40% [2] - 2024年研发费用24.5亿元，占销售额27%，2025年一季度研发投入占比增至31.6% [2][3] - 2025年一季度末净资产201.4亿元，在手现金84.7亿元，银行借款余额7.5亿元 [3] 市场地位与战略布局 - 已覆盖约30%集成电路高端设备市场，目标未来五到十年覆盖近60% [1][4] - 等离子体刻蚀设备2024年贡献营收超72亿元，同比增长54.7%，市场份额近20% [4] - 薄膜设备市场份额约5%，光学检测设备市场占比约5% [4] - 实施三维立体发展战略：集成电路设备、泛半导体设备、外延扩展培育产业链 [4][5] - 已投资40家公司，投资额超20亿元，8家已上市，投资浮盈近59亿元 [5] 研发能力与技术创新 - 研发团队近400人，新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 [3] - 累计装机数年均增速高于37%，最近五年增长更快 [2] - 已完成开发9种薄膜设备，2024年计划再开发7种，6种已进入市场 [4] - 泛半导体设备领域开发多种MOCVD设备，市场销售形势良好 [5] 行业趋势与国际化 - 2024年中国大陆集成电路前道设备市场规模495亿美元，占全球42% [2] - 行业未来主流趋势是整合，预计最终形成3家左右龙头企业 [6] - 海外市场已有布局，如美国有几十个反应器进行5纳米生产 [6] - 未来五到十年国产设备有望打开国际市场，可能做出超越美国企业的设备 [7]

公司战略与业务布局 - 公司坚持三维发展战略：深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用、探索新兴领域机会[1] - 上市以来累计投资20多亿元布局40家产业链企业，实现浮盈50多亿元，其中8家参股公司已完成A股上市[1] - 研发团队规模超千人，新产品开发周期从3-5年缩短至18-24个月，量产周期缩短至6-12个月[1] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%，当前有超20款新设备在研[1] 产品与技术进展 - 重点开发新一代高能CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备（LPCVD累计出货150台）、外延EPI及电子束检测设备[2] - 先进封装领域布局从CCP刻蚀/TSV深硅刻蚀扩展至PVD/CVD/量检测设备[2] - 泛半导体领域持续布局Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件的MOCVD设备[2] - 刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进工艺，应用于国内外一线客户[2] 财务表现 - 2024年营收90.65亿元（同比+44.73%），近四年年均增速超40%，扣非净利润13.88亿元（同比+16.52%）[3] - 2025年Q1营收21.73亿元（同比+35.4%），归母净利润3.13亿元（同比+25.67%）[3] 行业竞争与前景 - 竞争策略聚焦差异化高端设备，重点突破电子束检测设备短板，子公司已引入国际顶尖专家团队[4] - 半导体设备国产化加速，国内企业凭借性价比、服务及贴近客户优势逐步替代海外厂商[4] - 全球产能向中国转移推动设备需求，国内成熟半导体设备公司约30家（其中10余家上市）[4][5] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[5]

行业升级与AI应用 - 中国体检行业从程式化1.0时代演进至AI个性化4.0时代，AI和基因检测等技术加速行业升级[6] - 2015年公司提出"个性化体检"概念并推出体检宝APP，支持"1+X"套餐定制，结合用户年龄、家族病史等数据[6][10] - 2018年启动iKangAI+计划，引入鹰瞳Airdoc等合作伙伴，形成"AI矩阵"覆盖眼底、骨骼等筛查项目[8] - 2023年推出AI健康管家iKKie，截至2025年4月累计服务100万用户，回答超344万次[11] - 2025年iKKie小程序上线，提供三套个性化体检方案（标准版/升级版/深度版）并解释推荐原因[11][16][18] 技术突破与产品创新 - 汇医慧影Dr.AI可在0.5秒解析胸部CT的357项指标，覆盖肺结节、骨密度等[20] - Fibroscan®设备实现3分钟无创肝脏硬度检测，避免穿刺[22] - 长木谷AI系统支持脊柱疾病筛查及手术规划，亚毫米级定位实现超微创治疗[24][25] - 采用RAG增强检索和医疗知识库双引擎，提升AI方案精准度并人工复核[17] 健康管理生态拓展 - 从体检延伸至全周期健康管理，结合基因检测评估阿尔茨海默病风险并提供早期干预[25] - 建立复合团队（营养师/运动康复师等）提供减重方案，案例显示用户通过饮食结构调整成功减重[30][31] - 合作诺唯赞开发胶原蛋白激活毛囊技术，探索PRP疗法应对脱发、关节疼痛等[33] - 引入司美格鲁肽、重组胶原蛋白等新技术解决抗衰、肥胖等需求[35] 行业赋能与开放平台 - 2024年推出IaaS开放平台，输出AI工具(iKangCloud+)和管理系统(iKangOS+)赋能5000家传统体检机构[40][42] - 目标实现个人体检数据与全球医疗研究实时对接，例如APOE ε4基因型与阿尔茨海默病风险预警[42][43]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]

公司概况 - 卓海科技成立于2009年，总部位于江苏省无锡市，是一家专注于半导体前道量检测设备研发、修复及销售的国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 公司曾于2022年6月向深交所创业板提交上市申请，并于2023年1月上会但终止，2024年8月成功登陆新三板创新层，代码874380 [1] - 公司主营业务包括修复设备、自研设备、核心组件及零部件、芯片产线运维服务四大板块，收入结构呈现"一主三辅"特征 [8] 行业背景 - 前道量检测设备是借助光、电子束等介质，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测 [1] - 前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13% [1] - 2019年至2023年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由14.8亿元增长至49.8亿元，年复合增长率达到35.44% [1] - 预计2027年前道量检测修复设备市场规模达127.7亿元，年复合增长率达26.69% [3] 市场格局 - 2023年度中国大陆前道量检测新设备市场，国内自研品牌市场份额仅约5%，主要被美国KLA及AMAT、日本Hitachi等国际巨头垄断 [5] - 在修复设备领域，公司市场占有率自2018年的2.07%增长至2023年的7.39%，全球市场占有率第三，仅次于KLA和Hitachi的修复部门 [5] - 公司的修复设备已覆盖12英寸规格、14nm制程，修复业务技术、覆盖制程和品类、规模均处于国内领先水平 [5] 财务表现 - 2022至2024年，公司营收分别为3.14亿元、3.81亿元及4.65亿元，净利润分别为1.19亿元、1.32亿元及1.04亿元 [8] - 2024年净利润同比下降21.6%，主要系半导体周期导致利润空间下降所致 [8] - 主营业务毛利率分别为60.58%、59.86%及46.56% [8] - 2024年修复设备收入4.28亿元，占比92.24%，销量同比增长22.3%，毛利率46.49% [9] - 自研设备2024年收入0.12亿元，占比2.62%，毛利率37.43% [10] 业务结构 - 修复设备通过修复退役设备实现二次销售，主要型号包括电子束缺陷检测设备、薄膜厚度测量仪等，覆盖14nm-28nm制程 [9] - 自研设备包括应力测量仪、四探针方块电阻测量仪，技术指标达到国际原厂水平 [10] - 零部件收入占比约3.39%，主要产品包括高重频脉冲激光器、精密传输系统等 [10] - 技术服务收入占比约1.75%，主要通过提供设备运维、产线调试等增值服务 [10] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发费用占营业收入比重分别为4.81%、7.46%及7.25% [11] - 研发投入显著低于同行中科飞测的36.07%及精测电子的30% [11] 供应链与客户 - 公司主要采购国际IDM企业淘汰的退役设备（如KLA的缺陷检测设备），研发自主修复技术实现设备性能提升 [7] - 公司与韩国、美国等地的设备贸易商建立长期合作，通过竞拍、定向采购等方式获取退役设备 [7] - 2024年存货规模达7.41亿元，占流动资产的74.87% [7] - 客户包括华虹半导体、士兰微、华润上华等，2024年终端客户覆盖国内主流芯片厂商及比亚迪、格力电器等 [8] - 2024年前五大客户收入占比56.12%，较2022年的70.64%及2023年的66.01%有所下降 [8] 政策环境 - 我国近日推出的"晶圆定源"政策，即芯片"原产地"按照其制造过程中关键的"晶圆流片"工厂所在地进行认定，有利于推动半导体国产替代进程 [5]