（编辑 任世碧） 证券日报网讯 1月23日，中微公司在互动平台回答投资者提问时表示，公司是一家以中国为基地、面向 全球的高端半导体微观加工设备公司。公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、 薄膜沉积设备、量检测设备以及湿法设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于后道先进封装、 MEMS、MiniLED、MicroLED、OLED等领域的泛半导体设备产品。公司业务不涉及光刻机。 ...

行业与公司 * **行业**：半导体设备行业[1] * **公司**：北方华创、中微公司、拓荆科技、威导纳米、中科微测、新元微、长川科技、精智达、华峰测控、华虹[1][9][12][13][14][15][16][17][18][19][20] 核心观点与论据 * **行业趋势与展望**：半导体设备行业在2025年经历订单增速放缓的小年后，预计2026年将迎来加速增长，订单增速有望达到50%[1][3] 这一拐点主要受益于全球AI大潮推动的存储扩产和AI芯片先进制程需求[1][3][4] 国内存储厂商长存和长鑫正积极扩产，目标是达到全球20%-30%的市场占有率，每年新增产能预计接近15万片[1][5] 国内AI大算力芯片需求巨大，需要至少500万颗，而目前仅实现了100万颗，存在显著的扩产需求[5] * **国产化进展**：存储领域国产化率持续提升，NAND已达80%以上，DRAM接近50%[3][10] 干法刻蚀设备国产化率预计2026-2027年提升至40%-50%以上，薄膜沉积设备有望提升至30%-40%以上[3][11] 华虹在成熟制程产线扩建中采用了更高比例的国产设备，且已得到验证[12] * **估值方法**：半导体设备板块的估值应从关注当期利润转向关注明年订单情况，采用PS估值法[1][6] 该板块PS倍数通常在4倍到10倍之间波动，目前按照明年的PS来看仍处于合理区间[6] 保守预测显示，部分股票有三倍以上的增长空间[1][6] * **投资策略与催化事件**：应优先考虑与长存、长鑫及先进制程关联度高、确定性强（如北方华创、中微公司）以及具备弹性、边际变化显著或具有突破潜力的新兴公司（如拓荆科技、威导纳米）[1][9][21][22] 短期内，长存和长鑫的IPO进展以及全球存储价格走势（市场一致预期至少上涨至2026年底）是值得关注的产业催化事件[1][7][8] 若长鑫在2026年被列入实体清单，将推动国产化率的提升和国产设备产线建设[9] * **先进逻辑领域需求**：预计2026年先进逻辑领域的资本支出（Capex）将增长47%以上，并且这一趋势可能持续到未来几年[9] 其他重要内容 * **北方华创**：布局全面，包括ICP、CCP、PVD等核心设备[13] 预计明年收入可达100亿元，以32倍估值计算，市值有望达到4500亿元甚至更高[3][13] 公司人员数量从去年初16000人增加到今年中期26000人，大部分为研发人员，并借款120亿元用于研发投入[13] * **中微公司**：处于大规模研发投入释放期，ICP、CCP、高深宽比刻蚀等核心技术具备竞争优势[3][14] 公司目标是在2030年前实现60%以上半导体设备覆盖，目前仅为30%，未来具有翻倍以上增长空间[14] * **拓荆科技**：在薄膜沉积市场已稳居龙头地位[15] 其OPPO机台在2025年完成下游验证并实现量产，未来有望获得更大市场份额[16] 公司还布局了涉及键合设备的3D集成业务[16] * **威导纳米**：主要布局AOD（原子层沉积）产品，该产品在薄膜沉积市场中目前占比3%，预计每两年增加1%，到2030年及以后可能成为仅次于PECVD的第二大薄膜沉积单品[17] 公司在存储方面的敞口率超过80%[17] * **中科微测**：专注于量检测设备，其明场检测设备已通过下游存储厂商验证并获得订单[18] 长期有望在量检测市场上取得最高份额，有潜力成为中国版KOA（占据全球60%以上市场份额）[18] * **新元微**：被北方华创收购后将获得更多资源整合机会，其四代机有望在2026年进入下游客户[19] * **测试设备公司**：长川科技主要布局SOC及AI大芯片测试机台，已获大客户订单[20] 精智达专注存储测试机，最先进产品可与爱德万对标，有望在2026年取得重大订单[20] 华峰测控针对SOC数字芯片及AI大芯片的新产品8600预计将在2026年有所进展[20]

核心交易概述 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 公司计划以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密16.4154%的股权 关联方丰泉创投拟以3000万元人民币受让1.8239%的股权 [2] - 本次交易构成关联交易 但不构成重大资产重组 交易已获董事会审议通过 关联董事已回避表决 尚需提交股东会审议 [2][3][27] - 投资旨在增强公司在半导体设备领域的产业布局和协同性 交易资金为公司自有资金 预计不会对当期经营产生重大影响 长期看将产生积极影响 [4][24] 投资标的与交易细节 - 投资标的名称为宁波芯丰精密科技有限公司 致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装工艺的减薄、环切、划片设备及耗材 并具备核心软件与零部件的自主研发制造能力 [4] - 芯丰精密本轮增资及股权转让涉及多方投资机构 除拓荆科技和丰泉创投外 还包括中芯聚源、建投投资等多家机构 合计投资额巨大 [5][6] - 本次股权转让的投前估值确定为15.656亿元人民币 增资部分的投前估值确定为18亿元人民币 定价基于行业特点、发展阶段及未来潜力等因素协商确定 [15] 关联方与交易对方 - 关联方丰泉创投的有限合伙人包括公司董事长吕光泉、董事兼总经理刘静及其他高级管理人员 根据实质重于形式原则被认定为公司关联方 [8] - 本次股权转让的交易对方共九方 包括景德镇城丰、丽水股权投资、宁波裕玺等多个企业及自然人股东 [4][14] - 除本次共同投资外 公司与丰泉创投不存在其他产权、资产、债权债务关系 亦不存在一致行动关系 [9] 交易协议与安排 - 协议主体包括芯丰精密原股东及本轮所有投资方 协议经各方签字或盖章后生效 [16][21] - 交易安排包括增资认购与股权转让两部分 增资部分由中芯聚源等投资方以9900万元人民币认购新增注册资本 股权转让部分总对价约为4.0617亿元人民币 [17][18] - 投资价款有特定用途限制 在工商变更登记完成前未经同意不得动用 变更后可基于正常生产经营需要使用 [20] 公司治理与审议程序 - 公司已于2025年12月5日召开董事会会议审议通过本次关联交易议案 关联董事已回避表决 独立董事及董事会审计委员会均发表了同意意见 [27][28] - 本次交易尚需获得公司股东会的批准 与该交易有利害关系的关联人将放弃在股东会上的投票权 [27][37] - 保荐机构中信建投证券经核查认为 本次交易决策程序合规 交易公平 不存在损害公司及股东利益的情形 [28][29] 其他相关事项 - 公司预计2026年度与关联方发生的日常关联交易总金额不超过12.9亿元人民币 该事项同样需要提交股东会审议 [50][52] - 主要关联方包括中微公司、富创精密、上海熹贾、奕斯伟、江苏先科等 关联交易主要为采购原材料、接受劳务及销售商品等 [53][57][58][62][65] - 日常关联交易定价遵循市场原则 旨在满足业务发展及生产经营需要 公司称不会对财务状况产生不利影响 亦不会影响公司独立性 [50][67]

股东减持计划 - 国家集成电路产业投资基金（大基金一期）计划在2025年12月12日至2026年3月11日期间，通过大宗交易方式减持拓荆科技不超过843.5万股，占公司总股本的3% [1] - 截至三季度末，大基金一期为公司第一大股东，持股比例为19.57%，持股数量为5502.67万股，全部为IPO前取得股份 [1] - 若按公告后一日收盘价290.00元/股计算，此次减持金额最高将超过20亿元 [1] 市场反应与公司估值 - 减持计划公告后，公司股价于11月21日收盘下跌5.80%，报收290.00元/股 [1] - 公司最新市值为815.4亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司专注于高端半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品包括PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备，以及先进键合设备和量检测设备 [1] - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并称为芯片制造的三大核心设备，在芯片制造过程中需求量巨大 [2] 行业市场前景 - 2025年全球晶圆制造设备销售额预计将达到1108亿美元，占总体半导体设备销售额的比例近90% [2] - 薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，据此推算，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元 [2] 公司财务业绩 - 前三季度公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27% [2] - 前三季度实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - 第三季度单季实现营收22.66亿元，同比增长124.15% [2] - 第三季度单季取得归母净利润4.62亿元，同比增长225.07% [2] 相关市场动态 - 大基金一期在拓荆科技公告减持前一天，亦公告计划减持燕东微不超过公司总股本1.5%的股份 [3]

公司业务与战略 - 中微公司致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等半导体高端关键设备 目前三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%到30% 计划通过有机生长和外延扩展在五到十年内覆盖50%到60% 发展成为平台型集团公司 [1][2] - 公司2025年上半年营业收入达49.61亿元 同比增长43.9% 过去14年保持年均营收增长大于35% 2024年较2023年销售增长44.7% [2] - 2025年上半年研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 研发投入占总营收30.07% 高于科创板上市公司平均水平 在研项目涵盖六大类设备及二十多款新产品 [2] - 产品覆盖泛半导体微观制造领域 包括新一代TSV深硅刻蚀设备、PVD及CVD设备 以及大平板显示技术、智能玻璃和玻璃基板所需的薄膜设备与等离子体刻蚀设备 [2] 产能扩张与区域布局 - 华南总部研发及生产基地项目在广州市增城经济技术开发区正式开工 总体规划占地130亩 一期项目占地50亩 预计2026年底建成 2027年投产 [1] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃、板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [1] - 项目落地增强增城区半导体产业集聚效应 广州半导体设备制造领域迈出关键一步 为粤港澳大湾区半导体产业链发展注入新动能 [1][3] 产业生态与政策支持 - 增城区积极布局半导体、新型显示等战略性新兴产业 通过政策引导、土地供给、优化审批流程等措施加速构建现代化产业体系 [3] - 项目得到各级政府大力支持 季华实验室、国家新型显示技术创新中心等科研院所及业界合作伙伴共同参与 [1] - 公司计划与粤港澳大湾区科研机构、高校及产业链企业开展深度合作 推进"三维发展"战略 实现多元化布局与高质量发展 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1][2] - 第二季度单季营业收入12.45亿元 同比增长56.64% 环比增长75.74% [2] - 归属于上市公司股东的净利润9428.8万元 同比减少26.96% [1][2] - 第二季度单季归属于上市公司股东的净利润2.41亿元 同比增长103.37% 环比增加3.88亿元 [2] - 扣除非经常性损益的净利润3818.77万元 同比增长91.35% [1] - 第二季度扣除非经常性损益的净利润2.18亿元 同比增长240.42% 环比增加3.99亿元 [3] 业务进展 - 产品竞争力持续提升 先进制程验证机台通过客户认证并进入规模化量产阶段 [2] - 基于PF-300T Plus/PF-300M设备平台和pX/Supra-D新型反应腔的PECVD Stack/ACHM/Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收 [2] - ALD设备持续扩大量产规模 [2] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90% 达到国际同类设备水平 [4] - 薄膜沉积设备累计流片量突破3.43亿片 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 进入超过70条生产线 [3] 研发投入 - 研发投入金额3.49亿元 同比增长11.09% [3] - 研发投入占营业收入比例17.87% [3] 市场拓展 - 持续优化客户结构 巩固国内龙头晶圆厂合作的同时成功导入新客户 [2] - 市场渗透率进一步提升 [2] - 合同负债达45.36亿元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加 [2] 盈利质量改善 - 第一季度净利润下滑因新产品验证成本较高导致毛利率较低 [3] - 第二季度毛利率环比大幅改善并呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应释放利润空间 [3] - 非经常性损益同比减少主要因政府补助减少 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入7.022亿元 同比增长51.39% [1][2] - 销售毛利率54.31% 同比提升8.08个百分点 [2] - 归属于上市公司股东的净亏损1835.43万元 扣非后净亏损1.103亿元 [2] - 经营活动现金流量净额亏损4.424亿元 同比减少3.474亿元 [3] 研发投入 - 研发支出2.854亿元 同比增长37.79% [1][3] - 研发投入增长主要源于职工薪酬、技术服务费及股份支付费用增加 [3] - 新产品及现有产品向更前沿工艺迭代升级的研发投入持续加大 [3] 产品与技术 - 产品覆盖约70%量检测设备市场容量 [3] - 量测设备与智能软件设备已实现量产 [3] - 明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备仍处于客户工艺验证阶段 [3] - 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备对应19.4%市场空间 光学关键尺寸量测设备占9.1% [4] 市场拓展 - 客户结构覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、MEMS等前道制程企业 [4] - 市场拓展至化合物半导体、先进封装及半导体材料企业 [4] - 光刻套刻分析反馈系统已进入先进封装和硅片及制程设备领域 [4]

投资评级与目标价 - 报告维持中科飞测"强推"评级，目标价109元，预期未来6个月股价涨幅26.6%（当前价86.08元）[1][7] - 基于2025年0.40倍PSG估值，对应2025-2027年营收预测20.76/30.33/41.98亿元[6] 财务表现与预测 - 2025H1营收7.02亿元（+51.39%），毛利率54.31%（+8.08pct），Q2营收4.08亿元（环比+38.71%）[6] - 2025E归母净利润预测1.81亿元（扭亏为盈），2026E/2027E净利润增速63.2%/62.5%[2] - 2025E营收20.76亿元（+50.4%），2027E毛利率提升至51.3%，ROE从6.9%增至14.2%[2][8] 行业驱动因素 - 全球半导体产能2025年预计增长7%至3370万片/月，中国大陆增速14%达1010万片/月[6] - 量检测设备受益于AI/汽车电子需求，国产替代加速推进，海外厂商KLA主导格局面临重构[6] 公司竞争优势 - 7大系列设备在头部客户批量量产，无图形检测第四代产品进入验证阶段[6] - 2025H1研发投入2.85亿元（+37.79%），研发费用率下降4.01pct，规模效应显现[6] - 平台化布局覆盖逻辑/存储/功率/化合物半导体全流程良率管理解决方案[6] 市场表现与估值 - 12个月股价区间47.48-115.5元，当前总市值276.83亿元，PB 10.6倍[3][5] - 2025E市盈率153倍，2027E降至58倍，EV/EBITDA从117倍压缩至49倍[2][8]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体聚焦于半导体设备、零部件和材料领域[1] - **公司**：北方华创、中科飞测、科马科技、华大九天、沪硅产业、至纯科技、摩尔沐熙、易唐半导体、台积电、联电、华创中微、拓荆、芯源微、晶测电子、新莱、正帆、汇成、茂莱等[8][11][15][19][22] 纪要提到的核心观点和论据 - **市场需求与国产替代**：国内晶圆厂稼动率高，下游逻辑厂和存储厂持续开工，市场需求强劲，但供给侧需关注光刻机、量检测、涂胶显影等瓶颈工艺的国产替代进展，这将直接影响股票交易策略。2025年一季度半导体国产替代订单和业绩表现不错，国内许多产线国产化率从28nm成熟制程向14nm及更先进制程突破，价值量同步提升[1][2][3] - **全球市场规模与驱动因素**：赛米预测今年全球半导体设备销售额将达1108亿美元，明年有望突破1200亿美元，主要驱动力来自AI。自2000年以来，智能手机普及、移动互联网发展以及2020年后的AI红利推动半导体器件市场发展速度超越GDP增速[4][12] - **投资方向建议**：关注渗透率低但市场空间大的领域，如光刻机零部件、量检测、脱胶显影等；增速快、需求量高的核心材料，如掩模板、气体等耗材；瓶颈工艺中的关键零部件，如光刻机零部件、电子束设备核心部件等[6] - **零部件领域趋势**：近年来越来越多公司进入零部件生产领域，目前约有20家公司专注于此，零部件品类不断丰富，为设备制造提供更多支持，也为投资者提供更多选择[7] - **瓶颈环节对估值影响**：半导体设备行业瓶颈环节取得突破，市场通常给予更高估值。如北方华创、中科飞测等公司进入高速增长通道后，市场愿意给予一定估值溢价，高速增长期可能持续两到五年[8] - **板块市场表现**：自本周二起，半导体设备板块呈现强劲上涨态势，截至收盘，板块指数在昨日上涨基础上又攀升2%。去年9月以来，整个半导体板块持续强化，整体趋势向好。政策和行业层面的催化事件，如海外技术管制加码和关税反复，利好国产半导体自主可控发展[9] - **产业链动态**：国内半导体产业链在设备、零部件和材料方面持续突破，下游验证周期缩短，上市公司收并购加快，一级公司IPO提速，表明产业链正在加速整合和发展[1][10][11] - **国内外政策影响**：未来国内外政策将继续对国产半导体发展产生重要影响，外围技术管制加码利好国产自主可控趋势，国内政策支持下本土企业研发和收并购取得进展，建议关注细分赛道龙头企业以及低国产化率的重要环节[13][14] - **不同企业营收差异**：台积电营收增长趋势明显超过联电，原因是台积电采用更先进工艺技术（如FinFET），反映出AI算力芯片对半导体市场有深远影响[15] - **全球市场地区差异**：全球晶圆厂主要集中在韩国、中国大陆和中国台湾，这些地区是半导体设备核心支出主要区域。中国大陆2024年投资额创历史新高，2025年一季度销售额小双位数回调但仍领跑全球，中芯国际和华虹等龙头Fab厂维持资本开支，国产设备需求增加；台湾和韩国因低基数和产能扩张，今年表现亮眼[16][17] - **国产化进展与影响**：中国长城首条国产设备产线今年下半年试产，长存产能有望提升，若试生产顺利将带动国产半导体设备需求增长和示范作用，大规模量产可能需3到5年验证稳定性和优化成本控制[18] - **存储大厂扩产情况**：2025年中国存储大厂在NAND和DRAM领域有明确扩产规划，预计需求增加一倍以上，下半年设备订单预期乐观，国产技术突破有望推动大厂进一步扩产[20] - **美国政策影响**：美国白宫新AI行动计划将加强半导体管制，中国需加速零部件和材料国产化进程，目前部分核心零部件国产化率低于10%，应重点关注[21] 其他重要但可能被忽略的内容 - 半导体设备行业瓶颈环节影响估值，以北方华创为例，其估值更多关注市销率（PS）而非市盈率（PE）[8] - 台积电和联电两年前月度营收数据走势相似，但近两年台积电因采用更先进工艺技术营收增长明显超过联电[15] - 建议关注长存产业链上的华创中微、拓荆、芯源微以及晶测电子等公司[19] - 中国半导体产业链应重点关注机械类静电卡盘、电器类射频电源等核心零部件，建议关注新莱、正帆等细分品类龙头企业[22]

科创板发展历程 - 2019年7月22日科创板正式开市，首批25家公司上市，标志着中国资本市场增量改革的重要里程碑[1][2] - 6年间科创板已汇聚589家硬科技企业，包括产业链"链主"企业、国家级专精特新"小巨人"企业及细分赛道冠军企业[10] - 科创板显著提升我国集成电路产业自主化水平，汇集120余家涵盖芯片设计、制造、封测等全产业链的领先企业[3][4] 中微公司案例 - 中微公司上市6年销售规模增长5倍以上，产品从单一刻蚀设备拓展至刻蚀、薄膜、量检测等多类高端集成电路设备[3] - 公司在美国VLSIresearch/Tech Insights评选中四次获客户满意度第三名，薄膜设备第一名[3] - 从15人创业团队发展为全球2600名员工，拥有2000余项授权专利，厂房面积达45万平方米[4] 制度规则建设 - 2019年3月2日发布科创板8项核心制度规则，涉及注册程序、信息披露、上市条件等67处重要修改[4][5] - 审核中心日均工作14小时（8点至22点），单个企业问询函平均文字量达1.6万字[7][8] - 2019年6月5日完成首场上市委审议会议，审核理念强调透明与效率[7][9] 产业影响 - 科创板形成集成电路产业集聚效应，推动中国芯片技术持续突破[3][4] - 资本市场成为全球科技创新"主战场"，科创板包容性政策支持硬科技企业发展[10] - 改革通过制度创新释放科技创新潜力，体现"惟改革者进，惟创新者强"的发展路径[10]