中微公司成立于2004年5月31日，于2019年7月22日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为上海市。 该公司是国内领先的高端半导体设备制造商，具备深厚技术积累和强大研发能力。 中微公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体设备， 涉及沪自贸区、半导体设备、大基金概念核聚变、超导概念、核电等概念板块。 经营业绩：营收行业第二，净利润第三 2025年三季度，中微公司营业收入80.63亿元，行业排名2/22，高于行业平均数31.95亿元和中位数11.52亿 元，行业第一名北方华创为273.01亿元。当期净利润11.81亿元，行业排名3/22，高于行业平均数5.15亿元 和中位数1.27亿元，行业第一名北方华创为49.8亿元，第二名盛美上海为12.66亿元。 资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度中微公司资产负债率为28.02%，去年同期为25.85%，低于行业平均35.23%， 表明公司偿债压力相对较小。从盈利能力看，2025年三季度毛利率为39.10%，去年同期为42.22%，高于行 业平均38.42%，公司盈利能力较强。 ...

投资评级与目标价 - 报告对中微公司的投资评级为“强推”，并维持该评级 [1] - 报告给出的目标价为373.3元，当前股价为300.04元 [2] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [6] - 2025年前三季度归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [6] - 2025年第三季度单季营业收入31.02亿元，创历年同期新高，同比增长50.62%，环比增长11.29% [6] - 2025年第三季度单季归母净利润5.05亿元，创历年同期新高，同比增长27.50%，环比增长28.62% [6] - 2025年前三季度毛利率为39.10%，同比下降3.12个百分点 [6] 分业务收入表现 - 刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%，延续放量趋势 [6] - LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比大幅增长约1332.69%，实现高速上量 [6] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度研发投入25.23亿元，同比增长63.44%，研发支出占收入比重达31.29% [6] - 刻蚀设备方面，CCP系列中60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配，下一代90比1产品即将进入市场；ICP系列设备开发进展顺利 [6] - 薄膜设备方面，多款LPCVD、ALD产品已顺利进入市场，性能对标国际先进水平 [6] - 外延设备方面，硅与锗硅EPI设备已完成量产验证，化合物半导体外延设备已付运至客户端验证 [6] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为19.41亿元、29.23亿元、39.58亿元 [6] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为3.10元、4.67元、6.32元 [7] - 基于2026年15倍市销率（PS）给予目标价 [6]

投资评级与核心观点 - 投资评级为买入（维持）[4] - 报告核心观点为：公司订单需求旺盛，业绩向上趋势显著，维持买入评级[12] - 基于2025年三季报表现，调整2025-2027年归母净利润预测至21/30/43亿元（原2025-2027年预测为21/30/40亿元）[12] 公司基本状况与财务表现 - 2025年前三季度营收80.6亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.1亿元，同比增长32.7%；毛利率39.1%，同比下降3.1个百分点[6] - 2025年第三季度营收31亿元，同比增长50.6%，环比增长11.3%；归母净利润5.05亿元，同比增长27.5%，环比增长28.6%；毛利率37.9%，同比下降5.8个百分点，环比下降0.6个百分点[6] - 归母净利润增速低于营收增速，主要因研发费用率提升至22.25%（同比+5.65个百分点）以及非经常性股权投资收益增加3.29亿元[6] - 第三季度归母净利率环比提升2.2个百分点至16.3%，主要因期间费用率控制得当，研发费用率从第二季度的23.4%降至第三季度的21.9%[7] 运营与订单情况 - 截至2025年第三季度末，合同负债（预收款）达43.89亿元，较2024年末的25.86亿元增长70%，显示在手订单增长态势良好[8] - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长约63.44%，研发支出占营业收入比例约为31.29%[8] - 公司新产品开发速度显著加快，从过去三到五年缩短至两年或更短时间，在研项目涵盖六大类超过二十款新设备[8] 业务分项进展 - 刻蚀设备：2025年前三季度收入61.01亿元，同比增长约38.26%；CCP刻蚀设备高速增长，60:1超高深宽比刻蚀设备成为国内标配，下一代90:1设备即将进入市场；ICP刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平[10] - 薄膜沉积设备：2025年前三季度LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%；多款薄膜设备性能达国际领先水平，硅和锗硅外延EPI设备获客户高度认可[10] - 泛半导体设备：更多化合物半导体外延设备正开发中，并已陆续付运至客户端验证[10] 盈利预测与估值 - 预测2025-2027年营业收入分别为126.90亿元、163.71亿元、198.27亿元，增长率分别为40%、29%、21%[4] - 预测2025-2027年归母净利润分别为21.02亿元、30.39亿元、43.20亿元，增长率分别为30%、45%、42%[4] - 预测2025-2027年每股收益分别为3.36元、4.85元、6.90元，对应市盈率分别为88.4倍、61.1倍、43.0倍[4] - 预测2025-2027年净资产收益率分别为10%、12%、15%[4]

值得一提的是，中微公司不仅实现了业绩上的增长，在技术领域，中微公司同样有重大突破。一是，存储芯片用刻蚀机获重大突破。二是，薄膜设备领域取 得重大突破。除了上述两大突破，在其他技术领域，中微公司也有进展。(格隆汇) 中微公司(688012.SH)盘中冲高至至6%，现报308.3元，总市值1925亿元。消息上，中微公司2025年第三季度营收为31.02亿元，同比增长50.62%；净利润为 5.05亿元，同比增长27.5%。前三季度营收为80.63亿元，同比增长46.40%；净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。 ...

3. 10月29日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金 在北京启动。基金首期规模达510亿元，其中中国国新拟出资150亿元。另据工商信息，该基金的其他出 资方还包括北京金融街资本运营集团有限公司、中移资本控股有限责任公司、中国石化集团资本有限公 司、中国石油集团昆仑资本有限公司、中国电信集团投资有限公司等。据披露，目前该基金已具备投资 条件，将助力战略性新兴产业加速发展。 隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.16%；纳斯达克综合指数涨0.55%；标准普尔500种股票 指数跌0.00%。费城半导体指数涨1.85%，恩智浦半导体跌3.87%，美光科技涨2.13%，ARM跌1.56%， 应用材料涨3.56%，微芯科技涨跌1.73%。 行业资讯： 1、消息面上，中微公司于10月29日发布2025年第三季度报。公告显示，中微公司2025年前三季度营业 收入为80.63亿元，同比增长约46.40%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66%。收入按产品来看， 前三季度刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元， ...

中国半导体产业现状 - 中国半导体产业进入高速发展期，机遇与挑战并存，部分高端设备及核心零部件领域仍需突破，人工智能等新兴产业对半导体提出更高要求[1] - 中国半导体产业起步较晚，大部分设备制造商与国际先进水平存在代差[2] - 中国半导体产业经过快速发展，在围追堵截中逐步成长，面对全球万亿美元市场，中国企业能否占据一席之地成为关键问题[7] 产业投资趋势 - 2024年中国（含台湾）半导体产业项目投资总额6831亿元人民币，同比下降40%[3] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元人民币，同比下滑约10%，其中晶圆制造、芯片设计、材料、封装测试等板块投资下滑，唯半导体设备投资逆势增长50%[3] - 长三角地区是中国半导体投资核心区域，2025年上半年江苏占比20.7%、上海占比18.8%、浙江占比14.4%，三地合计占据一半以上投资金额[4] 区域产业集群发展 - 上海临港集成电路企业从2019年的3家增长至2024年的超过300家，产业产值从2018年1亿元增长至2025年预计500亿元，被称为"中国集成电路产业发展奇迹"[4] - 临港已形成覆盖装备工艺、晶圆制造、材料封测的产业集群，汇聚中微公司、中芯集团、长电科技等头部企业[4] - 长三角地区拥有深厚产业积淀，形成以上海为龙头的半导体产业生态圈，通过专项基金和人才政策形成制度优势[4] 全球市场前景 - 全球半导体产业2024年销售收入6270亿美元，增长19%，2025年预计达到创纪录的6970亿美元[1][5] - 2030年全球半导体销售规模预计突破1万亿美元，2025-2030年复合增长率需达7.5%，按此增速2040年可达2万亿美元[1][5] - 半导体产业结构和价值快速向人工智能相关产品倾斜，英伟达市值约4.4万亿美元，为英特尔市值1600亿美元的27倍[6] 企业表现与战略布局 - 中微公司作为半导体设备头部企业，市值超1800亿元人民币，过去十四年收入年化增速大于35%，部分刻蚀、薄膜设备达全球先进水平[2] - 中微公司为早期投资者带来60倍回报，为中期投资商带来30倍回报，并战略发起规模15亿元的智微攀峰基金[2] - 英伟达宣布斥资50亿美元投资英特尔，在AI数据中心解决方案中引入英特尔CPU，英特尔在个人电脑芯片系统集成英伟达GPU[6] 技术变革与新兴机遇 - 人工智能浪潮带动中国半导体企业增长，寒武纪2025年上半年收入28.81亿元，同比增长43倍，摩尔线程营收从2022年4608万元增长至2024年4.38亿元[6] - 碳化硅产业因特斯拉Model 3批量使用而快速发展，应用从新能源汽车扩展至人形机器人关节驱动等领域[7] - 中国碳化硅产业经过快速发展，在材料、装备等环节已形成扎实基础，国内企业采用IDM模式且垂直整合更为彻底[7]

中微公司华南基地项目 - 中微半导体设备公司于9月19日在广州增城经济技术开发区举行华南总部研发及生产基地开工仪式[2] - 项目总体规划占地130亩 总投资规模达30亿元 一期项目占地50亩 投资金额10亿元 预计2026年年底建成 2027年计划投产[3] - 基地将聚焦大平板显示设备研发与生产 并逐步拓展至智能玻璃 板级封装等新兴平板微观加工技术领域[3] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体设备及泛半导体设备的研发 生产和销售 产品包括大平板显示技术所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备[5] - 2025年上半年实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% 扣非归母净利润5.39亿元 同比增长11.49%[5] 行业技术论坛议程 - TrendForce集邦咨询主办论坛涵盖玻璃与硅基Micro LED商用化进程 MiP与COB技术对超高清显示发展的机会解析等议题[9] - 演讲单位包括雪曼光电 国星光电 晶芯科技 时代华影 TCL华星 晶能光电 诺瓦星云 鸿石智能等产业链企业[9][10] - 技术讨论范围涉及MiP显示技术模组化 玻璃基Micro LED显示创新路径 LED电影屏发展前景 硅衬底GaN技术 近眼显示趋势等前沿领域[9][10]

文章核心观点 - 半导体行业投资需超越"国产替代"叙事 聚焦企业技术实力、下游需求分化和地缘政治驱动的替代节奏 [2][5][6] - 行业呈现结构性分化 具备"攻守兼备"能力的企业才能持续盈利 需区分先进制程的"梦想"赛道和成熟制程的"粮食"赛道 [6][53] - 国产替代呈现阶梯式跳跃特征 外部制裁升级催生替代窗口 设备与材料领域存在嵌套式投资机会 [6][34][37] 企业能力维度 - 企业需成为"攻守兼备的双栖怪物" 进攻端依赖新技术研发突破高技术环节 防守端通过旧产品迭代降本增效形成稳定现金流 [6][53] - 盈利持续兑现是检验企业价值的终极标准 行业内部将出现惨烈分化 [6] 下游需求维度 - 先进制程（≤28nm）属"科技军备竞赛" 工序步骤、设备复杂度及投资金额呈指数级增长 但短期难以贡献利润 [6] - 成熟制程（>28nm）属"制造业扩张" 受电动车、IoT及工业控制驱动 呈现线性增长 是中国产业链最现实的主粮仓 [6][36] - 投资需区分"梦想"（先进制程）与"粮食"（成熟制程）的付费逻辑 [6] 国产替代维度 - 替代节奏呈阶梯式跳跃 每次制裁升级即对国内厂商暴力催熟 打开新替代窗口 [6][34] - 需判断替代紧迫性：光刻、EDA、设备零部件属"迫在眉睫"环节 刻蚀、清洗等已突破环节属"水到渠成" [6] - 国产替代是生存命题而非可选项 地缘政治风险为首要投资风险 [37] 产业链价值分布 - 设备与材料是数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [9] - 产业链呈现层次性：越往上游（EDA/IP、设备）技术壁垒和利润率越高 越往下游（设计、制造）规模效应和资本强度越重要 [9] 设备领域深度解析 - 国产化挑战分层：整机集成（如刻蚀机）已有突破 但核心子系统（软件、算法）及关键零部件（射频电源、真空泵、陶瓷件）仍被卡脖子 [11] - 投资机会嵌套：整机厂壮大将培育国产供应链 下一代领军企业可能出自零部件隐形冠军 [11] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 影响成本结构及毛利率 [11] - 全球设备市场集中度高 CR3超50% 应用材料、阿斯麦、泛林等巨头垄断 [29] - 国产厂商实现0到1突破 北方华创、中微公司全球份额仅1-3% 但增长空间巨大 [29] 材料领域特性 - 材料属多而不通领域 难产生平台型巨头 更易诞生单项冠军 [11] - 认证壁垒极高 认证周期2-5年 通过后客户粘性极强 [49] - 材料增速波动小于设备 因属耗材需求与产能利用率相关 商业模式更具韧性 [30] - 中国为全球最大材料市场但自供率低 制造材料（429亿美元）技术壁垒高于封装材料 [43][46] 制造工艺复杂性 - 前道工艺占设备投资80% 光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大核心设备 检测设备作为良率保障价值提升 [17] - 后道封测因先进封装（2.5D/3D、Chiplet）技术含量提升 不再是低端劳动密集型产业 [17] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 国产设备通过验证后护城河极深 [17] 技术发展第一性原理 - 行业从平面缩放转向三维空间发展 3D NAND、FinFET、GAA架构均体现垂直方向拓展逻辑 [18] - 技术路线转变为后来者提供换道超车机会 在GAA等新架构所需设备材料领域中外差距相对较小 [22] 资本与技术投入 - 技术进步依赖巨量资本堆砌 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额16-18% 且持续攀升 [23] - 制造步骤从90nm到5nm增加数倍 良率管理难度指数上升 推动检测/量测设备价值量提升 [23][24] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿元 增速42.5% 为高份额高利润前提 [42] 市场规模与投资强度 - 中国大陆设备市场增速持续高于全球 受内部需求及政策驱动 与全球周期不同步 [28] - 单条产线投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 中国聚焦成熟制程扩产属务实战略 [29] 国产化进展量化 - 清洗设备（盛美、至纯）、CMP（华海清科）、刻蚀（中微、北方华创）国产化率超20% 进入规模化放量阶段 [42] - 薄膜沉积（拓荆、中微）、热处理（北方华创、屹唐）国产化率5%-20% 处于客户验证与产能爬升期 [42] - 光刻机（上海微电子）、量测/检测（精测、中科飞测）、涂胶显影（芯源微）国产化率不足5% 属最难突破领域 [42] - 材料国产化率普遍较低 硅片（尤其12英寸）、高端光刻胶、电子特气、抛光垫等高度依赖进口 [49] 下游应用分化 - 数据中心/服务器为未来5年增长最快驱动力 CAGR达18% 云端计算与AI相关芯片及设备材料更值得关注 [36] - 智能手机/消费电子进入低速增长期 成熟逻辑制程（>28nm）增量最大 聚焦汽车、物联网及工业控制需求 [36]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于刻蚀设备优势夯实基本盘 薄膜与量测业务开辟新增量空间的判断 [4][6] 核心财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 2025Q2单季营收27.87亿元 同比增长51.26% 环比增长28.25% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.82% 环比增长25.47% [1] - 毛利率39.86% 同比下降1.46个百分点 归母净利率14.23% 同比下降0.76个百分点 主因新品导入初期成本偏高及大客户销售折扣 [2] - 研发费用率22.50% 同比增加6.04个百分点 体现持续高研发投入战略 [2] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备2025H1营收37.81亿元 同比增长约40% 累计装机量超4500台 同比新增900+台 [3] - 单反应台设备装机约1200台 双反应台设备装机约3300台 其中Primo HD-RIEe累计装机约120台 Primo UD-RIE累计装机约200台 [3] - 面向28nm及以下工艺推出Primo SD-RIE（可调节电极间距）、Primo Halona（晶边刻蚀）等新品 [3] - ICP设备累计装机1200余台 今年订单首次超过CCP 在逻辑、DRAM、3D NAND等领域实现规模化量产 [3] 薄膜与量测设备业务 - 薄膜设备已规划50余种机型中约40种的研发路径 预计未来3-5年逐步落地 [4] - EPI设备已运送产线 LPCVD设备（涵盖存储用三类钨沉积工艺）和ALD设备（TiN、TiAl、TaN）在客户产线稳定运行逾一年 [4] - LPCVD设备销售2025H1同比大幅增长608.19% 验证产业化与客户导入能力 [4] - 通过设立超微公司切入电子束检测领域 把握先进制程及先进封装产业机遇 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为22.56/31.63/43.05亿元 对应PE为59/42/31倍 [4] - 预计2025/2026/2027年营收分别为120.32/157.22/200.90亿元 同比增长32.73%/30.67%/27.79% [5] - 预计毛利率将从2024年的41.1%提升至2027年的43.8% 净利润率从17.8%提升至21.4% [14] - 净资产收益率预计从2024年的8.66%提升至2027年的15.19% [14]