文章核心观点 - 半导体行业投资需超越"国产替代"叙事 聚焦企业技术实力、下游需求分化和地缘政治驱动的替代节奏 [2][5][6] - 行业呈现结构性分化 具备"攻守兼备"能力的企业才能持续盈利 需区分先进制程的"梦想"赛道和成熟制程的"粮食"赛道 [6][53] - 国产替代呈现阶梯式跳跃特征 外部制裁升级催生替代窗口 设备与材料领域存在嵌套式投资机会 [6][34][37] 企业能力维度 - 企业需成为"攻守兼备的双栖怪物" 进攻端依赖新技术研发突破高技术环节 防守端通过旧产品迭代降本增效形成稳定现金流 [6][53] - 盈利持续兑现是检验企业价值的终极标准 行业内部将出现惨烈分化 [6] 下游需求维度 - 先进制程（≤28nm）属"科技军备竞赛" 工序步骤、设备复杂度及投资金额呈指数级增长 但短期难以贡献利润 [6] - 成熟制程（>28nm）属"制造业扩张" 受电动车、IoT及工业控制驱动 呈现线性增长 是中国产业链最现实的主粮仓 [6][36] - 投资需区分"梦想"（先进制程）与"粮食"（成熟制程）的付费逻辑 [6] 国产替代维度 - 替代节奏呈阶梯式跳跃 每次制裁升级即对国内厂商暴力催熟 打开新替代窗口 [6][34] - 需判断替代紧迫性：光刻、EDA、设备零部件属"迫在眉睫"环节 刻蚀、清洗等已突破环节属"水到渠成" [6] - 国产替代是生存命题而非可选项 地缘政治风险为首要投资风险 [37] 产业链价值分布 - 设备与材料是数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [9] - 产业链呈现层次性：越往上游（EDA/IP、设备）技术壁垒和利润率越高 越往下游（设计、制造）规模效应和资本强度越重要 [9] 设备领域深度解析 - 国产化挑战分层：整机集成（如刻蚀机）已有突破 但核心子系统（软件、算法）及关键零部件（射频电源、真空泵、陶瓷件）仍被卡脖子 [11] - 投资机会嵌套：整机厂壮大将培育国产供应链 下一代领军企业可能出自零部件隐形冠军 [11] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 影响成本结构及毛利率 [11] - 全球设备市场集中度高 CR3超50% 应用材料、阿斯麦、泛林等巨头垄断 [29] - 国产厂商实现0到1突破 北方华创、中微公司全球份额仅1-3% 但增长空间巨大 [29] 材料领域特性 - 材料属多而不通领域 难产生平台型巨头 更易诞生单项冠军 [11] - 认证壁垒极高 认证周期2-5年 通过后客户粘性极强 [49] - 材料增速波动小于设备 因属耗材需求与产能利用率相关 商业模式更具韧性 [30] - 中国为全球最大材料市场但自供率低 制造材料（429亿美元）技术壁垒高于封装材料 [43][46] 制造工艺复杂性 - 前道工艺占设备投资80% 光刻、刻蚀、薄膜沉积为三大核心设备 检测设备作为良率保障价值提升 [17] - 后道封测因先进封装（2.5D/3D、Chiplet）技术含量提升 不再是低端劳动密集型产业 [17] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 国产设备通过验证后护城河极深 [17] 技术发展第一性原理 - 行业从平面缩放转向三维空间发展 3D NAND、FinFET、GAA架构均体现垂直方向拓展逻辑 [18] - 技术路线转变为后来者提供换道超车机会 在GAA等新架构所需设备材料领域中外差距相对较小 [22] 资本与技术投入 - 技术进步依赖巨量资本堆砌 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额16-18% 且持续攀升 [23] - 制造步骤从90nm到5nm增加数倍 良率管理难度指数上升 推动检测/量测设备价值量提升 [23][24] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿元 增速42.5% 为高份额高利润前提 [42] 市场规模与投资强度 - 中国大陆设备市场增速持续高于全球 受内部需求及政策驱动 与全球周期不同步 [28] - 单条产线投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 中国聚焦成熟制程扩产属务实战略 [29] 国产化进展量化 - 清洗设备（盛美、至纯）、CMP（华海清科）、刻蚀（中微、北方华创）国产化率超20% 进入规模化放量阶段 [42] - 薄膜沉积（拓荆、中微）、热处理（北方华创、屹唐）国产化率5%-20% 处于客户验证与产能爬升期 [42] - 光刻机（上海微电子）、量测/检测（精测、中科飞测）、涂胶显影（芯源微）国产化率不足5% 属最难突破领域 [42] - 材料国产化率普遍较低 硅片（尤其12英寸）、高端光刻胶、电子特气、抛光垫等高度依赖进口 [49] 下游应用分化 - 数据中心/服务器为未来5年增长最快驱动力 CAGR达18% 云端计算与AI相关芯片及设备材料更值得关注 [36] - 智能手机/消费电子进入低速增长期 成熟逻辑制程（>28nm）增量最大 聚焦汽车、物联网及工业控制需求 [36]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

投资评级 - 维持"增持"评级 基于刻蚀设备优势夯实基本盘 薄膜与量测业务开辟新增量空间的判断 [4][6] 核心财务表现 - 2025H1实现营收49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 2025Q2单季营收27.87亿元 同比增长51.26% 环比增长28.25% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.82% 环比增长25.47% [1] - 毛利率39.86% 同比下降1.46个百分点 归母净利率14.23% 同比下降0.76个百分点 主因新品导入初期成本偏高及大客户销售折扣 [2] - 研发费用率22.50% 同比增加6.04个百分点 体现持续高研发投入战略 [2] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备2025H1营收37.81亿元 同比增长约40% 累计装机量超4500台 同比新增900+台 [3] - 单反应台设备装机约1200台 双反应台设备装机约3300台 其中Primo HD-RIEe累计装机约120台 Primo UD-RIE累计装机约200台 [3] - 面向28nm及以下工艺推出Primo SD-RIE（可调节电极间距）、Primo Halona（晶边刻蚀）等新品 [3] - ICP设备累计装机1200余台 今年订单首次超过CCP 在逻辑、DRAM、3D NAND等领域实现规模化量产 [3] 薄膜与量测设备业务 - 薄膜设备已规划50余种机型中约40种的研发路径 预计未来3-5年逐步落地 [4] - EPI设备已运送产线 LPCVD设备（涵盖存储用三类钨沉积工艺）和ALD设备（TiN、TiAl、TaN）在客户产线稳定运行逾一年 [4] - LPCVD设备销售2025H1同比大幅增长608.19% 验证产业化与客户导入能力 [4] - 通过设立超微公司切入电子束检测领域 把握先进制程及先进封装产业机遇 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为22.56/31.63/43.05亿元 对应PE为59/42/31倍 [4] - 预计2025/2026/2027年营收分别为120.32/157.22/200.90亿元 同比增长32.73%/30.67%/27.79% [5] - 预计毛利率将从2024年的41.1%提升至2027年的43.8% 净利润率从17.8%提升至21.4% [14] - 净资产收益率预计从2024年的8.66%提升至2027年的15.19% [14]

科创板发展历程 - 2019年7月22日科创板正式开市，首批25家公司上市，标志着中国资本市场增量改革的重要里程碑[1][2] - 6年间科创板已汇聚589家硬科技企业，包括产业链"链主"企业、国家级专精特新"小巨人"企业及细分赛道冠军企业[10] - 科创板显著提升我国集成电路产业自主化水平，汇集120余家涵盖芯片设计、制造、封测等全产业链的领先企业[3][4] 中微公司案例 - 中微公司上市6年销售规模增长5倍以上，产品从单一刻蚀设备拓展至刻蚀、薄膜、量检测等多类高端集成电路设备[3] - 公司在美国VLSIresearch/Tech Insights评选中四次获客户满意度第三名，薄膜设备第一名[3] - 从15人创业团队发展为全球2600名员工，拥有2000余项授权专利，厂房面积达45万平方米[4] 制度规则建设 - 2019年3月2日发布科创板8项核心制度规则，涉及注册程序、信息披露、上市条件等67处重要修改[4][5] - 审核中心日均工作14小时（8点至22点），单个企业问询函平均文字量达1.6万字[7][8] - 2019年6月5日完成首场上市委审议会议，审核理念强调透明与效率[7][9] 产业影响 - 科创板形成集成电路产业集聚效应，推动中国芯片技术持续突破[3][4] - 资本市场成为全球科技创新"主战场"，科创板包容性政策支持硬科技企业发展[10] - 改革通过制度创新释放科技创新潜力，体现"惟改革者进，惟创新者强"的发展路径[10]

半导体产业链发展 - 半导体产业链从设计到制造、设备到零部件缺一不可，技术进步使1TB储存芯片从60年前需800万栋5层大楼容纳到如今微型化[1] - 器件结构从2D到3D转换推动等离子体刻蚀和薄膜制程成为核心步骤，市场需求大幅增加[1] 中微公司产品与技术 - 主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备是光刻设备外核心微观加工设备，制程复杂度与工艺开发难度业内领先[2] - 刻蚀设备通过"二重模板"和"四重模板"工艺技术加工先进微观结构，市场需求提升带动公司高速成长[2] - 量检测设备市场占半导体前道设备总市场13%，公司通过设立超微公司布局电子束量检测设备[2] - 刻蚀设备已覆盖国内绝大多数应用，薄膜设备覆盖度持续扩大，量检测设备全面布局[2] - 首创甚高频去耦合反应离子刻蚀技术(D-RIE)引领国际巨头跟随，奠定领先地位[3] - 独创"双反应台"设计，刻蚀速度精准至0.1-0.2纳米水平，设备应用于5纳米及更先进产线[3] 技术创新与差异化战略 - 坚持不抄袭国际标配设备，综合竞品优点开发更优产品，刻蚀设备近五年营收年均增速超50%[4] - 实施三维发展、有机生长和外延扩展战略，贯彻"五个十大"确保高质量发展[4] 知识产权与市场认可 - 国外主流厂商多次发起专利诉讼，公司在四次重大诉讼中两胜两和解[5] - 截至2025年3月，累计申请专利2941项(发明专利占比83%)，构建完整专利覆盖体系[5] - 2025年TechInsights评选中获六大奖项，WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备榜单位列第一[6] 市场目标 - 当前产品覆盖30%集成电路前道设备，计划5-10年内覆盖60%以上高端设备市场[6] - 2035年目标成为全球第一梯队半导体设备平台型公司[6]

基金设立与参股 - 中微公司全资子公司中微临港拟与智微资本共同发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业 募资规模暂定15亿元 [1] - 中微临港拟认缴出资不超过7.35亿元 占基金募资规模不超过49% 智微资本拟认缴出资1500万元 占1% 上海科技创业投资有限公司拟认缴出资1亿元 占6.67% [1] - 智微攀峰投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域 [1] - 此次为关联交易 中微临港持有智微资本45%股权 智微资本实际控制人曾担任中微公司副总经理、董秘 [1] 投资目的与战略意义 - 投资有助于公司与其他社会资本合作 有利于产业布局 [2] - 通过合作方投资经验及资源优势拓展新领域 推动产业经营和资本运营深度融合 形成协同发展良性循环 [2] - 提升公司核心竞争力及整体盈利能力 [2] 公司主营业务 - 主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品为刻蚀设备、薄膜设备 是半导体前道关键核心设备 [2] 研发投入与成果 - 2020年至2024年研发投入分别为6.40亿元、7.28亿元、9.29亿元、12.62亿元、24.52亿元 2024年研发投入较上年增长94.29% 占营业收入27.05% [2] - 截至2024年底研发人员数量为1190人 同比增长51.02% 占员工总数47.98% [2] - 新产品开发速度显著加快 从三到五年缩短至两年或更短时间 [2] - 开发的薄膜设备性能达到国际领先水平 [2] 经营业绩 - 过去14年保持营业收入年均增速大于35% [3] - 2024年一季度实现营业收入21.73亿元 同比增长35.40% 归母净利润3.13亿元 同比增长25.67% [3]

公司业绩与财务表现 - 公司累计装机量过去14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35% [1] - 2024年净利润达到13.9亿元，同比增长16.5% [1] - 2024年等离子刻蚀设备年增长率达54.7% [1] - 截至2025年一季度末，公司净资产201.4亿元，在手资金84.7亿元，借款仅7.5亿元 [1] - 2024年研发支出24.5亿元，占比27%；2025年一季度研发投入6.9亿元，占比31.6% [1] - 2024年员工总数2480人，年均增长22%，2025年一季度新增117人，人均年销售额430万元 [1] 设备与技术突破 - 2024年ICP刻蚀设备订单41.08亿元，同比增长89.5%，接近CCP设备订单量 [2] - 等离子体刻蚀设备拥有18种第三代机型，ICP刻蚀机Twin-star双台加工精度达100皮米以下 [2] - 第五代CCP高能等离子体刻蚀机深宽比从2014年20:1提升至2025年90:1 [2] - 已布局研发近40种导体薄膜设备，2024年金属沉积设备发货128台，2025年预计大幅增加 [2] - 独创双腔设计的epi外延反应器均匀性优于国际领先企业 [2] - TSV深硅刻蚀、AD-RIE等先进封装设备已进入客户产线 [2] 业务布局与战略 - 五大核心设备与关键制程实现"全打通"，覆盖国内芯片制造关键环节30%设备需求 [3] - 计划未来五至十年将设备覆盖率提升至60%，并切入湿法设备市场 [3] - 业务延展至泛半导体领域，MOCVD设备在LED、SiC PD、GaN PD等多个细分领域取得突破 [3] - 大平板显示PECVD设备沉积均匀性控制优于5%，2025年5月正式上线运行 [3] - 截至2025年3月底累计申请专利2941件，授权1843件，战略投资40家公司总额22.9亿元 [3] 发展战略与竞争优势 - 采用错位发力策略，MOCVD产品下滑时CDP产品迅速补位，保持整体表现"稳中有进" [6] - 强调三维战略：产品线多维拓展、技术深度持续打磨、生态布局与客户关系共建共融 [7] - 不依赖单一设备，通过多条产品线平滑周期波动 [5][6] - 研发投入持续保持行业前列，2024年全年及2025年一季度研发支出增长显著 [6] - 在高端客户核心产线站稳脚跟，凭借性能与信任建立竞争优势 [6]

公司业绩与财务表现 - 2024年实现营收90.65亿元，同比增长44.7%，扣非净利润13.88亿元，同比增长16.5% [2] - 2025年一季度营收21.73亿元，同比上升35.4%，归母净利润3.13亿元，同比上升25.67% [2] - 最近14年营业收入年均增长高于35%，最近几年年均增速超过40% [2] - 2024年研发费用24.5亿元，占销售额27%，2025年一季度研发投入占比增至31.6% [2][3] - 2025年一季度末净资产201.4亿元，在手现金84.7亿元，银行借款余额7.5亿元 [3] 市场地位与战略布局 - 已覆盖约30%集成电路高端设备市场，目标未来五到十年覆盖近60% [1][4] - 等离子体刻蚀设备2024年贡献营收超72亿元，同比增长54.7%，市场份额近20% [4] - 薄膜设备市场份额约5%，光学检测设备市场占比约5% [4] - 实施三维立体发展战略：集成电路设备、泛半导体设备、外延扩展培育产业链 [4][5] - 已投资40家公司，投资额超20亿元，8家已上市，投资浮盈近59亿元 [5] 研发能力与技术创新 - 研发团队近400人，新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 [3] - 累计装机数年均增速高于37%，最近五年增长更快 [2] - 已完成开发9种薄膜设备，2024年计划再开发7种，6种已进入市场 [4] - 泛半导体设备领域开发多种MOCVD设备，市场销售形势良好 [5] 行业趋势与国际化 - 2024年中国大陆集成电路前道设备市场规模495亿美元，占全球42% [2] - 行业未来主流趋势是整合，预计最终形成3家左右龙头企业 [6] - 海外市场已有布局，如美国有几十个反应器进行5纳米生产 [6] - 未来五到十年国产设备有望打开国际市场，可能做出超越美国企业的设备 [7]

业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] - 研发投入2024年达24.52亿元，同比增长94.31%，占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] 研发进展 - 开发一款新设备时间从3-5年缩短至约18个月，量产时间缩短至半年到一年 [1] - 在研超20款新设备，包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD/ALD薄膜设备等 [2] - 通过投资和成立子公司布局量检测设备板块 [2] - 研发方法从零开始编写转变为模块化组合设计 [2] - 人才招聘质量提高，更多一流人才加入 [2] - 与客户合作紧密，新品可快速验证 [2] - 研发支出分配从70%-75%集中在刻蚀设备转向加大薄膜设备研发力度 [2] 战略规划 - 目标2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 计划5-10年内从覆盖30%集成电路高端设备市场提升至60% [2] - 集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品 [4] - 避免低端"内卷"和恶性竞争 [4] - 通过提高设备输出量、缩小占地面积、降低成本保持竞争优势 [4] - 已投资40家产业链公司，其中8家完成A股上市 [4] - 重点关注供应链方向，与全球超800家供应厂商合作 [4] 行业环境 - 中国设备行业技术水平提高，国产设备在性价比、售后服务等方面优势显现 [2] - 全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移 [2] - 全球半导体设备市场规模保持增长 [3] - 国内半导体设备行业竞争愈发激烈 [3] - 公司欢迎正常的自由竞争，认为这是工业发展的必然趋势 [4] 供应链管理 - 开发更多质量优异的供应商，加强培育本土核心供应商 [5] - 提升关键零部件国产化率 [5] - 建立更加自主可控的供应链 [5]

公司战略目标 - 公司目标是在2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司，在规模、产品竞争力和客户满意度上达到领先水平 [2] - 公司策略是集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，避免低端内卷，并承担社会责任 [9] - 公司坚持三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用，并探索新兴领域机会 [9] 行业发展优势 - 中国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务和贴近客户方面优势显现 [6] - 中国作为全球最大半导体消费市场，带动全球产能中心向中国转移，推动市场规模扩大和技术水平提高 [7] - 半导体产业存在多个头部企业，差异化竞争优势是关键，公司通过解决细分领域问题建立不可替代性 [9] 研发投入与产品进展 - 2024年研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入27.05% [7] - 2025年第一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [7] - 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月，量产时间缩短至半年到一年 [7] - 在刻蚀、薄膜、MOCVD等设备领域取得突破，产品获海内外客户认可 [7] - 在研项目涉及超20款新设备，包括新一代CCP和ICP刻蚀设备 [9] 产业链布局与供应链管理 - 自2019年上市以来，公司投资30多家半导体设备产业链上下游企业，获得超50亿元浮盈并实现战略协同 [10] - 公司与全球超800家供应商建立合作关系，重点开发半导体设备零部件和材料供应商 [10] - 加强培育本土核心供应商，提升关键零部件国产化率，建立自主可控供应链 [10] 公司背景与市场表现 - 公司成立于2004年，2019年科创板上市，是国内高端微观加工设备领军企业之一 [4] - 主业盈利能力持续提升，成为中国半导体设备行业成长的重要样本 [4] - 截至5月28日收盘，公司股价报170.93元/股，总市值1068亿元 [11]