刻蚀机行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面的一部分，以创建所需的微细结构 [2] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，其中湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [2] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用于制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [1][2] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][2] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将增长至164.8亿美元 [1][2] 行业产业链结构 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [3] - 产业链中游为刻蚀机制造与系统集成 [3] - 产业链下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [3] 行业发展环境 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业的发展 [4] - 中国政府高度重视刻蚀机产业发展，近年来相继出台了一系列支持政策 [4] 行业进入壁垒 - 刻蚀机行业壁垒极高，主要体现在技术、资金、客户认可度等多个层面 [5] 行业竞争格局 - 全球刻蚀机市场竞争格局高度集中且竞争激烈，Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [6] - 国内主要刻蚀机企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [6] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [6] 主要代表企业分析 - **北方华创**：专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [6] - 在半导体装备业务板块，其主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体等多个制造领域 [7] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [7] - 2025年前三季度，北方华创实现营业收入273.01亿元，归属于上市公司股东的净利润51.30亿元 [7] - **中微公司**：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主营产品为等离子体刻蚀设备和薄膜设备 [8] - 其刻蚀产品已对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖 [8] - 针对28纳米及以下的逻辑器件生产，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端并初步通过电性验证 [8] - 2024年，中微公司生产刻蚀设备1414腔，销量908腔，刻蚀设备营业收入72.77亿元 [9] - 2025年前三季度，中微公司刻蚀设备实现销售收入61.01亿元 [9] 行业发展趋势 - 随着集成电路线宽持续减小和3D集成电路发展，刻蚀机已跃居集成电路采购额最大的设备类型 [9] - 在国家政策支持下，中国刻蚀机产业呈现爆发式增长和强劲发展势头，在各细分领域取得显著进展 [9] - 刻蚀机未来将向平台化布局、原子级制造两个核心方向演进 [9] - 全球刻蚀机市场竞争格局将持续演变，中国企业将扮演越来越重要的角色 [9]

核心财务表现 - 公司预计2025年营收同比增长逾36%至123.85亿元人民币 [1] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1] - 剔除非经常性损益后，核心净利润预计为15.00亿元至16.00亿元，增幅区间为8.06%至15.26% [1] - 2025年计入非经常性损益的股权投资收益预计为6.11亿元，较上年同期的1.98亿元大幅增加约4.13亿元 [3] 核心业务增长 - 刻蚀设备作为核心增长引擎，全年销售额预计达98.32亿元，同比增长约35.12% [1] - 薄膜设备业务增长迅猛，LPCVD和ALD等设备收入录得约5.06亿元，同比激增224.23% [1] - 截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球累计出货量已超过6,800台 [2] - 公司的CDP产品部门已开发出十多款导体和介质薄膜设备，性能达到国际领先水平 [2] - LPCVD设备累计出货量已突破300个反应台，部分设备已获得重复性订单 [2] 研发投入与战略 - 2025年研发投入高达37.36亿元，较上年增长52.32%，占营收比例超三成 [1][2] - 计入损益的研发费用同比增长约74.36%至24.72亿元 [2] - 高强度研发投入旨在弥补国产半导体设备短板并确立长期增长基础 [2] 技术与产品进展 - CCP设备在关键介质刻蚀领域保持高速增长，已全面覆盖存储器应用中的各类超高深宽比需求 [2] - ICP设备针对下一代逻辑和存储客户的设备开发取得进展，加工精度和重复性已达到单原子水平 [2] - EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，减压EPI设备已付运至成熟制程和先进制程客户 [3] - 在化合物半导体领域，保持了在氮化镓基MOCVD设备的市场领先地位 [4] - 新型八寸碳化硅外延设备及新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户开展验证 [4] - 常压外延设备已完成开发，正式进入工艺验证阶段 [4] 运营与供应链 - 在营收大幅增长的带动下，2025年公司毛利较去年增长约11.45亿元 [3] - 公司位于南昌约14万平方米以及上海临港约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用 [3] - 公司持续开发关键零部件供应商，以推动供应链的稳定与安全，确保了设备交付率保持在较高水准 [3]

公司核心人物动态 - 中微公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股公司股份，占公司总股本比例不超过0.046% [1] - 减持计划时间为2026年1月30日至2026年4月29日，方式为集中竞价，减持原因为其已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [1] - 以2025年1月9日收盘价336.68元/股计算，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] 公司创始人背景与国籍变更 - 尹志尧出生于1944年，拥有中国科学技术大学学士及加州大学洛杉矶分校博士学位，曾在英特尔、泛林半导体、应用材料等国际半导体设备巨头担任核心技术与管理职务 [3] - 尹志尧于2004年回国创立中微公司并担任董事长、总经理至今，2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] - 尹志尧国籍已从美国公民恢复为中国国籍，公司2024年年报已正式确认此信息 [3] 公司创立历程与早期发展 - 2004年，在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，尹志尧决定回国创业，旨在填补中国芯片刻蚀设备领域的空白 [5][6] - 尹志尧随后游说麦仕义等十余位硅谷人才一同归国，公司于2007年研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备 [6][7] 公司技术突破与业绩表现 - 近十年间，公司技术持续突破：2015年提出“皮米级”加工精度概念；2018年自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线；2010年至2025年推动开发了一系列国际领先的薄膜设备；2025年ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，达到全球先进水平 [8] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8]

公司股东减持计划 - 公司第二大股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [1] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为恢复中国籍后办理相关税务需要 [1] - 以1月9日收盘价336.68元/股计算，尹志尧拟减持股份市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] 公司创始人背景与贡献 - 创始人尹志尧拥有深厚的半导体行业背景，曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司，2004年回国创立公司并担任董事长、总经理至今 [3] - 尹志尧在2004年受江上舟感召，带领十余位硅谷人才回国创业，旨在填补中国芯片刻蚀设备领域的空白 [7] - 尹志尧2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 公司技术发展历程与成就 - 公司成立3年后即研发出首台刻蚀设备和薄膜设备并交付国内客户 [7] - 2015年，公司提出“皮米级”加工精度概念并开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [8] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [8] - 2010年至2025年间，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PEVCD等一系列国际领先的薄膜设备 [8] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达到0.1纳米，技术达到全球先进水平 [8] 公司近期财务表现与未来规划 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [8] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8] - 公司规划未来五到十年，对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，力争成为国际一流的半导体设备公司 [8]

公司股东减持公告 - 公司股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [2] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为其已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [2] - 截至1月9日收盘，公司股价为336.68元/股，总市值为2108亿元，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元 [2] 创始人背景与公司创立历程 - 尹志尧出生于1944年，拥有中国科学技术大学学士和加州大学洛杉矶分校博士学位，曾在英特尔、泛林半导体和应用材料等国际半导体公司担任重要职务 [3] - 2004年，尹志尧在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，带领麦仕义等十余位硅谷人才回国创业，瞄准中国芯片刻蚀设备领域的空白 [4] - 尹志尧于2024年从外籍恢复为中国国籍，其2024年年报正式确认了此信息，2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3][4] 公司技术发展与业绩表现 - 公司成立3年后研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备，并成功运往国内客户 [6] - 2015年公司率先提出“皮米级”加工精度概念，开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备，2018年自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [6] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达0.1nm，技术达到全球先进水平，2010年至2025年间推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PEVCD等一系列国际领先的薄膜设备 [6] 公司未来发展规划 - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60% [6] - 公司将携手行业上下游合作伙伴，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早成为国际一流的半导体设备公司 [6]

公司核心人物动态 - 中微公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股公司股份，占公司总股本比例不超过0.046% [1] - 减持原因为尹志尧已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [1] - 减持计划期间为2026年1月30日至2026年4月29日，方式为集中竞价，股份来源为IPO前取得 [1] - 以2025年1月9日收盘价336.68元/股计算，拟减持股票市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] - 尹志尧2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 公司创始人背景与创业历程 - 尹志尧出生于1944年，拥有中国科学技术大学学士和加州大学洛杉矶分校博士学位 [3][5] - 其职业生涯包括在英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先半导体公司担任重要技术与管理职务 [3] - 2004年，在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，尹志尧决定回国创业，并带领麦仕义等十余位硅谷人才共同归国，瞄准中国芯片刻蚀设备领域的空白 [6][7] - 公司于2007年（创业3年后）研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备，并成功运往国内客户 [8] 公司技术发展与行业地位 - 中微公司持续突破技术壁垒，2015年开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [8] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [8] - 2010年至2025年间，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PEVCD等一系列国际领先的薄膜设备 [8] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达到0.1纳米，技术达到全球先进水平 [8] - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，力争成为国际一流的半导体设备公司 [8] 公司近期经营业绩 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [8] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8]

核心观点 - 中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧计划减持少量公司股份，主要原因为其已从外籍恢复为中国籍，需依法办理相关税务 [1] - 中微公司作为国内半导体设备领军企业，在尹志尧带领下技术持续突破，业绩增长强劲，并制定了未来五到十年成为国际一流公司的战略规划 [7] 公司管理层动态 - 尹志尧计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046% [1] - 减持期间为2026年1月30日至2026年4月29日，拟减持股份来源为IPO前取得 [1] - 截至1月9日收盘，中微公司股价报336.68元/股，总市值为2108亿元，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元 [1] - 尹志尧2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 创始人背景与公司创立 - 尹志尧，1944年生，中国国籍，拥有中国科学技术大学学士和加州大学洛杉矶分校博士学位 [3] - 曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际半导体公司，担任核心技术与管理职务 [3] - 2004年，在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，尹志尧带领麦仕义等十余位硅谷人才回国创业，瞄准中国芯片刻蚀设备领域的空白 [6] - 公司创立3年后，研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备并成功运往国内客户 [7] 公司技术发展与成就 - 2015年，公司率先提出“皮米级”加工精度概念，开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [7] - 2018年，自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [7] - 2010年至2025年间，推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PEVCD等一系列国际领先的薄膜设备 [7] - 2025年，ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，技术达到全球先进水平 [7] 公司经营业绩与展望 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [7] - 2025年前三季度，实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [7] - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60% [7] - 公司目标是与行业上下游合作伙伴携手，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司 [7]

公司核心人物动态 - 中微公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股公司股份，占公司总股本比例不超过0.046% [1] - 减持原因为尹志尧已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [1] - 减持计划通过集中竞价方式进行，期间为2026年1月30日至2026年4月29日，股份来源为IPO前取得 [1] - 以1月9日收盘价336.68元/股计算，拟减持股票市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] - 尹志尧的国籍信息变化：2022年年报标注为美国公民，2024年年报正式确认其已恢复中国国籍 [4] 公司创始人背景与创业历程 - 尹志尧，1944年出生，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士，拥有深厚的半导体行业背景 [3][6] - 其职业生涯包括在英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先半导体设备公司担任重要技术和管理职务 [3] - 2004年，在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，尹志尧决定回国创业，并带领麦仕义等十余位硅谷人才一同归国 [7][8] - 创业目标是填补中国芯片刻蚀设备领域的市场空白 [8] 公司技术发展与行业地位 - 公司成立3年后，即研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备 [9] - 近十年间技术持续突破：2015年提出“皮米级”加工精度概念；2018年自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线；2010年至2025年推动开发了一系列国际领先的薄膜设备；2025年ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，技术达到全球先进水平 [10] - 公司被市场誉为拥有“中国刻蚀机之父” [1] 公司近期经营业绩 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [10] - 2025年前三季度，实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [10] - 2024年，尹志尧从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3]

公司股东减持计划 - 公司股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [1] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046%，减持原因为恢复中国籍后办理相关税务需要 [1] - 截至1月9日收盘，公司股价为336.68元/股，总市值为2108亿元，尹志尧拟减持部分市值约为9764万元 [1] 公司创始人背景与贡献 - 尹志尧拥有深厚的半导体行业背景，曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司，自2004年起担任公司董事长、总经理及核心技术人员 [3] - 2004年，尹志尧受时任上海市经委副主任江上舟动员，带领十余位硅谷人才回国创业，瞄准中国芯片刻蚀设备领域的空白 [6][7] - 尹志尧于2024年从外籍恢复为中国国籍，其2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3][5] 公司技术发展与业绩 - 公司成立3年后即研发出首台刻蚀设备和薄膜设备并交付国内客户 [7] - 公司技术持续突破：2015年开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备；2018年刻蚀机进入客户5纳米产线；2010年至2025年推动开发了一系列国际领先的薄膜设备；2025年ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，达到全球先进水平 [8] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8] 公司未来规划 - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60% [8] - 公司将携手行业上下游合作伙伴，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司 [8]

减持计划公告 - 公司股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [1] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本不超过0.046%，减持原因为恢复中国籍后依法办理相关税务需要 [1] - 以1月9日收盘价336.68元/股计算，尹志尧拟减持股份市值约为9764万元，公司总市值为2108亿元 [1] 公司创始人背景与贡献 - 尹志尧拥有深厚的半导体行业背景，曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司，2004年回国创立中微公司并担任董事长、总经理及核心技术人员至今 [3] - 尹志尧在2004年受时任上海市经委副主任江上舟动员，带领十余位硅谷人才回国创业，旨在填补中国芯片刻蚀设备领域的空白 [6][7] - 尹志尧2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] 公司技术发展与业绩 - 公司自成立后3年研发出了首台刻蚀设备和薄膜设备 [7] - 公司技术持续突破：2015年开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备；2018年自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线；2010年至2025年推动开发了一系列国际领先的薄膜设备；2025年ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，达到全球先进水平 [8] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8] 公司未来规划 - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60% [8] - 公司目标是与行业上下游合作伙伴携手，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司 [8]