公司发展历程与战略转型 - 公司成立于1985年，是国内最早进入铜箔制造领域的企业之一，并于2017年全面转型切入锂电铜箔赛道 [1][3] - 在2019年行业因新能源补贴退坡而扩张犹豫时，公司坚决看好市场发展并进行逆势投资，精准判断未来趋势 [4] - 转型后实现跨越式突破，从10微米到6微米再到高强度极薄铜箔，现已成长为全球锂电铜箔产能和出货量最大的企业，国内产能达17.5万吨 [1][3][4] 核心技术优势与产品理念 - 公司竞争核心并非单纯的厚度之争，而是基于对下游电芯设计趋势的前瞻判断，注重材料性能与体系之争 [1][5] - 早在2018年便提前启动高强度产品研发，其产品成为高端3C手机电芯行业内唯一量产解决方案 [6] - 核心竞争力源于对材料本质的深刻理解和"化学家思维"，由材料、化学专业背景的博士主导产品开发与量产 [1][6] - 认为锂电铜箔并非越薄越好，轻薄化极限约在3微米，未来将向性能多元化发展，集流体概念将取代单纯的铜箔 [6][8][9] 产能布局与制造体系 - 公司采用柔性产线设计，可根据市场需求在锂电铜箔和电子电路铜箔之间灵活切换，以降低企业风险 [10] - 在2021年行业关键投资节点，面对核心装备阴极辊短缺，公司重新组建团队对设备进行再设计和改进 [11][12] - 通过制程革命性创新，在2018年至2022年间将生产锂电铜箔的单吨能耗下降40% [17] 行业周期应对与竞争策略 - 公司凭借在电子电路铜箔行业40多年的经验，经历过5-6个周期，深知逆势投资的重要性 [10] - 在2022-2023年行业低谷期仍进行新项目投建，并在2024年全行业亏损背景下坚守产品质量和价格底线 [4][14][15] - 面对产能过剩，策略包括稳住产品质量、争取更高开工率以及作为头部企业守住基本价格底线，避免恶性竞争 [15] 未来发展规划与行业趋势 - 公司未来定位将超越铜箔制造商，向综合性的化工新材料创新公司转变，产品形态将包括铜合金箔、多孔结构及三维集流体等 [9][19][20] - 认为行业未来发展需在制造能耗方面进行大幅革新，并加强与下游融合以洞见趋势，特别是在AI电子电路等新兴产业 [21] - 出海布局将跟随下游客户在东南亚、欧洲等地的产能建设节点进行 [18]