财务表现 - 上半年营收1.543亿元 同比增长18.98% [2] - 归母净利润5456万元 同比增长81.78% [2] 业务构成 - 主营业务为电磁屏蔽材料及绝缘材料 [2] - 主要面向消费电子及新能源汽车电子市场 [2] 业绩增长驱动因素 - 消费电子行业结构性复苏 [2] - AI技术创新驱动需求增长 [2] - 产品结构及客户结构持续优化 [2] - 精细化管理策略推进 [2] 并购项目进展 - 威斯双联已纳入合并报表范围 [3] - 德佑新材正在办理股权交割 [3] - 并购标的与公司存在显著协同效应 [3] - 通过收购可优化供应链并降低生产成本 [3] - 标的公司研发团队将增强自研体系竞争力 [3] - 客户差异性将促进产品互通和市场拓展 [3] 铜箔产品进展 - HVLP5高频高速铜箔具有低表面粗糙度高剥离力特性 [4] - 产品主要应用于AI服务器/通讯/车用雷达领域 [4] - 已向中国大陆/台湾地区及日本头部CCL厂商送样 [4] - 首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [4] - 设备正处于陆续装机阶段 [4] - 尚未形成规模化收入 [4] - 公司未参与HVLP1-3等级铜箔产品竞争 [6] 技术说明 - 铜箔表面粗糙度越低则电流损耗越少 [5] - 铜箔基板需结合玻纤布/树脂等材料进行综合性能测试 [5]

会议基本信息 - 活动类别为特定对象调研和线上会议 [2] - 参与单位有中金证券、嘉实基金等多家机构 [2] - 时间为2025年7月4日，地点在公司会议室 [2] - 上市公司接待人员包括董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌 [2] 产品相关 HVLP5铜箔 - 公司HVLP5等级铜箔正与客户进行产品验证和测试，主要竞争玩家为日本企业 [2] 工艺路线 - 公司工艺路线为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理 [2] 铜箔对铜箔基板影响 - 理论上铜箔表面粗糙度越低电流损耗越少，但铜箔基板需结合其他材料进行综合性能测试 [3] hvlp1 - 3铜箔 - 公司未参与hvlp3等级以下铜箔竞争，工艺路线制作该等级铜箔无成本优势，做超薄、超平坦铜箔有优势，从hvlp5等级开始参与市场开发 [4] 收购相关 威斯双联 - 公司收购威斯双联51%股权，因双方属同一行业有协同效应，可优化供应链管理、降低生产成本，实现技术互补和客户资源共享 [5] 德佑新材 - 公司收购德佑新材70%股权，基于未来经营发展布局，可增厚业绩，整合技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料在相关领域布局，项目未召开股东大会 [6] 信息披露 - 公司保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露情况 [7][8]