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HVLP5高频高速铜箔
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万和财富早班车-20250901
万和证券· 2025-09-01 09:50
| 品种 | 收盘 | 涨跌幅 | 品种 | 收盘 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上证指数 3857.93 | | 0. 37% | 上证当月连续 | 2980 | 1.19% | | 深证成指 12696.15 | | 0.99% | 沪深当月连续 | 4506. 2 | 1.57% | | 创业板指 | 2890. 13 | 2. 23% | 恒生期货指数 | 32356. 89 | 0.47% | 我们不是资讯的搬运工 而是有态度的发现者 万和财富早班车 2025年9月1日 · 国内金融市场 · | | | 宏观消息汇总 1.中国科学院空天信息创新研究院传感器技术全国重点实验室 与哈尔滨医科大学附属第一医院神经外科联合,近日成功完成" 基于植入式微电极阵列的脑深部肿瘤边界精准定位"临床试验。 2.商务部新闻发言人在商务部例行新闻发布会上表示,下一步, 商务部将推动离境退税政策落实落细,因地制宜优化退税商店 布局,多措并举扩大入境消费。 二、行业最新动态 1。卫星直连应用加快落地通信产业发展迎多重政策支持,相关个 股:臻镭科技(688270 ...
雷军喊话苹果用户;寒武纪提示交易风险丨科技风向标
21世纪经济报道· 2025-08-29 10:36
中国民营企业500强排名 - 京东集团、阿里巴巴、恒力集团位列2025中国民营企业500强前三名 [2] - 500强企业入围门槛增至270.23亿元 营业收入总额43.05万亿元 净利润合计1.80万亿元 [2] - 研发费用总额1.13万亿元 研发人员115.17万人 平均研发经费投入强度2.77% [2] - 纳税总额1.27万亿元 纳税额超10亿元企业240家 占比48.00% [2] 科技企业动态与产品发布 - 小米发布澎湃OS 3 实现苹果设备与小米生态操作打通 雷军宣称小米手机更好兼容苹果生态 [3] - 追觅宣布跨界造车 首款超豪华纯电产品对标布加迪威龙 计划2027年亮相 [10] - xAI推出高效推理模型Grok Code Fast 1 在主流智能编程平台限时免费开放 [4] - "星链"服务全球用户超700万 在约150个国家和地区提供高速互联网 [7] 人工智能与AI应用 - a16z发布AI应用百大榜单 ChatGPT稳居第一 Gemini移动端月活达ChatGPT一半 [5] - 马斯克Grok凭借二次元虚拟伴侣Ani实现2000万月活 DeepSeek移动端月活下降22% [5] - Kimi、豆包、夸克进入移动端AI应用全球前20 新增11个网页AI产品包含Qwen等工具 [5] - 梅卡曼德完成近5亿元D轮融资 资金用于具身智能"眼脑手"全栈技术进化 [27] 半导体与硬件技术 - 隆扬电子HVLP5高频高速铜箔已向中日头部覆铜板厂商送样 应用于AI服务器等高频高速场景 [12] - 三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线 6英寸碳化硅产能达16,000片/月 [17] - 东山精密为Multek制定10亿美元投资规划 已投入2亿美元用于高速线路板设备升级 [13] - 中芯国际预计渠道备货补库存持续至三季度 四季度传统淡季放缓但不影响产能利用率 [15][16] 资本市场与上市动态 - 芯原股份筹划收购芯来智融股权并募集配套资金 目前持有标的2.99%股权 [19] - 晶合集成、富瀚微、华海清科分别筹划发行H股在香港联交所上市 [20][21][22] - 翱捷科技股东阿里网络拟减持不超过3%股份 不超过1254.9万股 [23] - 格科微9名股东拟询价转让5778.18万股 占总股本2.22% [26] 企业并购与重组 - 海尔集团以18亿美元收购汽车之家43.0%股份 成为控股股东 平安产险保留5.1%股份 [11] - 梦网科技终止重大资产重组 因交易对方股权被冻结不符合监管要求 [24][25] - 滴滴支付7.4亿美元解决集体诉讼 不承认任何不当行为 [8][9] 企业财报表现 - 传音控股上半年营收290.77亿元同比下降15.86% 净利润12.13亿元同比下降57.48% [28] - 中微公司上半年营收49.61亿元同比增长43.88% 净利润7.06亿元同比增长36.62% [29] - 凌志软件上半年净利润1.12亿元同比增长1002.2% 国内应用软件解决方案实现场景突破 [30] 能源与前沿技术投资 - 核聚变初创公司CFS获8.63亿美元融资 英伟达、谷歌领投 累计融资约30亿美元 [3] - CFS融资额占全球聚变能源行业融资总额约三分之一 [3]
雷军喊话苹果用户;寒武纪提示交易风险丨新鲜早科技
21世纪经济报道· 2025-08-29 10:13
中国民营企业500强 - 京东集团、阿里巴巴、恒力集团位居2025中国民营企业500强前三名 [2] - 民营企业500强入围门槛增至270.23亿元 营业收入总额43.05万亿元 净利润合计1.80万亿元 [2] - 研发费用总额1.13万亿元 研发人员总数115.17万人 平均研发经费投入强度2.77% [2] - 纳税总额1.27万亿元 纳税额超过10亿元的企业有240家 占500强比例48.00% [2] 科技产品与生态 - 小米发布澎湃OS 3 实现苹果设备和小米生态操作打通 [3] - xAI推出高效推理模型Grok Code Fast 1 在主流智能编程平台限时免费开放 [4] - "星链"服务全球用户超700万 在约150个国家和地区提供高速互联网 [7] AI应用市场动态 - ChatGPT稳居AI应用百大榜单第一 Gemini移动端月活达ChatGPT一半 [5] - 马斯克的Grok凭借二次元虚拟伴侣Ani实现2000万月活 [5] - DeepSeek移动端月活跃用户下降22% [5] - Kimi、豆包、夸克进入移动端Top 50应用全球前20 [5] 企业融资与投资 - 核聚变初创公司CFS获8.63亿美元融资 英伟达、谷歌领投 累计融资约30亿美元 [3] - 具身智能厂商梅卡曼德完成近5亿元D轮融资 [27] - 追觅宣布进军汽车领域 首款超豪华纯电产品对标布加迪威龙 计划2027年亮相 [10] 企业并购与股权变动 - 海尔集团以18亿美元收购汽车之家43.0%股份 成为控股股东 [11] - 芯原股份筹划购买芯来智融股权并募集配套资金 [19] - 翱捷科技股东阿里网络拟减持不超过3%公司股份 [23] 半导体与电子行业 - 隆扬电子HVLP5高频高速铜箔已向中国和日本头部覆铜板厂商送样 [12] - 东山精密为Multek制定10亿美元投资规划 已投入约2亿美元用于设备升级 [13] - 三安光电8英寸碳化硅芯片产线正式通线 6英寸碳化硅产能达16,000片/月 [17] - 中芯国际预计渠道备货补库存将持续到三季度 [15][16] 上市公司资本运作 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 [20] - 富瀚微筹划发行H股并在香港联交所上市 [21] - 华海清科筹划发行H股并在香港联交所上市 [22] - 格科微9名股东拟询价转让5778.18万股股份 占总股本2.22% [26] 企业财报表现 - 传音控股2025年上半年营业收入290.77亿元同比下降15.86% 净利润12.13亿元同比下降57.48% [28] - 中微公司2025年上半年营业收入49.61亿元同比增长43.88% 净利润7.06亿元同比增长36.62% [29] - 凌志软件2025年上半年净利润1.12亿元同比增长1002.2% [30] 其他企业动态 - 滴滴同意支付7.4亿美元解决投资者集体诉讼 [8][9] - Fox和YouTube TV达成短期延期协议避免节目停播 [6] - 梦网科技终止重大资产重组事项 [24][25] - 寒武纪股价较7月28日上涨133.86% 预计2025年营业收入50亿元至70亿元 [14] - 东芯股份因股票交易异常波动停牌核查 [18]
2连板隆扬电子:关于HVLP5高频高速铜箔产品 公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样
每日经济新闻· 2025-08-28 20:25
行业趋势 - 人工智能应用和AI高算力服务器技术飞速发展推动信号传输高频高速低损耗需求提升 [1] - HVLP铜箔成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一 为相关行业发展注入强大动力 [1] 产品技术 - 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔 具有极低表面粗糙度且具备高剥离力特点 [1] - 产品主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景 [1] 客户进展 - 已向中国和日本多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样 [1] - 与下游客户开发验证顺利推进中 [1] 产能建设 - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1] 财务影响 - 相关产品目前尚未形成规模化收入 [1]
二连板隆扬电子:公司HVLP5铜箔产品目前尚未形成规模化收入
证券时报网· 2025-08-28 20:25
核心观点 - HVLP铜箔是满足未来高频高速市场需求的关键材料之一 为相关行业发展注入强大动力[1] - 公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特性 主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等高频高速低损耗场景[1] - 公司已向中国大陆 台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样 下游客户开发验证顺利推进中[1] - 公司首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 设备陆续装机中[1] - 相关产品尚未形成规模化收入[1] 技术研发 - 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔[1] - 产品具备极低表面粗糙度且具有高剥离力特点[1] 市场应用 - 产品主要应用于AI服务器 通讯 车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景[1] 客户进展 - 已向中国大陆及台湾地区 日本多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样[1] - 下游客户开发验证顺利推进中[1] 产能建设 - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设[1] - 生产设备陆续装机中[1] 财务影响 - 相关产品目前尚未形成规模化收入[1]