财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] 业绩增长驱动因素 - 主营业务产品以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子产业应用 [2] - 前三季度完成两家子公司收购（德佑新材、威斯双联），分别于9月和8月纳入合并报表，将增厚公司未来整体营收和利润 [2][3] 新产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要面向AI服务器等高频高速低损耗应用场景 [3] - 已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，产品正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] - 首台套设备为公司定制设备，暂未向特定企业（如东威）采购 [3] 核心竞争力与战略布局 - 以技术为核心，依靠技术积累和创新工艺开发新产品，提供专业性屏蔽解决方案 [3] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [3] - 积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化产能布局，推动公司向多元化产品及赛道发展 [3]

财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] - 主营业务产品电磁屏蔽材料及绝缘材料整体表现稳定 [2] 并购活动与协同效应 - 德佑新材于2025年9月纳入公司合并报表 [2] - 威斯双联于2025年8月纳入公司合并报表 [2] - 两家收购企业与公司隶属同一行业，具有显著协同效应 [2][3] - 收购将优化供应链管理，有效降低生产成本 [3] - 收购标的的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通、客户互融，拓展现有客户群体 [3] - 收购后将保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 产品与技术发展 - 公司主营产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主 [2] - 通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔，具有极低表面粗糙度和高剥离力特点 [3] - HVLP5铜箔未来主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的场景 [3] - 已向中国大陆及台湾地区、日本的多家头部覆铜板厂商送样 [3] - HVLP5产品目前正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] 投资者回报与公司治理 - 公司在保证正常经营和长远发展的前提下，综合考虑盈利规模、现金流量状况确定利润分配方案 [3] - 公司自2022年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者 [3] - 第三季度进行了分红 [3] - 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平 [3]

财务表现 - 上半年营收1.543亿元 同比增长18.98% [2] - 归母净利润5456万元 同比增长81.78% [2] 业务构成 - 主营业务为电磁屏蔽材料及绝缘材料 [2] - 主要面向消费电子及新能源汽车电子市场 [2] 业绩增长驱动因素 - 消费电子行业结构性复苏 [2] - AI技术创新驱动需求增长 [2] - 产品结构及客户结构持续优化 [2] - 精细化管理策略推进 [2] 并购项目进展 - 威斯双联已纳入合并报表范围 [3] - 德佑新材正在办理股权交割 [3] - 并购标的与公司存在显著协同效应 [3] - 通过收购可优化供应链并降低生产成本 [3] - 标的公司研发团队将增强自研体系竞争力 [3] - 客户差异性将促进产品互通和市场拓展 [3] 铜箔产品进展 - HVLP5高频高速铜箔具有低表面粗糙度高剥离力特性 [4] - 产品主要应用于AI服务器/通讯/车用雷达领域 [4] - 已向中国大陆/台湾地区及日本头部CCL厂商送样 [4] - 首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [4] - 设备正处于陆续装机阶段 [4] - 尚未形成规模化收入 [4] - 公司未参与HVLP1-3等级铜箔产品竞争 [6] 技术说明 - 铜箔表面粗糙度越低则电流损耗越少 [5] - 铜箔基板需结合玻纤布/树脂等材料进行综合性能测试 [5]