论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点在安徽合肥，由中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 主办方为DT新材料，协办单位包括舟山市投资促进中心等5家机构，支持单位涵盖工信部赛迪研究院等6家国家级及省级平台[2] 产业背景与需求 - 高分子电磁复合材料因质轻价廉、耐腐蚀、易加工等特性，在AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等领域需求激增[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势推动材料向宽频化、高耐温等性能升级[1] - 6G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴领域对天线材料、热管理材料、屏蔽材料提出更高要求[8][10] 技术议题方向 材料研发 - 重点讨论聚合物基电磁屏蔽复合材料（PET/环氧树脂/PEEK等）、吸波材料（环氧树脂/PU/PI等）、导热材料（橡胶/陶瓷/金属基）的性能调控[5] - 低介电材料涉及LCP、PI、PTFE等，碳基材料包括MXene、石墨烯、碳纳米管等[5][11] - 新型材料如MOFs、COFs、HOFs的前沿研究被纳入议题[6] 应用领域 - 5.5G/6G通信领域关注高频高速PCB基板、天线振子材料、基站组件解决方案[6][10] - 新能源汽车需解决车标/格栅一体化材料、雷达透波材料等问题[10] - AI服务器聚焦大算力场景下的电磁屏蔽材料应用[10] 同期活动亮点 - 设置工程塑料、新能源汽车材料、具身机器人、低空经济等5个平行论坛，其中具身机器人领域提及量产成本年均下降18%[16] - 活动包含100+新技术展示、40+媒体曝光，预计吸引100万+流量[15] - 拟邀信维通信、3M、金发科技等企业参与产业链对话[10][31] 往届技术积累 - 西北工业大学顾军渭教授曾指出电磁屏蔽材料需向高性能化、宽频化发展，复合材料研发成行业共识[22] - 往届研究覆盖碳纳米管屏蔽材料（南开大学）、隔离网络结构设计（中科院合肥研究院）等方向[23][25] - 企业端如飞荣达、帕科莱纳米已展示测试技术及碳纳米管应用案例[30][31]