公司基本信息 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司 英文名称为Darbond Technology Co Ltd [3] - 注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号 邮政编码265618 [3] - 注册资本为人民币14,224万元 股份总数14,224万股均为普通股 [3][6] - 统一社会信用代码为91370600746569906J 在山东省烟台市市场监督管理局注册登记 [3] 公司治理结构 - 董事会由9名董事组成 设董事长1名 其中3名为独立董事且至少包括1名会计专业人士 [46] - 股东会是公司最高权力机构 董事会对其负责 下设审计/提名/薪酬与考核/战略等专门委员会 [41][56] - 法定代表人由代表公司执行事务的董事担任 其职务行为法律后果由公司承担 [4] 股权与股份管理 - 公司股票以人民币标明面值 每股面值1元 在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [6] - 董事/高管任职期间每年转让股份不得超过持股总数25% 离职后半年内不得转让 [10] - 控股股东/实控人质押5%以上股份需当日书面报告公司 不得占用公司资金或违规担保 [14] 主营业务与战略 - 经营宗旨为成为受尊重的中国半导体材料行业引领者和全球行业影响者 [5] - 主营业务涵盖集成电路/半导体/新能源等领域的封装材料/导电材料/导热材料研发销售 [5] - 经营范围包括新材料产品技术咨询与服务/整体解决方案/关联设备及进出口业务 [5] 重大事项决策机制 - 股东会特别决议事项需2/3以上表决通过 包括增减注册资本/合并分立/章程修改等 [30] - 对外担保总额超净资产50%或总资产30%等七类担保行为必须经股东会审议 [17] - 关联交易金额超3,000万元且占公司总资产1%以上的需股东会批准 [16] 董事会运作规范 - 董事会每年至少召开两次会议 临时会议需提前3日通知 特别紧急事项可豁免时限 [50] - 独立董事具有聘请中介机构/提议召开临时股东会/公开征集股东权利等特别职权 [54] - 审计委员会需对财务报告/会计政策变更/聘任解聘会计师事务所等事项进行前置审议 [56] 投资者权益保护 - 连续180日持股1%以上股东可对董事/高管违法行为提起股东代表诉讼 [36] - 股东会审议影响中小投资者利益事项时需单独计票并披露结果 [31] - 公司禁止对征集投票权设置最低持股比例限制 保障中小股东参与权 [32]

国家集成电路基金减持计划 - 国家集成电路基金拟减持不超过4,267,200股（占总股本3%），减持时间为2025年8月27日至11月26日，方式包括集中竞价（不超过1,422,400股）和大宗交易（不超过2,844,800股）[1][2] - 此次为基金年内第二次减持，前次减持于2025年3月20日披露，实际减持4,267,200股（3%），价格区间37.11-41.05元/股，总金额1.65亿元，完成后持股比例降至15.65%[6][7] - 减持公告后次日（8月6日）公司股价低开，盘中最大跌幅5.19%，收盘跌2.06%至41.91元/股，市值59.61亿元[3] 公司业绩表现 - 2023年及2024年营收分别为1.03亿元和9743万元，同比下滑16.31%和5.36%，2023年Q2至2024年Q3连续六个季度归母净利润下滑[4] - 2025年上半年业绩预告显示营收6.87-6.92亿元（同比增48.39%-49.47%），归母净利润4300-4700万元（同比增27.56%-39.42%），主要因并购苏州泰吉诺并表贡献增量[8][9] - 但二季度净利润1586-1986万元，同比下滑20.42%至0.35%，增速转负，显示业绩复苏仍存不确定性[9] 股价与资本运作 - 公司2022年9月科创板上市，发行价46.12元/股，募资16.4亿元，开盘价71.6元/股（较发行价涨55.25%），市值曾超百亿，2024年9月股价最低跌至22.98元/股，较峰值跌幅达74.64%[6] - 2024年12月以2.58亿元收购苏州泰吉诺89.42%股权（整体估值2.88亿元，增值率458.23%），标的承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元，2024年前三季度净利润1103.29万元[9] 主营业务与市场地位 - 主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜等400余种产品，提供封装、粘合、散热等专业技术服务[4] - 国家集成电路基金作为第一大股东（原持股18.65%），其减持行为被视作市场风向标，引发对公司发展前景的担忧[3][4]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点在安徽合肥，由中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 主办方为DT新材料，协办单位包括舟山市投资促进中心等5家机构，支持单位涵盖工信部赛迪研究院等6家国家级及省级平台[2] 产业背景与需求 - 高分子电磁复合材料因质轻价廉、耐腐蚀、易加工等特性，在AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等领域需求激增[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势推动材料向宽频化、高耐温等性能升级[1] - 6G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴领域对天线材料、热管理材料、屏蔽材料提出更高要求[8][10] 技术议题方向 材料研发 - 重点讨论聚合物基电磁屏蔽复合材料（PET/环氧树脂/PEEK等）、吸波材料（环氧树脂/PU/PI等）、导热材料（橡胶/陶瓷/金属基）的性能调控[5] - 低介电材料涉及LCP、PI、PTFE等，碳基材料包括MXene、石墨烯、碳纳米管等[5][11] - 新型材料如MOFs、COFs、HOFs的前沿研究被纳入议题[6] 应用领域 - 5.5G/6G通信领域关注高频高速PCB基板、天线振子材料、基站组件解决方案[6][10] - 新能源汽车需解决车标/格栅一体化材料、雷达透波材料等问题[10] - AI服务器聚焦大算力场景下的电磁屏蔽材料应用[10] 同期活动亮点 - 设置工程塑料、新能源汽车材料、具身机器人、低空经济等5个平行论坛，其中具身机器人领域提及量产成本年均下降18%[16] - 活动包含100+新技术展示、40+媒体曝光，预计吸引100万+流量[15] - 拟邀信维通信、3M、金发科技等企业参与产业链对话[10][31] 往届技术积累 - 西北工业大学顾军渭教授曾指出电磁屏蔽材料需向高性能化、宽频化发展，复合材料研发成行业共识[22] - 往届研究覆盖碳纳米管屏蔽材料（南开大学）、隔离网络结构设计（中科院合肥研究院）等方向[23][25] - 企业端如飞荣达、帕科莱纳米已展示测试技术及碳纳米管应用案例[30][31]

收购概述 - 隆扬电子以现金人民币11995 20万元收购威斯双联51 00%股权 收购完成后威斯双联将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 威斯双联与隆扬电子隶属同一行业 收购将优化供应链管理并降低生产成本 [1] 标的公司业务与技术 - 威斯双联专注于超薄型吸波材料 导热材料 隔热材料及功能性涂层复合材料的研发生产 产品应用于消费电子及新能源车制造领域 [2] - 威斯双联在胶水合成 改性 分散 精密涂布等领域具有技术先进性 其橡胶胶水配方在超高剥离力 高延伸率等方面达到领先水平 [2] - 威斯双联的磁性材料配方 涂布和后处理方法获得客户广泛认可 [2] 战略协同与整合 - 收购将实现双方在技术研发 产品开发 客户资源方面的深度整合 提升隆扬电子在EMI材料领域的研发能力 [2] - 威斯双联的研发团队将增强公司自研体系核心竞争力 加速实现部分重要原材料的自给自足 [1][2] - 威斯双联产品已进入国内头部消费电子企业及北美客户品牌 收购有助于隆扬电子优化产品结构并提升综合效益 [3] 未来发展 - 收购是隆扬电子在EMI材料领域战略布局的重要一步 通过强强联合提升行业核心竞争力 [3] - 公司将继续加大材料端研发投入 拓展市场渠道 优化产品结构 为客户提供更优质的产品和服务 [3]

化工新材料产业发展现状与挑战 - 化工新材料产业对电子信息、新能源汽车、医疗服务等新兴产业发展起到重要支撑作用，但在高端领域自给率不足 [1] - 在中美贸易摩擦等外部环境影响下，行业需以科技创新推动传统产业结构升级，推进全产业链国产化进程 [1] - 高端应用领域存在多种关键材料亟待技术创新与国产化突破，如通信领域的导热材料、电磁屏蔽材料，半导体领域的光刻胶和掩膜版等 [1] 电子材料行业发展前景与策略 - 形成自主供应链体系是电子材料行业的长期目标，"十五五"时期庞大的市场规模优势将进一步体现，新兴领域和消费升级对高端电子材料的需求为行业提供广阔空间 [1] - 行业将强化大数据和AI驱动，构建协同创新生态，加强国际合作，推动企业提升国际竞争力 [1] 汽车轻量化与材料创新 - 汽车轻量化趋势推动碳纤维复合材料、玻璃纤维、塑料、改性树脂等非金属材料发展 [1] - 面向汽车大批量应用需求，材料需成本可控，如降低原材料成本、开发低成本成型工艺 [1] - 核心能源材料革新将促进新能源电池创新突破，为汽车等下游行业提供支撑 [1] - 出行方式变革带来汽车构型变化，新型复合材料需兼具轻量化和智能化特性 [1] - 功能化材料应聚焦用户需求，科技赋能创新应用场景，提升用户体验 [1] 医用材料领域现状与发展建议 - 化工材料是医疗领域的重要支撑，但高端领域自给率较低，高端市场进口占比超60% [2] - 企业需加大研发投入、推动产学研用深度融合、优化产业链布局、加强临床验证，提升国产材料性能和质量 [2] 知识产权保护与科技创新 - 知识产权是科技创新的刚需，企业需提高专利质量、做好专利运用策划 [2] - 加强知识产权布局和源头保护，建立风险防控体系和机制 [2] - 提升应对和多元化解知识产权纠纷的能力，加强国际知识产权纠纷应对能力建设 [2]