公司业务与产品 - 公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案 [1] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等 [1] - 公司主要产品具有普适性，可应用于机器人领域 [1]

随着无线通信、自动驾驶和系统封装等技术的快速发展，高频数据传输的需求急剧增加。传统的低频电磁干扰（EMI）屏蔽材料在高频（如X波段、Ka 波段和W波段）下表现不佳，且通常体积大、重量重，难以满足现代电子设备的需求。MXene材料以其优异的电导率和屏蔽效能而备受关注。 电磁屏蔽（EMI）的机理主要有反射和吸收两种。而MXene是一种过渡的金属碳化物材料，M表示早期过渡金属，A是IIIA或IVA族元素，X表示C和/ 或N，N=1、2、3、4，当电磁波射入MXene屏蔽层中将发生多重反射机制，MXenes的层状结构还可以用外部夹杂物（如介电畴或孔隙）修饰，以增强 屏蔽内部多个界面的多次反射，从而衰减电磁波的能量。此外，MXene的表面化学性质也有助于通过不同的极化损耗来增强电磁波的吸收。由于取向 或偶极极化在GHz （千兆赫）频率范围内占主导地位，在外加电磁场的影响下，每一层带负电荷的表面末端产生偶极子（以金属-氧和/或金属-卤化物 键的形式），从而通过电容损耗机制降低电磁波的能量。目前研究最多的MXene材料是Ti3C2Tx。 如何通过结构设计、增强材料的合成与复合、成型工艺优化，以提升MXene复合材料的电磁屏 ...

电磁屏蔽材料行业现状与需求 - 5G基站建设加速推动电磁屏蔽需求：截至2024年底中国5G基站达425.1万个，占移动基站总数33.6%，较上年提升4.5个百分点 [1] - 电磁辐射问题凸显：电子设备电磁干扰威胁设备稳定性和信息安全，国防领域（如隐形飞机、卫星）对高性能屏蔽材料需求迫切 [1][3] - 传统金属材料存在局限性：密度大（铜8.9g/cm³）、易腐蚀、加工难，60dB以上屏蔽效能成本高 [24][26] 高分子电磁屏蔽材料技术发展 填料填充型复合材料 - **金属基填料**：铜/银颗粒/纳米线构建导电网络，低填料含量下实现高反射损耗（30-75dB） [7][25] - **碳基填料**：石墨烯(GNS)/碳纳米管轻质（密度1-2g/cm³）、宽频屏蔽效能（17-98dB），适用于柔性场景 [8][9][25] - **杂化填料**：金属-碳基-磁性粒子（铁/镍）协同提升多重反射与吸收损耗，屏蔽效能达40-80dB [10][11][27] 结构优化型材料 - **隔离结构**：导电填料集中于聚合物边界，低含量下形成3D导电网络，反射损耗提升30% [13] - **多孔结构**：密度降低20-50%，空腔设计增强电磁波吸收，避免二次反射污染 [18][19] - **层状结构**：梯度填料分布实现阻抗匹配，每增加1层吸收损耗提升15-20dB [16][22] 行业前沿与未来趋势 - **6G/AI驱动新需求**：2025年论坛聚焦宽频化（24GHz+）、高导热（>5W/mK）、低介损（<0.001）材料 [28][29][33] - **跨领域应用扩展**：新能源汽车（雷达罩体）、AI服务器（高功率散热）、卫星通信（轻量化<1.2g/cm³）成为新增长点 [34][39] - **技术融合创新**：超材料（左手材料）、本征导电聚合物（PPY/PTH）、MXene填料推动屏蔽效能突破100dB [23][40][44] 产业链生态与产学研动态 - **核心材料体系**：覆盖PCB基材（LCP/PTFE）、天线材料（PEI）、碳基填料（石墨烯/MXene）等8大类36种细分材料 [36][40] - **产学研合作深化**：中科院/高校（复旦、哈工大）与企业（信维通信、飞荣达）联合开发隔离结构、柔性复合材料 [50][53][56] - **标准化进程加速**：工信部牵头制定电磁材料测试标准，推动屏蔽效能（dB）、介电常数（ε<3.0）等指标规范化 [33][56]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点在安徽合肥，由中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 主办方为DT新材料，协办单位包括舟山市投资促进中心等5家机构，支持单位涵盖工信部赛迪研究院等6家国家级及省级平台[2] 产业背景与需求 - 高分子电磁复合材料因质轻价廉、耐腐蚀、易加工等特性，在AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等领域需求激增[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势推动材料向宽频化、高耐温等性能升级[1] - 6G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴领域对天线材料、热管理材料、屏蔽材料提出更高要求[8][10] 技术议题方向 材料研发 - 重点讨论聚合物基电磁屏蔽复合材料（PET/环氧树脂/PEEK等）、吸波材料（环氧树脂/PU/PI等）、导热材料（橡胶/陶瓷/金属基）的性能调控[5] - 低介电材料涉及LCP、PI、PTFE等，碳基材料包括MXene、石墨烯、碳纳米管等[5][11] - 新型材料如MOFs、COFs、HOFs的前沿研究被纳入议题[6] 应用领域 - 5.5G/6G通信领域关注高频高速PCB基板、天线振子材料、基站组件解决方案[6][10] - 新能源汽车需解决车标/格栅一体化材料、雷达透波材料等问题[10] - AI服务器聚焦大算力场景下的电磁屏蔽材料应用[10] 同期活动亮点 - 设置工程塑料、新能源汽车材料、具身机器人、低空经济等5个平行论坛，其中具身机器人领域提及量产成本年均下降18%[16] - 活动包含100+新技术展示、40+媒体曝光，预计吸引100万+流量[15] - 拟邀信维通信、3M、金发科技等企业参与产业链对话[10][31] 往届技术积累 - 西北工业大学顾军渭教授曾指出电磁屏蔽材料需向高性能化、宽频化发展，复合材料研发成行业共识[22] - 往届研究覆盖碳纳米管屏蔽材料（南开大学）、隔离网络结构设计（中科院合肥研究院）等方向[23][25] - 企业端如飞荣达、帕科莱纳米已展示测试技术及碳纳米管应用案例[30][31]

业绩预增 - 公司预计2025年上半年实现营业收入约28.86亿元，净利润1.55亿元～1.7亿元，同比增长103.95%～123.69%，上年同期为7599.95万元 [1] - 扣非净利润为1.25亿元～1.4亿元，较上年同期增长82.34%～104.22% [1] - 非经常性损益对净利润的影响金额约为3000万元，主要为政府补助及合并江苏中煜的影响 [3] 业绩驱动因素 - 消费电子市场回暖及重要客户回归推动电磁屏蔽及热管理领域市场空间扩大 [2] - 公司持续强化研发能力，增加研发投入，完善产品结构，开拓新兴领域市场 [1] - 落实精细化管理，推进降本增效措施，产能释放和市场份额提升同时有效管控成本 [1] 客户与市场 - 主要客户包括华为、苹果、三星、微软、谷歌、联想、中兴通讯等 [1] - 华为手机持续回归，公司作为其散热和电磁屏蔽产品重要供应商受益 [2] - 通信领域业务开展顺利，AI服务器散热业务与重要客户合作有序推进 [2] 业务发展 - 新能源汽车业务已定点的项目订单持续释放，销售收入逐步增加 [3] - 新能源领域毛利率仍处于较低水平，受原材料价格浮动及新客户导入等因素影响 [3] - 通过调整产品结构、提高生产效率和管理效能等措施降低成本 [3] 并购与整合 - 全资子公司飞荣达科技（江苏）有限公司于2025年3月完成对江苏中煜橡塑科技有限公司100%股权的收购 [3] - 将江苏中煜纳入合并报表范围并追溯调整上年同期财务数据 [3]

论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁屏蔽复合材料及应用，聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能及多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日，地点为安徽合肥，由宁波德泰中研主办，中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心，支持单位涵盖工信部赛迪研究院、安徽省复合材料工业协会等权威机构[2] 行业背景与需求 - 电磁屏蔽材料是解决电子设备电磁干扰的关键技术，AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等行业驱动需求升级[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势对材料提出宽频化、高耐温等新要求[1] - 论坛将探讨5G/6G通信、基板材料、功率器件等领域的材料创新，涉及AI服务器、新能源汽车、无人机等应用场景[7][8][10] 核心议题与技术方向 - 产业现状与未来发展趋势：覆盖电磁屏蔽复材研究进展、测试技术标准、聚合物功能复合材料等[4][5][8] - 5G/6G通信材料：包括基站应用、超材料天线、滤波器低介电材料等[6][8] - 基板与功率器件：重点讨论高频高速覆铜板、电子封装关键材料及AI服务器应用[7][9] - 前沿材料研究：涉及石墨烯、碳纳米管、MXene等填料解决方案及二维材料前沿进展[8][12] 涉及材料与产业链 - PCB基材：环氧树脂、聚酰亚胺等11类树脂材料[12] - 碳基屏蔽材料：MXene、石墨烯、碳纳米管等[12][15] - 功能性助剂：阻燃、耐湿热、抗紫外等特性助剂[12] - 热管理材料：填缝材料、环氧灌封胶、石墨烯纳米片等[15] 同期关联论坛 - 工程塑料产业创新大会：聚焦特种工程塑料、高端聚烯烃等[21] - 新能源汽车材料大会：讨论轻量化、智能座舱材料[21] - 具身机器人论坛：关注高性能树脂、复合材料替代金属部件的应用[21] - 低空经济论坛：探讨碳纤维、PEEK在飞行器核心部件的应用[22] 产学研参与 - 拟邀专家来自西北工业大学、南开大学、中科院等机构，覆盖碳基屏蔽材料、聚合物复材等研究方向[28][29][30] - 企业代表包括信维通信、鸿富诚、3M等，分享电磁屏蔽解决方案及测试技术[30][33][34]

中科玖源PI薄膜项目布局 - 内蒙古中科玖源PI薄膜生产制造项目通过备案，总投资7亿元，规划24条生产线，年产能3000吨，建设周期1年[2] - 母公司浙江中科玖源与呼和浩特经开区签署总投资21亿元PI薄膜项目，一期为上述24条产线，二期拟增48条产线，公司已在浙江/安徽/内蒙/山西构建近5万吨产能[4] - 公司PI膜产品分为25微米以下超薄型和50-100微米厚型，基础型号售价达1万元/卷[5] 中科玖源全国产能分布 | 生产基地 | 项目内容 | 产能规模 | 投资额(万元) | 状态 | |----------------|--------------------------------------------------------------------------|----------------|--------------|--------| | 浙江 | 柔性显示/电子用PI膜4500吨+新能源电池用PI浆料5000吨+电机用PI浆料4000吨 | 13,500吨 | 7,000 | 已投产/在建[5] | | 安徽 | 锂电池隔膜涂覆PI浆料1万吨+新能源绝缘材料2.3万吨+显示用PI液体1000吨 | 34,000吨 | 50,000 | 在建[5] | | 内蒙古(一期) | 24条PI薄膜生产线 | 3,000吨/年 | 70,000 | 拟建[5] | PI膜技术特性与高端应用 - 具备柔韧性(100-200MPa)/热稳定性(500-600℃)/电绝缘性/气体阻隔性，适用于柔性电路板/折叠屏/电气绝缘器件[6] - 在5.5G/6G领域通过氟化物配方可将介电损耗降至0.0025(10-15GHz频段)，电磁屏蔽复合膜适用于极端户外设备[6] - 高端应用包括：耐电晕PI膜延长新能源车电机寿命20%/光学级CPI膜用于折叠屏手机/氟化透明PI膜用于卫星太阳能基板[14] 国内PI膜技术突破 - **合成工艺**：株洲时代华鑫建成国内首条化学亚胺法PI膜生产线，开发出90微米超厚导热石墨原膜[8] - **生产设备**：桂林电科院研发国内首套光学显示偏光片用薄膜生产线，解决宽幅PI膜国产化需求[12] - **工艺优化**：国风新材引入AI算法使薄膜厚度均匀性达±2μm，瑞华泰双向拉伸工艺良率达95%[14] - **材料创新**：北科大团队开发"三明治"结构多孔PI膜导热系数突破10W/m∙K，长春黄金研发生物基PI含量达30%[13][15] 国内PI膜产业现状 - 2024年中国PI膜产能8186吨/年，预计2026年达9650吨/年，但电子级PI膜仍依赖进口[16] - 全球80%高端PI膜市场被杜邦/宇部兴产/钟渊化学/PIAM垄断，国内企业以电工级产品为主[16] - 近期新增产能：国风新材1600吨/年(12条线)、博雅聚力600吨/年(5亿元投资)、菲玛特科技4400吨/年(12条线)[9][10][11] 产业链关键瓶颈 - **技术壁垒**：PAA树脂合成需同步完成亚胺化反应，薄膜拉伸工艺温度高/效率低/窗口窄[7] - **设备限制**：国外仅出售PI膜成品，不转让生产线，国产设备需突破光学级/宽幅等高端需求[12] - **材料缺口**：旭化成收紧液态感光性PI(PSPI)供应，影响半导体封装/OLED光刻胶等领域[12]

电磁屏蔽膜产业发展概述 - 电磁屏蔽膜通过反射和吸收衰减入射波减少电磁干扰，广泛应用于高频率高密度电子设备中 [2] - 生产工艺复杂，包括离型剂涂布、油墨涂布、黑膜分切、黑膜烘烤及真空溅射和电镀等步骤 [2] - 主要分为金属合金型（主流）、导电胶型（效能低）和微针型（高效能低损耗）三类 [2] 行业政策背景 - 国家层面通过《制造业可靠性提升实施意见》等文件将电磁屏蔽材料列为重点发展领域，配套财政补贴与税收减免 [5] - 地方政策如广东省提出2030年建成全球领先产业集群，长三角、珠三角通过专项基金和测试平台建设吸引资本与人才 [5] - 政策支持上游材料本土化替代，下游联动5G基站、新能源汽车等应用场景 [5] 产业链分析 - 上游以金属箔材、高分子材料和功能性添加剂为核心，国际化工巨头主导高性能聚酯薄膜和导电粒子供应 [7] - 下游应用聚焦通信设备、消费电子、新能源汽车及航空航天领域，需求由5G普及、汽车智能化及绿色制造升级驱动 [7] - 电磁屏蔽膜占FPC生产成本的5.5%，国内企业如方邦股份通过技术突破打破外企垄断 [9] 市场发展现状 - 2024年全球电磁屏蔽材料市场规模达98亿美元，同比增长5.9%，亚太地区占据主要市场份额 [11] - 中国电磁屏蔽膜市场2024年小幅增长至30.9亿元，受智能手机需求疲软和5G基站建设周期性影响增速放缓 [13] - 行业面临成本上升与产能利用率下降压力，高端产品如高频屏蔽膜受技术壁垒限制未能快速放量 [13] 企业竞争格局 - 全球主要企业包括拓自达、方邦股份和东洋科美，行业集中度高源于技术门槛和规模效应 [15] - 方邦股份2024年产量达433.99万平米，销量423.75万平米，通过微针型等高端产品实现市占率企稳 [17] - 亚太地区占六成以上需求，欧美企业侧重航空航天等高端领域 [15] 未来发展趋势 - 技术向纳米复合、柔性屏蔽及多层共挤工艺升级，目标高频段屏蔽效能提升至90dB以上 [19] - 下游应用向新能源汽车、5G基站及智能穿戴设备延伸，高压输变电、航空航天需求激增 [19] - 长三角、珠三角产业集群产能优势推动需求多元化和国际化布局 [19]

路由器信号干扰因素 - 金属制品会显著削弱WiFi信号 金属表面会反射和吸收电磁波 导致信号强度大幅下降 尤其是铁、钢、铜、铝等材料[20][22][23] - 将路由器放置在铁架或金属盒内会使信号强度降至仅20% 严重影响网络使用[24][25] - 家居装饰中常见的金属外壳收纳方式会严重影响路由器信号传输效率[13][15][18] 电器对路由器的干扰 - 冰箱压缩机启停时会造成电压骤降 与路由器共用插座会导致网络频繁断连[33][34][37] - 微波炉工作时产生的2.4GHz频段电磁波会与路由器信号产生同频干扰[43] - 电器外壳及内部元件含大量金属 近距离放置会形成电磁屏蔽效应[27][28][29] 典型错误放置案例 - 用户将路由器置于铁架导致误判为设备故障 更换位置后信号改善显著[24] - 弱电箱采用金属材质会完全破坏信号传输 需改用塑料材质箱体[25] - 为追求美观将路由器密封在金属容器内是常见但错误的做法[13][15][18]

路由器信号干扰因素分析 金属制品对WiFi信号的影响 - 金属制品如钢、铜、铝会通过电磁屏蔽效应显著削弱WiFi信号 导致信号强度下降至仅20% [27][30][33] - 常见错误场景包括将路由器放置在金属架、金属盒或弱电箱内 直接暴露的金属表面会反射和吸收电磁波 [21][23][26] 电器设备对路由器的干扰机制 - 冰箱压缩机启停时会造成电压骤降 若与路由器共用插座会导致信号不稳定甚至断连 [41][42][47] - 微波炉工作时发射的2.4GHz频段电磁波会与路由器频段冲突 造成信号质量下降 [53][55][52] 用户行为误区 - 约70%用户未意识到金属容器/支架对信号的衰减作用 常误判为路由器性能问题 [33][8][9] - 电器摆放位置不当（如冰箱顶部、微波炉附近）是家庭网络卡顿的高频诱因 [39][40][51] 网络优化解决方案 物理环境调整建议 - 需确保路由器周边1米内无金属物体遮挡 弱电箱应选用非金属材质 [23][33][34] - 路由器应与大功率电器分置不同电路 避免电压波动影响 [46][47][40] 频段管理策略 - 双频路由器优先选择5GHz频段可规避微波炉干扰 [53][55] - 通过调整电器位置可降低2.4GHz频段冲突概率 [51][52] 注：数据引用自用户实测案例 显示金属遮蔽可使信号强度衰减80% [30][33]