高分子电磁复合材料

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第三届高分子电磁复合材料及应用论坛丨中电科、信维通、中兴通讯、南京柯普、南工大、哈工大......
DT新材料· 2025-08-22 00:06
第六代太赫兹(THz)频段传输技术(6G)发展 - 6G频段在100GHz-10THz,峰值传输速度高达100Gbps-1Tbps,通信延迟小于0.1毫秒 [3] - 该技术对天线、PCB板、电磁屏蔽、热管理等领域提出全新要求 [3] 高分子电磁复合材料特性及应用 - 高分子电磁复合材料具有质轻价廉、耐腐蚀、易加工成型和性能可调性好等特点 [3] - 材料类型包括高电磁屏蔽效能材料、低介电损耗材料、耐高温PCB板材、热管理材料、宽频适用材料 [3] - 应用领域涵盖AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车、机器人等行业 [3] 2025高分子产业年会暨高分子电磁复合材料及应用论坛 - 论坛将于2025年9月10-12日在安徽合肥举办 [2] - 论坛将探讨电磁功能材料的最新进展、设计与应用等重要话题 [3] - 论坛顾问包括深圳职业技术大学特聘教授滕超和信维通信股份有限公司高分子研究院院长王钦 [4] 主办及支持单位 - 主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司(DT新材料) [7] - 大会主席为中国工程院院士蹇锡高 [7] - 协办单位为舟山市投资促进中心,支持单位包括中国新材料产业技术创新平台、安徽省复合材料工业协会等 [7] 专家顾问团及特别鸣谢企业 - 专家顾问团包括俄罗斯自然科学院外籍院士刘孝波、四川大学教授杨杰等 [7][8] - 特别鸣谢企业包括德国耐驰仪器制造有限公司、浙江道默工程材料有限公司、丰汇新材料科技(湖州)有限公司等 [8][9] 全体大会及分论坛内容 - 全体大会包括开幕式及产业宏观论坛、中国国际工程塑料产业创新大会 [11][13] - 分论坛涵盖新能源汽车创新材料及应用论坛、航空航天与低空经济创新材料及应用论坛等 [15][16] - 演讲嘉宾包括小鹏汽车材料技术部总监黄家奇、岚图汽车科技有限公司材料与轻量化负责人刘勇等 [14][15] 特色活动及参会信息 - 特色活动包括AI赋能高分子材料开发专场和高分子产业发展闭门会议暨项目路演 [18] - 企业代表参会费用为3500元/位,高校教师为2800元/位 [19] - DT会员免参会费,且优先安排对接会、出席座位等 [19] 往届参会单位 - 往届参会单位包括NETZSCH、BASF、科亚装备集团、顺景软件等 [22][23]
南京工业大学周洪庆教授:高频电磁复合介质材料需要工程化应用
DT新材料· 2025-08-08 00:05
论坛核心信息 - 南京工业大学教授周洪庆将出席2025年第三届高分子电磁复合材料及应用论坛,并作题为"高频电磁复合介质材料研发与工程化应用"的报告 [2][3][7] - 论坛将于2025年9月11-12日在安徽合肥举行,由宁波德泰中研信息科技有限公司主办 [9][12][13] - 大会主席由中国工程院院士蹇锡高担任,协办单位包括舟山市投资促进中心、中国新材料产业创新战略平台等多家机构 [13] 行业技术发展趋势 - 6G技术发展需要大规模革新材料体系,要求适应更高载波频率(100GHz以上)、更宽通信带宽,实现高效率高线性度信号传输 [2] - 当前微波复合基板材料面临高介电、低损耗、低热膨胀等多重性能挑战,制约高频通信设备发展 [2] - 电磁复合介质材料设计核心是多尺度协同+界面工程,需平衡高介电常数、低介电损耗、机械强度等性能 [3] - 未来发展方向包括多功能集成(介电/导热/电磁屏蔽等)、智能响应、仿生结构设计、环保可降解等 [3] 材料研发重点 - 高频通信关键材料:纳米复合屏蔽材料、低温共烧铁氧体、微波铁氧体、特种树脂基复合材料等 [7] - PCB基材:环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等15种特种树脂 [15] - 天线材料:LCP、聚醚酰亚胺、高温尼龙等 [16] - 碳基屏蔽材料:MXene、石墨烯、碳纳米管等7类新型材料 [16] 应用领域拓展 - 新兴应用场景包括5.5G/6G通信、AI服务器、新能源汽车、无人机、机器人等 [14] - 电子设备向集成化、小型化、高功率化发展,需求宽频化、高耐温、高导热等特性的复合材料 [10] - 具体应用方向:基站材料、天线振子、电子封装、柔性电路板、雷达透波材料等 [14] 论坛特色与议程 - 核心议题涵盖电磁复合材料现状、6G材料探索、聚合物基屏蔽材料研究等5大方向 [13][14] - 设置前沿对话环节,探讨电磁材料产业链变革与5.5G/6G时代创新需求 [14] - 同期活动包括校企合作、项目路演、100+新技术展示等特色环节 [25] - 拟邀专家来自高分子电磁材料、天线、汽车电子、通讯等多个领域 [14]
会议通知!第三届高分子电磁复合材料及应用论坛(9.11-12·合肥)
DT新材料· 2025-07-28 23:28
论坛核心信息 - 论坛主题为高分子电磁复合材料及应用,聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗、多功能性材料的研发需求[1] - 时间定于2025年9月11-12日,地点在安徽合肥,由中国工程院院士蹇锡高担任大会主席[2] - 主办方为DT新材料,协办单位包括舟山市投资促进中心等5家机构,支持单位涵盖工信部赛迪研究院等6家国家级及省级平台[2] 产业背景与需求 - 高分子电磁复合材料因质轻价廉、耐腐蚀、易加工等特性,在AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车等领域需求激增[1] - 电子设备集成化、小型化、高功率化趋势推动材料向宽频化、高耐温等性能升级[1] - 6G通信、AI服务器、新能源汽车等新兴领域对天线材料、热管理材料、屏蔽材料提出更高要求[8][10] 技术议题方向 材料研发 - 重点讨论聚合物基电磁屏蔽复合材料(PET/环氧树脂/PEEK等)、吸波材料(环氧树脂/PU/PI等)、导热材料(橡胶/陶瓷/金属基)的性能调控[5] - 低介电材料涉及LCP、PI、PTFE等,碳基材料包括MXene、石墨烯、碳纳米管等[5][11] - 新型材料如MOFs、COFs、HOFs的前沿研究被纳入议题[6] 应用领域 - 5.5G/6G通信领域关注高频高速PCB基板、天线振子材料、基站组件解决方案[6][10] - 新能源汽车需解决车标/格栅一体化材料、雷达透波材料等问题[10] - AI服务器聚焦大算力场景下的电磁屏蔽材料应用[10] 同期活动亮点 - 设置工程塑料、新能源汽车材料、具身机器人、低空经济等5个平行论坛,其中具身机器人领域提及量产成本年均下降18%[16] - 活动包含100+新技术展示、40+媒体曝光,预计吸引100万+流量[15] - 拟邀信维通信、3M、金发科技等企业参与产业链对话[10][31] 往届技术积累 - 西北工业大学顾军渭教授曾指出电磁屏蔽材料需向高性能化、宽频化发展,复合材料研发成行业共识[22] - 往届研究覆盖碳纳米管屏蔽材料(南开大学)、隔离网络结构设计(中科院合肥研究院)等方向[23][25] - 企业端如飞荣达、帕科莱纳米已展示测试技术及碳纳米管应用案例[30][31]
定档9月10-12日 合肥!DT新材料高分子产业年会官宣
DT新材料· 2025-06-29 22:01
行业趋势与转型 - 全球化工产业正经历新一轮洗牌,高分子企业被迫淘汰传统产能过剩、无法盈利的产业 [1] - 低空经济、具身机器人、新能源汽车、半导体等新兴产业为高分子材料创造万亿新市场需求 [1] - 化工行业竞争从"规模制胜"转向"技术制胜",新材料技术和物质结构创新成为关键 [1] - 中国凭借庞大市场、完整产业链和稳定政治环境,正成为全球化工创新中心,跨国企业加速在华布局研发 [1] 2025高分子产业年会概况 - 主题为"中国新兴产业崛起引领高分子下个十年",将于2025年9月10-12日在合肥举办 [2] - 包含主题行业大会、创新展览、新塑奖评选三大板块及终端对接、国际合作等特色活动 [2] - 主办单位为宁波德泰中研信息科技有限公司,大会主席为中国工程院院士蹇锡高 [2] - 协办单位包括舟山市投资促进中心等,支持单位涵盖中国新材料产业技术创新平台等机构 [2] 大会核心亮点 - 预计1000+全球企业高层和科学家参与,50+海外协会及外企资源助力国际化合作 [3] - 200+终端用户(新能源汽车、低空经济等领域品牌)将携材料需求现场对接 [3] - 设置30+政府、院士参与的CEO战略研讨会,探讨高分子材料未来发展方向 [3] - 100+新材料/新技术展示,40+媒体全程报道,曝光量超100万次 [3] 重点论坛议题 - 工程塑料创新大会聚焦PEEK、PI/PEI等特种工程塑料及生物基材料研发 [10][15] - 电磁复合材料大会关注5G/6G、新能源汽车等领域的高屏蔽效能材料 [17][21] - 新能源汽车论坛探讨轻量化材料、智能座舱显示技术等应用需求 [22] - 具身机器人论坛聚焦量产成本年均降18%背景下,高性能树脂替代金属的解决方案 [22] 新兴应用领域 - 低空经济领域:碳纤维复合材料和PEEK等应用于飞行器主承力结构 [22] - 光伏储能领域:EVA、POE胶膜及PVDF电池材料需求快速增长 [23] - AI消费电子:透明聚酰亚胺(CPI)等柔性显示材料推动设备升级周期 [24][27] 参会信息 - 企业代表早鸟价3200元/位(7月20日前),高校教师2600元/位 [30] - DT会员免参会费并可优先安排对接会 [30]