扇出型面板级封装行业动态 - 扇出型面板级封装被视为下一代先进封装技术 台积电 日月光 力成三大半导体巨头积极布局 争夺英伟达 AMD等大厂的高性能计算芯片封装订单 [1] - 行业竞争加剧 三大厂商在扇出型面板级封装领域各有技术路线和产能规划 引发新一轮抢单大战 [1] 台积电技术布局 - 公司开发CoPoS技术(Chip-on-Panel-on-Substrate) 专注于AI与高性能计算应用 预计2028年量产 [1][2] - 技术特点为将CoWoS"面板化"转为方形设计 有利于扩大芯片产出 计划2026年在嘉义设立实验线 [1][2] - 同步开发9 5倍光罩尺寸的CoWoS新技术 预计2027年量产 可实现更多逻辑与存储芯片的整合 [2] 日月光技术布局 - 公司已在高雄建成量产的300x300mm面板级封装产线 采用FanOut制程 [1][3] 力成技术布局 - 公司2019年已实现扇出型面板级封装量产 技术命名为PiFO(Pillar integration FO) [1][4] - PiFO技术与台积电CoPoS技术原理相似 [4] 技术优势分析 - 面板级扇出型封装相比晶圆级具有更大基板面积 支持异质整合 可集成5G通信滤波功能电路 [1] - 该技术能显著提升芯片性能与功能 适用于5G通信 物联网设备等 有助于消费电子产品进一步小型化 [1]