公司产品当前应用领域 - 产品目前没有直接应用于半导体芯片领域 [1] - 主要产品包括新能源BOPA膜材、功能性BOPA膜材、生物基可降解BOPLA膜材 [1] - 产品属于用于封装软包装锂电池、终端消费品（食品、日化）、医药用品的新型包装材料 [1] 公司新产品投产计划 - 新能源BOPP膜材即将于四季度投产 [1] - 新能源BOPP膜材主要用于薄膜电容器基膜和复合集流体基膜 [1] 公司技术研发方向 - 在PA6领域深耕基础上，持续优化聚合工艺与创新配方体系 [1] - 正积极开拓高温尼龙领域，重点开展PA6T、PA10T等高温尼龙的研发工作 [1] - 研发方向旨在满足未来人形机器人、汽车引擎部件、电子电器等领域对耐高温、高负载材料的严苛要求 [1]