公司战略与资本开支 - 公司根据战略规划，为把握市场机遇，拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 [1] - 项目投资总额约为12.51亿元人民币 [1] 项目目标与产能建设 - 投资旨在提升规模化生产能力并增强行业竞争力 [1] - 项目实施旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力 [1] 市场机遇与客户需求 - 项目有助于公司把握市场增长机遇 [1] - 项目将满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求 [1] - 项目建成后将增强订单交付的稳定性与响应速度 [1]

公司战略与资本开支 - 公司根据战略规划，为把握市场机遇并提升规模化生产能力及行业竞争力，拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目 [1] - 项目投资总额约为12.51亿元人民币 [1] 项目目标与产能规划 - 投资项目的实施旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力 [1] - 项目建成后将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求 [1] - 项目将增强公司订单交付的稳定性与响应速度 [1]