公司战略布局 - 公司积极布局第二增长曲线，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] - 在商业航天领域，公司业务已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链 [1] 产业链与价值提升 - 商业航天领域的垂直产业链布局旨在进一步提升公司的价值量 [1]

公司战略与增长曲线 - 公司的第二增长曲线涵盖LED相关产品领域，重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] - 在商业航天领域，公司已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链，以巩固公司护城河 [1] 技术研发与产品进展 - 在VCSEL及光通信领域，公司在控股股东旗下海信宽带公司的技术协同牵引下，加快芯片研发 [1] - 目前公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，正处于客户验证阶段 [1] - 应用于光通信领域的50G/100G产品已进入流片阶段 [1]

行业趋势 - 商业航天市场加速发展 卫星发射数量将快速增加 [1] - 单颗卫星因通讯、变轨等需求 对于能源需求将激增 导致卫星电源系统需求量快速增长 [1] 公司业务与产品 - 公司应用于商业航天领域的产品由外延片延伸至芯片 并已实现出货 [1] - 公司价值量获得进一步提升 [1] - 公司积极布局第二增长曲线 重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 公司战略 - 在控股股东战略协同牵引下 持续聚焦技术创新与产业化突破 [1]

公司战略与增长曲线 - 公司的第二增长曲线涵盖LED相关产品领域 [1] - 公司重点聚焦砷化镓太阳能电池、VCSEL及光通信等新兴领域 [1] 商业航天领域布局 - 商业航天领域已从外延片延伸至芯片，形成垂直产业链 [1] - 垂直产业链布局旨在巩固公司护城河 [1] VCSEL及光通信技术进展 - VCSEL及光通信领域在控股股东旗下海信宽带公司的技术协同牵引下，加快芯片研发 [1] - 目前公司应用于光通信领域的10G/25G产品已送样，客户验证中 [1] - 50G/100G产品已进入流片阶段 [1]

公司业务与运营 - 重掺硅片订单充足 出货量同比及环比均大幅增长 [1] - 通过优先选择高价值量产品订单推动单片价格上涨 [1] - 硅片业务固定成本约占营业成本三分之二 随着出货量快速爬坡 单位产品分摊的折旧摊销 电费及人工成本显著下降 有效提升毛利率 [1] - 海宁立昂东芯年产6万片产能已投产 现阶段重点为产能爬坡与提升VCSEL 航空航天等高附加值产品占比 [1] 发展战略与产能建设 - 半导体硅片业务坚持差异化竞争路线 依托重掺硅片技术优势 部分技术可达全球同步领先水平 不参与价格战 [1] - 持续推进衢州基地年产180万片12英寸硅外延片可转债募投项目建设 根据产能爬坡与客户需求动态调节建设节奏 [1] - 持续推进嘉兴基地年产96万片12英寸硅外延片项目建设 [1]

财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元，同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元，环比增长9.38%，单季度亏损约2.93亿元，环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%，同比增长4.40个百分点，连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利，支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28%，全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场，技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域，包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产，机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元，2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度单季度营收19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 2025年前三季度累计营业收入达54.22亿元，同比增长19.23% [1] - 公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度实现毛利正增长 [1] - 前三季度模组封装业务同比增速超过180% [2] AI与数据中心业务进展 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已送样欧美AI公司，标志着在AI服务器电源赛道取得关键突破 [1][2] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片平台发布并获得关键客户导入 [1] - 全球AI服务器出货量预计2025年同比增长24.3%，相关市场达到1587亿美元 [1] - 公司可提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，并开拓800V高压直流市场以提升数据中心供电效率 [2] 新能源汽车与工控业务 - 前三季度新能源汽车领域营收增长18% [3] - 2025年公司SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，车规功率模块装车辆超200万台 [3] - 在工控领域，组串式光储功率方案实现行业领先，前三季度储能、风电光、高压电网相关业务营收增长超26% [3] 消费电子与机器人业务 - 在机器人领域，光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品实现规模量产，灵巧手小型化驱动模块获国内头部企业定点并预计2026年第一季度进入量产 [2] - 消费类IMU通过国内TOP终端手机验证，高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%并通过最新一代TWS耳机验证进入规模量产 [3] 技术研发与产品突破 - 公司国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [1] - 基于持续研发投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级 [2]

财务表现与展望 - 2025年第三季度公司亏损近3亿元 [1] - 2025年前三季度公司亏损4.63亿元，但较上年同期减亏32.32% [1] - 2025年前三季度公司实现毛利率3.97%，较上年同期增加4.40个百分点 [1] - 公司预计全年将实现营业收入80亿元到83亿元，同比增长23%到28% [2] - 公司预计全年归母净利润同比将持续减亏，并为2026年实现全年盈利奠定基础 [2] 经营改善驱动因素 - 公司销售扩大带来规模效应，且持续进行成本控制，产品盈利能力持续提高 [1] - 公司折旧高峰在2024年，已经过去，随着营业收入增长，折旧占营收比重逐步下降 [2] - 公司产能利用率始终保持在90%以上 [2] - 高附加值业务占比逐步提升，带动公司盈利能力改善 [2] - 上市公司资本开支已从规模扩张向技术深耕转变，2025年前三季度资本开支优化至25.48亿元 [2] 业务进展与市场机遇 - 公司顺利完成对子公司芯联越州的股权整合，资本实力和产业协同能力提升 [1] - 新能源汽车不断渗透、新能源行业回暖、AI和机器人发展带动功率器件、模拟IC等产品需求增长 [1] - 公司全力开拓800V高压直流市场，以提升数据中心端到端供电系统效率 [3] - 在AI服务器领域，公司布局碳化硅、氮化镓，其中8英寸碳化硅MOS器件已送样欧美AI公司 [3] - 公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值，将受益于算力产业爆发式增长 [4] - 车载激光雷达进入千元时代，正加速向15万元以下车型渗透，公司激光雷达芯片供不应求 [4] 产品与技术布局 - 公司可提供从一级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案 [3] - 公司用于机器人激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产 [4] - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [5]

涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体 特别是先进封装 异构集成 硅光子学 高带宽内存(HBM) 人工智能(AI)芯片 以及相关的测试与设备[2][3] * 核心提及的公司包括台积电(TSMC) 日月光(ASE) 矽品(SPIL) 英伟达(Nvidia) 超微(AMD) 博通(Broadcom) 联发科(MediaTek) 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 美光(Micron) 索尼(Sony) 艾司摩尔(ASML) 英飞凌(Infineon) 德州仪器(TI) 以及多家初创公司如Ayar Labs Lightmatter[3][4][8][18][19][36][40] 核心观点与论据 先进封装与CoWoS产能扩张 * 台积电CoWoS产能预计从2025年底的70kwpm扩增至2026年底的100kwpm[3] * 日月光/矽品因关键客户如AMD寻求供应多元化 可能在2026年更积极地扩张CoWoS产能[3] * 芯片设计趋向小芯片(chiplet) 尤其在高效能运算(HPC)领域 以改善成本结构 加速产品设计并提高互连密度[3] * 台积电SoIC产能预计从2025年底的8-10kwpm加速扩增至2027年的20-30kwpm[3] * 采用3 5D先进封装(混合键合3D IC + 2 5D中介层) 如AMD MI350系列GPU 可在给定模组尺寸下比2 5D封装多提供约80%的有效硅面积[34] 共封装光学(CPO)与硅光子学(SiPh)发展 * 光学互连在扩展网络(scale-out)已转型 在扩展架构(scale-up)上相比全电气解决方案可实现集群规模数量级提升[30] * 博通预计CPO功耗将在2028年优化至足以替代铜用于xPU集成 其Gen 3 CPO(200G/通道)计划于2026年推出 Gen 4(400G/通道)于2028年推出 相比可插拔方案可实现100倍集成度提升和超过3 5倍的能耗降低[3][30] * 英伟达Spectrum-X CPO方案利用台积电COUPE技术 预计可节省3 5倍功耗 并提供比现成以太网方案高63倍的信号完整性[12] * 铜缆在传输距离上存在限制 从100G/通道升级至200G/通道 其传输距离从4米缩短至2米[12] * 行业因CPO功耗仍高于10pJ/bit而受阻 但功耗预计在2028年通过中间CPO方案降至10pJ/bit以下 并在2029年通过先进CPO方案进一步降至5pJ/bit以下[12] 面板级封装(FOPLP)与基板技术演进 * 更大中介层(朝向5 5倍光罩尺寸及下一代AI加速器的9-10倍)可能驱动从CoWoS转向面板级封装 以期在2028-29年实现更高生产效率 台积电为其2027年量产的小型线进行供应商选择[3] * 采用面板级封装可实现比晶圆更高的利用率 300mm面板的利用率可从300mm晶圆的平均59%(5-9倍光罩尺寸)提升至80% 600mm面板可进一步提升至85%[34] * 玻璃基板因其热膨胀系数(CTE)可调性 平坦度与刚度 电绝缘性 透明度(可与CPO共用)及大母玻璃(低成本)等五大优势而具潜力[21] 前端制造与技术缩放 * 尽管技术迁移放缓 行业仍需推动在更低功耗下实现更快速度[3] * 2030年后进一步缩放的关键推动力包括采用高数值孔径(High NA) EUV(甚至超高NA微影)及向更多3D晶体管结构(如CFET)过渡[3] * 艾司摩尔提供全面的微影产品组合 包括0 33 NA/0 55 NA及未来的0 75 NA EUV微影系统[40] * 台积电A16将是首个采用背面供电网络(SPR)的制程[40] 测试复杂性与策略演进 * 测试对于支持更复杂的晶粒 封装设计和异构集成变得更为重要 行业专家预计需要在晶圆/晶粒级别进行更多测试插入 以早期探测识别良率问题[3] * 模拟真实世界操作的使命模式测试(mission-mode testing)可能在探测和系统级测试中增加[3] * 测试成本在硅光子系统中占主导地位 组装和测试成本分别约占总成本的15%和35%[25] * 测试流程需优化 "左移"(shift left)概念将测试内容左移至晶圆或晶粒级别以避免昂贵的封装报废 同时"右移"(shift right)考虑将老化测试和系统级测试推迟至封装后[46] 能源效率与功率半导体 * AI驱动显著运算需求 导致模型大小和训练所需能源呈指数增长 解决方案包括大型3D小芯片加速器的紧密集成 低能耗/位的高带宽内存(HBM)及支持网络带宽和距离的光学互连[34] * 氮化镓(GaN)允许更高切换频率 可实现磁体尺寸缩小高达60%[36] * 数据中心电源架构向Gen 3发展 目标功率达1MW 需从48V转向800V或400V[36] 异构集成与AI应用 * 索尼展示通过异构集成将像素芯片与AI芯片堆叠(2 xD) 或通过铜-铜混合键合形成堆叠背照式CIS(3D) AI集成可提升影像品质并实现智能视觉传感器应用[19] * 美光强调HBM组装流程有数百个步骤 操作卓越至关重要 内存生命周期远短于机器交付时间 因此一次资格认证机会至关重要[18] 其他重要内容 * SEMICON Taiwan 2025规模创纪录 吸引1,200家参展商和约100,000名访客(去年为85,000名)[2] * AI计算需求在过去12个月增长10倍 远超典型技术升级速度[3] * 台积电SoIC采用无凸块技术 在使用面对面(F2F)堆叠时 密度可达CoWoS的40倍 能耗仅为CoWoS的0 2倍[20] * 计算FLOPs在过去20年增加60,000倍 而内存带宽仅增加100倍 I/O带宽仅增加30倍 导致数据传输出现 discrepancy[12] * 联发科强调AI加速器总目标市场(TAM)复合年增长率(CAGR)超过46%[38] * 台积电讨论其COUPE平台开发及关键光学组件(包括PIC 耦合器 调制器 波导等)的制造能力[3] * 全球AI热潮可能推动半导体市场在2030年达到约1万亿美元[40] * 投资建议看好台积电 日月光 联发科 世芯 信骅(均评级为买入) 对硅晶圆和部分成熟制程晶圆代工厂持谨慎态度[4]