小米芯片研发历程 - 2017年推出首款自研4G手机SoC芯片澎湃S1 基于28纳米工艺 应用于小米5c手机但未持续迭代 [1] - 2021年起转向技术难度较低的专用小芯片领域 商用多款自研影像处理/电源管理/信号增强等功能模块芯片 [1] - 2024年推出3纳米制程旗舰SoC玄戒O1 采用自研AP架构+外挂第三方基带方案 性能媲美市面旗舰芯片 [1] 小米SoC技术路线选择 - 采用自研AP搭配第三方基带是最优路径 基带自主研发面临专利壁垒/全球适配成本/通信环境复杂三大挑战 [2][5] - 全球仅华为/三星具备基带集成能力 其他厂商普遍采用外挂基带方案 印证技术路线合理性 [2] 芯片研发战略价值 - 构建软硬一体生态闭环 覆盖智能汽车/手机/IoT等全场景硬件 保障供应链安全 [6] - 基于澎湃OS+自研芯片实现跨终端深度协同 提升设备互联体验与交互流畅度 [6] - 强化科技创新领导力 塑造高端品牌形象 建立全球化竞争技术壁垒 [6] 智能手机SoC供应现状 - 2024年小米手机SoC全部依赖第三方 联发科占比63% 高通35% 紫光展锐2% [8] - 联发科芯片95%用于400美元以下机型 高通芯片20%用于400美元以上机型 [10] - 玄戒O1初期出货量保守控制在数十万级别 2024年高通骁龙8系列机型出货1950万台 天玑9000系列出货370万台 [12] 市场竞争格局 - 基带芯片供应商分布：苹果/谷歌用高通 华为用自研 三星用自研 小米用联发科 [7] - 玄戒O1短期内不影响现有旗舰SoC供应格局 仍需保持与第三方供应商紧密合作 [13]