项目合作协议 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 公司及子公司拟与其他投资方共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署投资合作协议 [1] - 此次投资旨在为12英寸芯片项目提供资金保障 完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局 [1] 项目投资细节 - 项目规划总投资200亿元 规划月产能4.5万片 分两期实施 [2] - 一期项目投资100亿元 其中资本金60.1亿元 银行贷款39.9亿元 用于建设主体厂房等设施 [2] - 一期项目建成后将形成月产能2万片 [2] 资本金构成与股东背景 - 一期项目资本金60.1亿元中 拟新增注册资本51亿元由四家公司以货币方式认缴 [2] - 公司与子公司合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后士兰集华注册资本增至51.1亿元 剩余9亿元资本金由后续投资方认缴 [2] - 厦门半导体实际控制人为厦门市海沧区人民政府 新翼科技实际控制人为厦门市国资委 [3] 公司与厦门市的合作历史 - 此次合作并非首次 2024年5月双方曾签署协议建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 投资规模120亿元 [3] - 8英寸SiC项目进展顺利 已于2025年2月封顶 预计2025年四季度实现通线 [3] 公司业务与财务表现 - 公司专注于硅半导体与化合物半导体产品设计与制造 是国内主要综合型半导体设计与制造企业之一 [3] - 2025年上半年公司实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% 归母净利润2.65亿元 同比扭亏为盈 [3]