半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体 投资集团有限公司("厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司("新翼科技")签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司"，作为"12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品 定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营、拥有完全自主知 识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030 年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由 100 ...

半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微（600460）(600460.SH，股价29.94元，市值498.22亿元)公告 称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电 路芯片制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模 式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称厦门士兰微)还与厦门半 导体投资集团有限公司(以下简称厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称新翼科技)签署了 对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为 厦门市国资委。 "各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年 四季度初步通线并投产，2030年达产。"士兰微称。一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称士兰集华)。公开信 息显示，该公司成 ...