生益科技，生生不息！ 在覆铜板这类技术密集型行业中，研发是企业迈向高端市场的核心支撑。一旦研发跟不上技术迭代的节奏，企 业就只能困在中低端市场，被行业洗牌的浪潮淘汰。 这样的生存法则，生益科技早就摸透了。 2025年前三季度，生益科技的研发费用高达10.14亿元，同比增幅达28%。这一金额不仅远超超声电子、南亚新 材等五家同行，更显著高于五家同行的研发费用之和（6.94亿元）。 研发费用，顾名思义，就是企业在研究与开发新技术、新产品等过程中实打实花出去的钱。 那不禁好奇，生益科技为何能在研发上投入这么多钱？这些钱又主要花在了哪里？ 重金砸研发，进军高端覆铜板 生益科技之所以舍得在研发上砸钱，源于其对高端覆铜板赛道的坚定布局。 生益科技自1985年成立至今，始终以覆铜板为核心主业。2025年上半年，其覆铜板业务实现营收83.64亿元，占 主营业务营收的67.34%。 覆铜板（CCL），是制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料。它在PCB中发挥电路导通、绝缘隔离、物理支 撑等作用，被视为所有电子元器件赖以生存的地基。 覆铜板最直接的下游就是PCB；而PCB作为"电子产品之母"，又被广泛应用于服务器、计算机、5G基 ...