投资计划 - 公司拟投资26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区东江大道以东土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 项目资金来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 建设周期为2025年下半年至2027年 [1] 产能与技术能力 - 公司具备46层高多层板量产能力并完成7阶HDI制造工艺验证 [1] - 广州工厂现有订单负荷及物理空间无法满足高端PCB产品需求 [1] 战略意义 - 项目将扩大高端PCB业务规模 重点满足服务器应用领域客户需求 [1] - 项目实施将提升核心产品竞争力 深化与客户合作的广度和深度 [1]

投资计划 - 公司拟通过招拍挂方式购买位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目 [1] - 项目投资金额约26亿元人民币 含购买土地使用权款 [1] - 公司将以自有资金 银行贷款或其他融资方式出资用于项目的开发和运营 [1] - 本次投资建设项目周期为2025年下半年至2027年 [1] 产能与技术能力 - 公司具备46层高多层板的量产能力并完成7阶HDI制造工艺的验证 [1] - 广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制无法满足所有客户高多层PCB和HDI等高端PCB产品的需求 [1] 项目目的与战略意义 - 项目实施将进一步扩大公司高端PCB业务规模 [1] - 项目旨在满足服务器应用领域客户的需求并提升核心产品的竞争力 [1]