文章核心观点 - 高多层难度PCB线路板是通信设备、AI服务器、汽车电子、医疗设备等行业高性能电子系统的底层关键载体，其制造能力已成为衡量PCB厂商技术实力的重要指标[1] - 高多层难度板正从“复杂产品”向“行业基础能力”转变，成为制造端竞争的关键焦点[5] - 行业正从传统PCB时代迈向高速互联时代，高多层难度板是连接这一变革的核心桥梁[19] 技术趋势 - 高多层难度板主要指12层以上、具备HDI多阶互联、任意层互联等结构特征的PCB产品[2] - 层数从常规8–12层向16–26层扩展，以满足高布线密度需求[4] - 线宽线距由行业普遍的4/4mil迭代至3/3mil，头部厂商如鼎纪电子可稳定控制在2.5/2.5mil[4] - 激光微孔尺寸趋向75–80μm，多阶堆叠盲孔、一阶到三阶HDI设计成为主流[5] - 板材需同时具备低介电常数、低损耗、耐高温的特性，以适应高速信号与高功率需求[5] 核心工艺能力 - 稳定的激光钻孔能确保75μm微孔的孔壁光滑、孔径一致，为后续铜填孔提供良好基础[7] - 实现2.5/2.5mil的线宽线距能力要求高精度曝光设备、材料稳定性与严格的压合控制[8] - 三阶HDI等复杂结构对孔铜均匀性、电镀填孔稳定性和层间定位精度要求极高[9] - 在通信和AI服务器领域，高多层难度板普遍采用高Tg、低Dk、低Df的材料，材料与工艺需要协同设计[10] - 鼎纪电子在激光钻孔、高密度布线、多阶HDI堆叠可靠性及高频高速材料适配方面具备先进技术和严格工艺控制[7][8][9][10] 主要应用领域 - 通信设备：如5G基站、光模块、路由器等，需大量高速差分布线[11] - AI服务器与数据中心：服务器主板、加速卡对层数、散热和高速互联要求显著提高[12] - 汽车电子：智能驾驶域控、毫米波雷达等对可靠性与抗环境应力能力提出更高要求[13] - 医疗设备：影像处理、监测设备需要高带宽与高信号完整性的PCB系统[14] - 高多层难度板已成为高端制造产业链中不可替代的关键组件[15] 未来发展方向 - 更高层数与任意层互联结构将成为趋势[18] - 更窄线宽线距（≤2mil）将逐步普及，用于核心高速布线区域[18] - 材料体系将全面升级，以适配高速、高频以及高功耗场景[18] - 制造企业的工艺深度和交付能力，将直接影响下游设备的研发效率与性能表现[18] - 鼎纪电子作为行业领先者，将持续推动高多层难度板技术的发展[19]

**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]