特别申明： 点击注册小程序 查看完整报告 AI发展激发高端PCB需求，PCB设备需求显著提升 随着AI算力需求扩大，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大 资本开支力度，直接拉动PCB设备需求。 关注PCB制造中高价值量环节设备，包括钻孔、曝光、电镀、检测、钻针等 风险分析： 宏观经济波动风险、行业技术迭代不及预期风险、算力需求波动风险、行业竞争加剧风险、 原材料及供应链稳定性风险等。 发布日期： 2026-01-06 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 免责声明 报告摘要 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为 8.7%；2024年，市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（ ...

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

核心观点 - 中国装备制造业已进入科技驱动发展阶段 科技创新是未来几十年行业成长的主旋律 [1] - 看好AI端侧以及算力基建两个领域的投资机会 [1] - 看好2026年机械装备制造行业出口回暖的三大驱动力 [1] AI驱动成长的投资机会 - **AI端侧**：人形机器人、智能制造+AI（移动机器人、协作机械人等）、各类消费端的AI端侧产品（如AI手机、AI眼镜、AI戒指等）未来将呈现快速增长趋势 [1] - **AI端侧影响**：3C设备将进入新一轮景气周期 对训练、推理、存储等芯片的需求将带动半导体设备的新一轮投资周期 [1] - **算力基建**：AI端侧的落地离不开算力基建投资 AIDC投资将快速成长 [1] - **算力基建机会**：看好一次侧、二次侧散热的机会 推荐冷水机组及其核心零部件制冷压缩机、水泵的投资机会 [1] - **能源机会**：看好因电力短缺受益的柴发+HRSG 以及光储等能源的投资机会 [1] - **AI算力催生设备需求**：AI算力需求催生用电量缺口 带动燃气轮机与柴油发电机组需求增长 [2] - **PCB设备需求**：受益于AI扩产周期 PCB所用高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求增长 [2] - **光模块设备需求**：海外光模块投资增长 对光耦合设备、AOI、FCT等检测设备以及非标自动化产线需求增加 [2] 出海重塑价值的驱动力 - **驱动力一：美联储降息**：2026年美联储降息预期强化 美元利率下行将带动全球工业品需求回暖 带动工具、园林、家装等与房地产周期高度相关的品类需求 [1] - **驱动力二：“一带一路”基建需求**：“一带一路”沿线国家基建需求持续旺盛 中东地区天然气开采高景气 国产油服设备商跟随EPC总包项目出海 业绩有望持续高增 [2] - **驱动力三：工程机械出口增长**：工程机械出口在2025年1-10月实现出口额485.26亿元 同比增长12% 其中对新兴市场出口同比增长18% [2]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司港股上市进程 - 大族数控于12月上旬提交新招股书，委任中金公司为独家保荐人，第二次冲击港交所上市 [1] - 公司首次H股上市申请于5月30日提交，材料于11月底失效，此次为第二次提交 [3] - 公司计划通过港股IPO募资，用于研发攻坚、产能提升和补充资金 [1] 公司股权与实控人 - 公司实控人为高云峰，其持有大族数控约21.7%的股权 [8] - 高云峰现年58岁，同时是另一家上市公司大族激光的董事长，其身家估计为135亿元 [6][7] - 高云峰不直接参与公司日常经营，交由职业经理人团队负责 [8] 公司治理与核心团队 - 公司核心高管以内部培养和提拔为主，九位副总经理均在公司有十年以上工作经验 [9] - 董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控 [9] - 公司高管平均薪酬约150万元，杨朝辉薪酬最高，为231.4万元 [10] - 公司通过股权激励凝聚团队，持股最少的高管也持有8.9万股，价值近900万元 [11] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1% [12] - 公司产品覆盖PCB生产主要工序，包括钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合 [14] - 钻孔设备是公司核心产品，2025年1-6月以均价64万元售出2637台，收入16.9亿元，贡献近八成收入 [15] - 公司在PCB钻孔设备领域的国内市占率超过30% [18] 公司财务与运营表现 - 2025年1-9月，公司收入达39亿元，同比增长66.5% [12] - 公司生产目前比较紧凑，当前高端PCB制造设备紧缺 [1] - 从产销数据看，2025年上半年钻孔设备产销率为94.5%，成型设备产销率为105.7% [17] 行业趋势与公司机遇 - AI浪潮推动全球市场对高端PCB板（如高多层板、HDI）需求快速增长，公司因此受益 [18] - 高端PCB制造对精度要求极高，例如孔径小于0.15毫米的钻孔需采用激光钻孔系统 [18] 公司海外扩张战略 - 公司加速出海，产品覆盖10多个国家及地区，并设立四家境外子公司及三家分销商 [21] - 公司尤其看好东南亚市场，因PCB厂商纷纷前往该地区扩产建厂 [22] - 公司在泰国设立子公司（注册资本1500万泰铢），在新加坡设立研发中心，并扩建马来西亚、越南的销售网络 [22] - 2025年1-9月，公司海外销售收入达5亿元，占营收比重猛增至12.8% [22] - 管理层预计东南亚PCB市场2024-2029年复合增长率为7.1%，高于中国大陆的4.3% [22] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，海外销售额有望增长 [23]

公司上市进程与实控人背景 - 大族数控于12月上旬提交新的港股招股书，委任中金公司为独家保荐人，这是其第二次冲击港交所上市，首次申请材料已于11月底失效[1][3] - 公司实控人为高云峰，现年58岁，其通过大族激光分拆并控制大族数控，高云峰个人持有大族数控约21.7%的股权，其身家估计达135亿元[4][6] - 大族数控当前市值约为440亿元，已超过其母公司大族激光的市值[4] 公司治理与核心团队 - 公司日常经营由职业经理人团队负责，董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控，核心高管团队均在公司有十年以上工作经验[6] - 公司高管薪酬平均约为150万元，其中杨朝辉薪酬最高，达231.4万元，高管团队均持有公司股份，持股最少的经理持有8.9万股，价值近900万元[7][8] - 高云峰坚持特定的用人原则：亲戚、朋友、同学、老乡一律不得进公司，且不从同行挖人，核心团队以内部培养和提拔为主[6] 主营业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1%，产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合等PCB生产主要工序[8][10] - 钻孔设备是公司的核心收入来源，2025年1-6月以每台64万元的价格售出2637台，实现收入16.9亿元，贡献近八成收入，其PCB钻孔设备在国内市场占有率超过30%[10][13] - 公司2024年1-9月收入达39亿元，同比增长66.5%，生产目前比较紧凑，高端PCB制造设备紧缺[1][8] 产品技术与行业需求 - PCB钻孔是关键生产环节，公司针对不同孔径采用不同技术：孔径≥0.15毫米时用机械钻孔设备，孔径＜0.15毫米时用激光钻孔系统，精度要求极高[13] - AI浪潮推动了对高端PCB板（如高多层板、HDI板）的需求快速增长，公司因此受益[13] - 从产销数据看，公司主要设备产销量增长显著，例如2024年钻孔设备产量2865台，销量3119台，产销率达108.9%，2025年上半年钻孔设备产量2790台，销量2637台，产销率94.5%[12] 海外扩张战略 - 公司正提速出海，已在海外设立四家子公司并维持三家分销商，产品覆盖10多个国家及地区，尤其看好东南亚市场[15] - 为响应客户在东南亚的扩产（如沪电股份、胜宏科技在泰国的工厂），公司在泰国设立了注册资本1500万泰铢的子公司，并在新加坡设立研发中心，同时扩建马来西亚、越南的销售网络[15] - 公司海外销售收入增长迅速，2025年1-9月达到5亿元，占营收比重猛增至12.8%，管理层预计东南亚PCB产业2024-2029年复合增长率高达7.1%，高于中国大陆的4.3%[15] 募资用途与未来展望 - 公司此次赴港上市募资，计划用于研发攻坚、产能提升和补充资金[1] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，下游客户项目陆续落地有望推动海外销售额进一步增长[16] - 公司期待借助资本杠杆，撬动高端PCB设备在全球市场的发展[17]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为27.86亿、16.34亿、33.43亿、23.82亿元[81] - 2022 - 2025年公司净利润分别为4.32亿、1.36亿、2.99亿、2.61亿元[81] - 2022 - 2025年公司经调整净利润分别为4.22亿、1.48亿、4.52亿、3.19亿元[85] - 2024年公司中国市占率为10.1%，是中国最大的PCB专用生产设备制造商[36][39] - 2024年中国PCB设备行业钻孔设备领域公司市占率超30%[39] 产品数据 - 2022 - 2025年H1钻孔设备销量分别为2514、1129、3119、1601、2637台（套）[44][47] - 2022 - 2025年H1曝光设备销量分别为132、79、141、73、59台（套）[44][49] - 2022 - 2025年H1检测设备销量分别为519、400、446、215、295台（套）[44][50] - 2022 - 2025年H1成型设备销量分别为463、289、596、338、352台（套）[44][52] - 2022 - 2025年贴附设备分别销售74、183、206、89、107台（套）[53] - 2024年推出并销售两台（套）压合设备，产销率为50%[55] 技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 +项注册专利、300 +项软件著作权、60 +个商标、800 +雇员的研发团队[39] - 截至2025年6月30日，公司有742名研发人员，占总员工数的25.5%[62] - 2022 - 2024年及2025年H1研发开支分别为2.297亿、1.936亿、2.668亿、1.018亿、1.589亿元[185] 市场扩张 - 公司在深圳证券交易所创业板市场上市后将业务拓展至东南亚市场[43] - 往绩记录期内，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区[42] - 截至2025年6月30日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商[67] 财务指标 - 2022 - 2025年公司销售成本占收入比例分别为66.0%、70.8%、72.8%、70.8%[81] - 2022 - 2025年公司毛利分别为9.48亿、4.77亿、9.08亿、6.95亿元[81] - 2022 - 2025年6月资产负债率分别为19.9%、21.6%、28.5%、37.4%[103][104] - 2022 - 2025年6月流动比率分别为4.6倍、3.8倍、2.9倍、2.1倍[104] - 2022 - 2025年6月速动比率分别为3.9倍、3.0倍、2.4倍、1.6倍[104] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取[编纂]净额约[编纂]百万港元[110] - 自2025年6月30日以来公司业务稳定，2025年7月收入同比增长[115] 风险提示 - 公司面临业务依赖下游行业需求、行业竞争激烈等风险[112] - 公司易受供应短缺、原材料成本增加等供应链问题影响[188] - 公司业务扩张依赖招聘新雇员，但人才竞争激烈[200]

公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略，将所有资源投入到AI场景中，尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域，现有产品GB200、GB300已占据主导地位，大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料（高纯度石英布，硬度极高）的加工挑战，公司采用超快激光技术，该技术不依赖高温原理，通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工，并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加（线路密度和板厚度提升，需要多次钻孔和备钻工艺）的问题，公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出，售价和毛利率几乎是普通设备的两倍，预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升，占比达到10%至20%之间，其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响，因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主，同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线，目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化，转型为高端设备供应商，生产技术要求更高的高端产品，并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品（如钻孔设备）占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎（全球最大的高端产品制造商之一）的合作在2025年取得重要进展，特别是在超快激光钻机方面，未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色，无论是同比还是环比，都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%，并计划维持这一水平，若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元，随着技术难度提升，设备价值也会持续提升[22] * 到2030年，PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元（2021年全球PCB价值为800多亿美元），AI产业将催生一个新市场，规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论，但行业内并未看到投资收缩迹象，主要科技公司（如谷歌、Meta、微软）和PCB板厂（如盛弘）仍在加大投入，长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长，表现出显著的增长趋势，预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面，预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货，仍以实验类设备为主，但预计在1.6T光模块大规模商用后，高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单，并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下，PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]