投资界7月2日消息，近日，珠海市申科谱工业科技有限公司（以下简称"申科谱工业"）宣布完成超亿元 B+轮融资，本轮融资由锦富资本、珠海科创投、珠海高新投、云启资本、空港创投、昊君资本共同参 与，云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于核心技术的迭代升级、市场拓展、国际化战略布 局及绿色可持续发展。 申科谱工业拥有42年品牌历史，是一家专注于高端标准工业设备设计和生产的国际化公司，目前已服务 世界500强客户超20家。公司分板机设备市场份额连续40年排名全球前三，异型插件技术稳居全球第 一；分板、插件相关海外专利数量居中国企业第一；Die AOI工艺达到全球第一，性能参数超行业标准2 倍；成功研发全球首台VR/AR 行业无尘镜片组装加工设备；激光钻孔设备对标ESI，目前为国内第一梯 队。 公司在全球范围有5处生产基地，4个研发中心，3所千级实验室，在建百级实验室，8个销售服务中心。 项目覆盖欧、美、亚、非四大洲30多个国家和地区，支持英、法、阿拉伯语等8种语言服务。公司全球 员工总人数超600人，研发人员占比超60%，其中海外员工80%为本地招聘。公司产品通 过"ACM"和"DNV•GL"双欧标质量认证体系， ...

公司经营情况 - 2025年第一季度实现营业收入95,984.87万元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润11,677.35万元，同比增长83.60% [2] PCB行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业在AI产业链推动下将持续成长，增幅预期调高至7.6%，2024 - 2029年营收复合增长率为5.2%，产量复合增长率为6.8% [3] - 2024 - 2029年18层以上高多层板、IC封装基板及HDI板复合增长率分别为15.7%、7.4%、6.4% [3] - 受PCB产业链China + N推进影响，2024 - 2029年东南亚国家产能复合成长率达7.1%，高于中国大陆的4.3% [4] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心开展研发合作，确保产品及解决方案竞争优势，提供一站式最优加工解决方案 [5] - 布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现多维协同，提升产品技术能力和客户服务能力 [6] 高多层及高多层HDI板市场情况 - 公司新型CCD六轴独立机械钻孔机获行业多家高多层板龙头企业认可及批量订单，还提供更多产品组合方案 [7] - 公司是少数可提供AI服务器用高多层HDI板成套解决方案的企业，产品获国内外客户信赖 [8] 公司发展战略规划 - 围绕成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商的愿景，构建国内外产能参与全球竞争 [9] - 深挖多层板市场价值，加大创新研发，拓宽产品矩阵；聚焦HDI板等领域，研发智能制造解决方案 [10] - 密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长机遇 [10]

公司上市计划 - 大族数控正式向港交所递交招股书，计划实现A+H双重上市 [1] - 大族激光持有大族数控83 63%的股权 [1] - 港股上市募资所得款计划用于在新加坡设立新工厂、搭建海外研究及运营中心，以及招聘AI服务器及新能源汽车领域PCB生产设备的研发人员 [1] 公司业务与市场地位 - 大族数控是一家专注于PCB专用生产设备解决方案的服务商，产品覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等细分市场 [2] - 公司拥有全球PCB专用设备行业最广泛的产品组合，覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序 [2] - 自2009年以来，公司连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 [3] - 按2024年收入计，公司是全球最大的PCB专用生产设备制造商，全球市占率为6 5%，中国市场份额为10 1% [3] 行业需求与增长潜力 - PCB对AI相关行业（如AI基础设施的服务器、交换机）至关重要，高阶PCB的需求增长正成为推动PCB行业未来发展的新动力 [3] - 汽车电动化与智能化的推进显著增加了对压合设备、机械钻孔机、高精专用测试机等设备的需求 [3] - 中国PCB专用设备行业的市场规模由2020年的约33 06亿美元增至2024年的约41 11亿美元，年复合增长率为5 6%，预计到2029年将以8 4%的年复合增长率增长，达到约61 39亿美元 [4] 公司业绩表现 - 2024年产品总销量达4510套，较2023年同期的2080套增长约117%，产品平均售价保持稳定，为67 9万元/套 [4] - 2022年至2024年，公司收入分别为27 86亿元、16 34亿元及33 43亿元，2024年收入同比增长约一倍 [6] - 2022年至2024年，公司年内利润分别约为4 32亿元、1 36亿元及3 0亿元 [8] - 毛利率由2022年的34%降至2024年的27 2%，主要由于推出新型自动化钻孔设备，这些设备的初期毛利率较低 [8] 收入结构与市场拓展 - 钻孔设备为公司主要收入来源，2024年收入占比达62 8%，其次是曝光设备，收入比重为10 2% [8] - 公司是钻孔设备行业全球市场领导者，在中国市场钻孔设备领域市占率超30% [8] - 2024年公司来自境外的收入为3 62亿元，占总收入比重为10 8%，较2022年的1 3%大幅提升 [9] - 公司已在泰国设立客服增值服务中心，并同步扩建马来西亚、越南的销售网络 [8]

公司整体业绩 - 2024 年公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”经营策略，以创新驱动，发挥激光器技术优势，向多业务领域拓展 [2] - 2024 年全年实现营业总收入约 4.47 亿元，同比增长约 21.41% [2] 新业务布局 - 截至 2024 年底完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务布局，相关新业务合计营收过亿，达成上市后第一个“三年发展目标” [3] 消费电子业务创新 - 围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出面向 FPC 成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技等 [3] 特定设备进展 - 晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技 [4] 半导体业务进度 - 2024 年半导体业务持续显著增长，布局逐渐成熟 [5] - 连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器 [5] - 应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于 FC - BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样 [5]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收9.36亿美元，与上季度相近，同比增长8%，排除外汇和钯金转售影响，营收同比增长10% [14][15] - 第一季度半导体营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，同比增长20% [16] - 第一季度电子和封装营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，同比增长26% [16][17] - 第一季度专业工业市场营收2.7亿美元，环比下降4%，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，同比下降11% [18] - 第一季度毛利率47.4%，处于指引高端 [18] - 第一季度运营费用2.54亿美元，接近指引中点 [19] - 第一季度运营收入1.89亿美元，运营利润率20.2% [19] - 第一季度调整后EBITDA为2.36亿美元，调整后EBITDA利润率25.2% [19] - 第一季度净利息费用4500万美元，略低于指引的4600万美元 [20] - 第一季度有效税率19.9%，低于指引的22% [20] - 第一季度净利润1.16亿美元，摊薄后每股收益1.71美元，高于指引高端 [20] - 第一季度自由现金流1.23亿美元，超过净利润的100%，占营收的13% [20] - 第一季度资本支出1800万美元，略低于营收的2%，预计全年资本支出占营收的4% - 5% [20] - 第二季度预计营收9.25亿美元±4000万美元，毛利率46.5%±100个基点 [23][24] - 第二季度预计运营费用2.52亿美元±500万美元，调整后EBITDA为2.16亿美元±2300万美元 [25] - 第二季度预计税率约18%，预计全年税率在18% - 20%之间 [25] - 第二季度预计摊薄后每股收益1.56美元±0.28美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，同比增长20%，处于预期高端 [16] - 第二季度预计营收4.15亿美元±1500万美元，预计环比持平，同比低两位数增长 [9][24] 电子和封装业务 - 第一季度营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，同比增长26%，处于指引高端 [16][17] - 第二季度预计营收2.4亿美元±1000万美元，预计环比中个位数下降，同比中个位数增长 [11][24] 专业工业业务 - 第一季度营收2.7亿美元，环比下降4%，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，同比下降11%，高于指引中点 [18] - 第二季度预计营收2.7亿美元±1500万美元，预计营收持平 [13][24] 各个市场数据和关键指标变化 半导体市场 - 第一季度营收处于指引高端，环比改善，NAND需求温和增长，RF功率解决方案、等离子和反应气体业务表现良好，热传感器和反应气体订单活跃 [9] - 第二季度预计营收环比持平，同比低两位数增长 [9] 电子和封装市场 - 第一季度营收处于指引高端，柔性PCB钻孔设备和刚性PCB化学设备销售增加，激光设备订单强劲 [10][11] - 第二季度预计营收环比中个位数下降，同比中个位数增长，化学营收预计环比增加，但可能被柔性PCB钻孔设备业务的低销售抵消 [11] 专业工业市场 - 第一季度营收高于指引中点，生命和健康科学、研究和国防终端市场表现稳定，工业市场尤其是汽车应用表现疲软 [12] - 第二季度预计营收持平，工业市场仍疲软 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于执行长期资本配置优先事项，包括投资有机增长机会、通过提前还款降低杠杆以及与银行合作降低利息费用 [22] - 公司拥有行业最广泛的领先技术组合、强大的客户关系、强大的财务运营模式和经验丰富的团队，有能力应对贸易政策带来的不确定性 [13] - 公司在半导体市场中，通过优化供应链和制造活动，应对动态的地缘政治环境，同时在电子和封装市场中，利用产品和技术优势，满足客户对复杂电子设备制造的需求 [8][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第一季度公司业绩出色，营收和毛利率处于指引高端，净利润超过指引高端，需求环境有改善迹象 [7] - 自2月以来新的贸易政策给行业和终端市场带来不确定性，公司预计短期内对利润率有影响，但对营收无重大影响 [8] - 公司认为自身处于有利地位，能够应对不确定性，随着市场复苏，有望实现业绩增长 [13][26] 其他重要信息 - 公司在第一季度进行了500万美元的股票回购，预计抵消全年股票补偿稀释 [21] - 公司在第一季度支付了每股0.22美元的股息，共计1500万美元 [22] - 公司在2025年1月进行了1亿美元的自愿本金提前还款，降低了信贷利差25个基点 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 系统升级趋势是否有动力，规模和时间如何 - 公司认为NAND市场库存已正常化，升级有望继续，但具体情况取决于客户计划 [28][29] - 升级规模难以衡量，取决于安装基数和客户升级情况 [30] 问题2: 化学设备解决方案的下半年可见性、安装时间及对化学业务的影响 - 化学设备订单和营收已连续三个季度增长，与AI相关的HDI和MLB需求驱动，设备与化学产品的附着率高，对化学营收有积极影响 [32][33] 问题3: 关税对毛利率的影响及应对措施，是否影响客户订单模式 - 公司与客户和供应商密切合作，利用全球制造和多站点制造能力及弹性供应链进行缓解，必要时采取选择性商业行动 [38] - 目前关税对营收无影响 [39] 问题4: 下半年的初步展望，以及一季度超预期表现对展望的影响 - 公司对上半年半导体和电子封装市场表现满意，若宏观经济问题因关税得到解决，希望市场需求稳定或增加 [42] 问题5: NAND升级是行业升级还是RF电源份额增加的结果，脉冲DC业务的进展 - NAND升级是主要驱动因素，公司在RF电源市场份额为100% [47] - 公司与主要客户合作开发脉冲DC业务，但尚未实现大规模生产 [48] 问题6: 智能手机复苏推迟对AdriTech业务下半年的影响 - 公司AdriTech业务在智能手机和PC方面有一定改善，化学业务仍遵循典型的消费产品周期模式 [50][51] 问题7: 柔性钻孔业务提前拉动的原因，是否与HDI应用需求有关，对下半年毛利率的应对措施 - 柔性钻孔业务提前拉动是由于客户需求，与关税无关 [56] - 公司对低地球轨道应用的进展满意，HDI钻孔市场资本支出仍较疲软，但有多个设计中标 [58] - 公司致力于长期维持47%以上的毛利率，正在采取缓解措施应对不确定性 [60][61] 问题8: 关税影响的具体产品领域和市场，以及中美之间的进出口情况 - 化学业务受关税影响较小，真空业务受影响较大，公司正在采取缓解措施 [67][68] 问题9: 半导体市场恢复到2022年峰值所需的条件 - 公司认为晶圆厂设备市场整体增长、在逻辑和DRAM等领域的份额增加以及先进封装的发展将有助于恢复到峰值 [71][72][73] 问题10: 光子业务的进展，以及债务偿还能力和策略 - 公司在半导体光子业务方面与客户保持高度技术合作，部分设计已进入生产阶段 [78] - 公司将继续遵循去年的债务偿还模式，优先偿还债务，同时保持一定的灵活性 [81][83] 问题11: 专业工业业务中汽车市场的情况，以及化学业务的增长速度 - 汽车市场受宏观因素和关税影响，表现疲软且不确定，公司认为是市场驱动而非份额损失 [88][89] - 公司认为PCB行业化学业务长期增长率为GDP + 300个基点，AI带来了额外增长 [91][92] 问题12: 哪些客户对全年订单前景更乐观，半导体业务增长高于WFE的原因，以及对2025 - 2026年WFE全球市场的看法 - DepETCH客户和包装业务客户对下半年较为乐观，半导体业务增长得益于客户需求和公司在高端设备的优势 [100][101][102] - 公司认为晶圆厂设备行业长期趋势向好，市场规模有望增长 [104][105] 问题13: 第一季度自由现金流强劲的原因，以及全年自由现金流的预期，是否有机会进行股票回购 - 第一季度自由现金流强劲得益于营运资本改善、营收和利润率增长以及资本支出的时间安排 [110] - 全年自由现金流受营收影响，除资本支出增加外无异常情况 [112] - 公司会在股票回购具有增值作用时考虑，目前仍有近3000万美元的授权额度，债务偿还仍是主要重点 [117]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收9.36亿美元，与上季度相近，同比增长8%，排除外汇和钯金转售影响，营收同比增长10% [13] - 第一季度半导体营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，营收同比增长20% [14] - 第一季度电子和封装营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，销售同比增长26% [14][15] - 第一季度专业工业市场营收2.7亿美元，环比下降4%，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，下降11% [17] - 第一季度毛利率47.4%，处于指引高端 [17] - 第一季度运营费用2.54亿美元，接近指引中点 [18] - 第一季度运营收入1.89亿美元，运营利润率20.2% [18] - 第一季度调整后息税折旧及摊销前利润（EBITDA）2.36亿美元，调整后EBITDA利润率25.2% [18] - 第一季度净利息费用4500万美元，略低于指引的4600万美元 [19] - 第一季度有效税率19.9%，低于指引的22% [19] - 第一季度净利润1.16亿美元，摊薄后每股收益1.71美元，高于指引高端 [19] - 第一季度自由现金流1.23亿美元，超过净利润的100%，占营收的13% [19] - 第一季度资本支出1800万美元，略低于营收的2%，预计全年资本支出占营收的4% - 5% [19] - 季度末流动性约13亿美元，包括现金及现金等价物6.55亿美元和未动用的循环信贷额度6.75亿美元 [20] - 季度末总债务46亿美元，净杠杆率4.2倍，较上季度末略有改善 [20] - 第二季度预计营收9.25亿美元 ± 4000万美元 [22] - 第二季度预计半导体营收4.15亿美元 ± 1500万美元 [22] - 第二季度预计电子和封装市场营收2.4亿美元 ± 1000万美元 [22] - 第二季度预计专业工业市场营收2.7亿美元 ± 1500万美元 [22] - 第二季度预计毛利率46.5% ± 100个基点 [22] - 第二季度预计运营费用2.52亿美元 ± 500万美元 [23] - 第二季度预计调整后EBITDA 2.16亿美元 ± 2300万美元 [23] - 第二季度预计税率约18%，预计全年税率在18% - 20% [23][24] - 第二季度预计摊薄后每股净收益1.56美元 ± 0.28美元 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度营收4.13亿美元，环比增长3%，同比增长18%，排除外汇影响，营收同比增长20%，处于预期高端 [14] - 第二季度预计半导体营收与上季度持平，同比低两位数增长 [8] 电子和封装业务 - 第一季度营收2.53亿美元，与上季度相近，同比增长22%，排除外汇和钯金转售影响，销售同比增长26%，化学业务营收排除影响后增长8% [14][15] - 第二季度预计营收环比中个位数下降，同比中个位数增长，化学业务营收预计环比增加，但可能被柔性印刷电路板钻孔设备业务的低销售抵消 [10] 专业工业业务 - 第一季度营收2.7亿美元，环比下降4%，高于指引中点，同比下降13%，排除外汇和钯金转售影响，下降11%，主要因工业和汽车市场疲软 [17] - 第二季度预计营收持平，因工业市场仍疲软 [12] 各个市场数据和关键指标变化 半导体市场 - 第一季度营收处于指引高端且环比改善，NAND需求温和增加，射频电源解决方案、等离子和反应气体业务表现良好，客户库存基本正常化，系统升级增加，蚀刻应用热传感器和先进湿法清洁应用反应气体订单活跃 [8] - 第二季度预计营收与上季度持平，同比低两位数增长 [8] 电子和封装市场 - 第一季度营收处于指引高端，柔性印刷电路板钻孔设备和刚性印刷电路板化学设备销售增加，先进多层板、高密度互连和与人工智能应用相关的封装基板的化学和化学设备订单持续增长，低地球轨道卫星应用激光设备订单强劲 [9][10] - 第二季度预计营收环比中个位数下降，同比中个位数增长，化学业务营收预计环比增加，但可能被柔性印刷电路板钻孔设备业务的低销售抵消 [10] 专业工业市场 - 第一季度营收高于指引中点，生命和健康科学、研究和国防终端市场表现稳定，工业市场尤其是汽车应用表现疲软 [11] - 第二季度预计营收持平，因工业市场仍疲软 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司积极与供应商和客户合作，以减轻贸易政策的不利影响，优化供应链和制造活动，应对地缘政治环境变化 [7] - 公司专注于长期资本配置，优先投资有机增长机会，通过提前还款减少杠杆，并与银行合作降低利息费用 [21] - 公司凭借行业最广泛的领先技术组合、强大的客户关系、强大的财务运营模式和经验丰富的团队，有信心应对不确定性 [12] - 公司在半导体市场中，通过优化光学和推动光刻计量检测等领域，争取份额增长，同时受益于晶圆厂设备市场的自然增长 [72] - 公司在电子和封装市场中，凭借先进的化学设备和技术，满足人工智能应用相关的需求，获得市场份额 [10][15] - 公司在专业工业市场中，受工业和汽车市场疲软影响，但通过多元化的应用和技术，维持市场地位 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 自2月以来新的贸易政策给行业和终端市场带来不确定性，公司预计短期内对利润率有一定影响，但对营收无重大影响 [7] - 公司认为终端市场处于早期复苏阶段，尽管贸易政策带来不确定性，但公司凭借自身优势有信心应对 [12] - 公司对半导体和电子封装市场的需求趋势感到满意，认为市场正在逐步改善，公司有能力在市场复苏中表现出色 [6][12] - 公司预计随着需求环境的改善，现金生成将显著提高，从而加速去杠杆化进程 [21] 其他重要信息 - 公司在第一季度进行了约500万美元的股票回购，预计将抵消全年股票补偿稀释 [20] - 公司预计在本季度对定期贷款进行另一笔自愿提前还款 [20] - 公司在第一季度支付了每股0.22美元的股息，共计1500万美元 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 系统升级趋势是否有动力，规模和时间如何 - 公司认为NAND市场库存已正常化，升级趋势有望持续，但具体情况取决于客户计划 [27][28] - 升级规模难以衡量，主要取决于安装基数和客户升级情况 [29] 问题2: 化学设备解决方案的下半年可见性、安装时间及对化学业务的影响 - 化学设备订单和营收已连续三个季度增长，与人工智能相关的高密度互连和多层板需求驱动，订单交付有一定提前期，化学业务与设备业务的高附着率预示着化学营收前景良好 [30][31][32] 问题3: 关税对毛利率的影响及缓解措施，是否影响客户订单模式 - 公司与客户和供应商密切合作，利用全球制造和多站点制造能力及弹性供应链进行缓解，必要时采取选择性商业行动，目前关税对营收无影响 [37][38] - 公司在毛利率指引中考虑了关税影响，但未全部纳入 [39] 问题4: 下半年的初步展望，以及一季度超预期表现对展望的影响 - 公司对上半年半导体和电子封装市场表现满意，若宏观经济环境稳定，希望市场需求稳定或增加，但关税带来不确定性 [40][41] 问题5: NAND升级是行业升级还是射频电源供应份额增加的结果，脉冲直流业务的进展 - NAND升级是主要驱动因素，公司在射频电源市场份额为100% [46] - 公司与主要客户合作开展脉冲直流业务，但目前尚未实现大规模生产，具体情况取决于客户和应用 [47] 问题6: 智能手机复苏推迟对AtriTech业务下半年的影响 - 公司AtriTech业务在智能手机和个人电脑方面有一定改善，化学业务营收同比增长8%，消费市场化学业务仍遵循季节性模式 [48][49][50] 问题7: 柔性钻孔业务提前拉动的原因，是否与HDI应用需求有关，对下半年毛利率逆风的缓解措施 - 柔性钻孔业务提前拉动是由于客户需求，与关税无关 [55] - 公司对HDI钻孔业务进展满意，低地球轨道应用持续增长，有多个设计胜利 [57] - 公司致力于长期维持47%以上的毛利率，目前正在制定缓解措施，关注市场动态 [60][61] 问题8: 关税对哪些产品领域和细分市场影响最大，中国生产的产品出口和内销情况，美国生产的产品出口到中国的情况 - 化学业务受关税影响较小，因为大部分在中国本地化生产；真空业务受影响较大，部分工厂产品全球发货，公司正在采取缓解措施 [67][68] 问题9: 半导体市场恢复到2022年峰值需要NAND市场复苏还是其他领域的增长 - 公司认为应从整体晶圆厂设备市场考虑，MKS覆盖85%的市场，除NAND外，逻辑和DRAM、光刻计量检测、先进封装等领域的增长也有助于恢复到峰值 [72][73][74] 问题10: 光子业务的进展，主要胜利的爬坡时间和影响，以及在不确定背景下偿还债务的能力和意愿，最低现金余额和当前提前还款策略 - 公司在半导体光子业务方面的设计胜利与客户保持高度技术合作，部分复杂集成子系统已投入生产，对业务进展满意 [79][80][81] - 公司将延续去年的债务偿还模式，第二季度进行提前还款，资本分配策略不变，优先偿还债务，目前流动性强，有信心灵活运用现金 [83][84][85] 问题11: 专业工业业务中汽车领域的情况，以及电子和封装业务中化学业务的增长速度 - 汽车领域表现疲软，受市场宏观影响和关税不确定性影响，公司认为无份额损失，市场情况取决于关税政策 [90][91] - 公司认为PCB行业化学业务长期增长率为GDP + 300个基点，不同细分市场增长情况不同，人工智能为各细分市场带来增量增长 [93][94][95] 问题12: 哪些客户对全年订单展望更乐观，MKS是否受益，以及半导体业务增长高于WFE的原因，对2025 - 2026年全球WFE的看法 - 半导体业务中DepETCH客户对下半年相对乐观，电子和封装业务中与人工智能应用相关的包装客户非常乐观，MKS受益于这些客户的订单 [101][102][103] - 公司认为晶圆厂设备行业长期趋势向好，受半导体需求增长驱动，MKS作为市场领导者将受益 [105][106] 问题13: 第一季度自由现金流表现好是否是时间因素，今年是否预计有正常的低两位数或低个位数自由现金流利润率，以及在自由现金流强劲和股价下跌时是否考虑机会性回购股票 - 第一季度自由现金流改善得益于去年对营运资金的优化、强劲的营收和利润率，资本支出较低是时间因素，预计后续会回升，除资本支出增加外，今年无异常情况 [110][111][112] - 公司会在股票回购具有增值作用时考虑，目前仍有近3000万美元的授权额度，债务偿还和加强资产负债表是主要重点，同时也会进行战略规划 [114][116]

财务表现 - 1Q2025单季度营收3.43亿元，同比+34.07%，环比-10.69% [1] - 1Q2025归母净利润0.36亿元，同比+37.11%，环比+22.61% [1] - 1Q2025扣非净利润0.33亿元，同比+34.19%，环比+140.71% [1] - 1Q2025毛利率37.49%，同比-3.22pct，环比+6.80pct [1] - 1Q经营现金流2.25亿元，同比+657% [1] - 1Q新接订单5.85亿元，同比+89.38% [1] 业务进展 - 激光器业务：2025年持续交付500瓦MOPA脉冲激光器产品，并优化更高功率产品 [2] - 被动元件业务：2025年研发第二代激光调阻机，完善电容测试分选机产品 [2] - 光伏钙钛矿业务：2025年跟踪行业发展进度，获取更多订单并完成2024年订单交付 [2] - 激光微纳加工业务：2025年跟踪客户需求，提供更具性价比的定制化解决方案 [2] - PCB打孔业务：2024年产品已发往行业知名企业试用，2025年推进技术/国产替代 [2] - 光电模组检测业务：2025年完成2024年手机摄像头模组订单交付，优化VCSEL模组检测设备 [2] 行业趋势 - 激光器行业受益于国产替代需求增长，消费级应用领域保持良好增长态势 [1] - 消费电子光学创新持续，光电模组检测设备市场空间广阔 [2]

财务表现 - 2024年公司实现营收4.47亿元，同比增长21.41%，归母净利润2183.18万元，同比增长585.24%，扣非归母净利润951.66万元，同比增长169.04% [1] - Q4实现营收1.56亿元，同比增长8.24%，归母净利润2097.05万元，扣非归母净利润1778.96万元 [2] 业务增长 - 激光器业务收入3.01亿元，同比增长26.90%，毛利率49.97%，同比提升4.01个百分点 [3] - 激光模组业务收入0.84亿元，同比增长12.28%，毛利率34.65%，同比提升6.38个百分点 [3] - 消费电子行业（含3D打印）存量业务收入约3.28亿元，同比增长22.61%，半导体、新能源等新业务收入约1.02亿元，同比增长27.52% [3] 新兴领域布局 - 半导体领域：连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程紫外激光器，深紫外激光器和ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或客户打样，高功率薄片超快激光器项目有序开展 [4] - 光伏领域：布局LACE激光辅助化学腐蚀设备和XBC激光图形化设备，已在头部客户开展量产验证 [4] - 新一代显示领域：率先提出紫外/深紫外固体激光器取代准分子激光器方案，有望实现激光剥离、巨转、修复、焊接整线设备自主研发 [4] - 超硬材料领域：推出系列激光器和模组，开拓Diamond Foundry、四方达、中南钻石等国内外客户 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年营收分别为5.55亿元（原值5.65）、6.92亿元（原值6.98）、8.64亿元，归母净利润分别为0.46亿元（原值0.47）、0.73亿元（原值0.85）、0.98亿元 [5] - 对应EPS分别为0.30元、0.48元、0.64元 [5]