公司上市进展 - 深圳市大族数控科技股份有限公司已通过港交所主板上市聆讯，中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，从事研发、生产及销售，产品涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [3] - 公司业务服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] - 根据灼识谘询资料，2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商按收入计算占据约23.9%的总市场份额，行业竞争激烈且相对分散 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1% [3] - 公司产品销往10多个国家及地区 [3] 核心产品与销售表现 - 钻孔设备及解决方案在公司收入中占比较高，是PCB生产实现层间电连接的关键环节 [4] - 公司提供机械钻孔设备和激光直接钻孔系统以满足不同需求 [4] - 钻孔设备销量：2022年2,514台(套)，2023年1,129台(套)，2024年3,119台(套)，截至2024年10月31日止十个月2,569台(套)，截至2025年10月31日止十个月4,499台(套) [4] - 钻孔设备产销率：2022年121.1%，2023年81.6%，2024年108.9%，截至2024年10月31日止十个月114.2%，截至2025年10月31日止十个月98.9% [4] - 分产品收入与平均售价数据详见文档5中的表格 [5] 财务表现 - 收入：2022年27.86亿元，2023年16.34亿元，2024年33.43亿元，截至2025年10月31日止十个月43.14亿元 [6] - 年/期内利润：2022年4.32亿元，2023年1.36亿元，2024年3.00亿元，截至2025年10月31日止十个月5.19亿元 [7] - 毛利率：2022年34.0%，2023年29.2%，2024年27.2%，截至2024年10月31日止十个月26.2%，截至2025年10月31日止十个月31.1% [8] - 研发开支占收入比例：2022年8.2%，2023年11.8%，2024年8.0%，截至2024年10月31日止十个月7.6%，截至2025年10月31日止十个月7.0% [8] - 年/期内利润率：2022年15.5%，2023年8.3%，2024年9.0%，截至2024年10月31日止十个月8.1%，截至2025年10月31日止十个月12.0% [8]

智通财经APP获悉，据港交所1月19日披露，深圳市大族数控科技股份有限公司(简称：大族数控(301200.SZ))通过港交所主板 上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，大族数控是一家PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售。公司广泛 的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，并涵盖多个关键生产工序，例如钻孔、曝光、压合、成型及检测。 公司于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等PCB专用设备行业经营。公司的业务及财务表现极大程度 上取决于对电子设备有需求的下游行业的整体表现。 根据灼识谘询的资料，PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年中国行业前五大制造商按收入计算占据约 23.9%的总市 场份额。于往绩记录期间，公司绝大部分收入来自中国内地。根据同一资料来源，按2024年收入计，公司是中国最大的PCB 专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%。 | ■ 项下的[编纂]數目 | : | [编纂]股H股(祝乎[编纂]行使具否而定) | | --- | --- | --- | | [瑞景 數目 | .. | [编纂]股H股(可于車新分配) | ...

据港交所1月19日披露，深圳市大族数控（301200）科技股份有限公司(简称：大族数控(301200.SZ))通过港交所主板上市聆 讯，中金公司（601995）为其独家保荐人。 凭借广泛产品组合、先进技术及强大产能，公司能够快速适应不断变化的行业趋势，满足客户的多元化需求。于往绩记录期 间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区。 钻孔设备及解决方案在公司收入中的占比较高。 设备钻孔工序是PCB生产的关键环节，通过形成导电通孔实现多层板结构的层间电连接。遵循行业标准，公司既提供机械钻 孔设备，也提供激光直接钻孔系统，以满足不同的加工需求。 于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年10月31日止十个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台 (套)、2,569台(套)及4,499台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、114.2%及98.9%。 | ■〕即下的[编纂]數目 | " | [编纂]股H股(祝乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | --- | | [端景 數目 | : | [编纂]股H股(可于 ...

业绩总结 - 2024年公司收入为人民币3343.1百万元，净利润为人民币299.6百万元，经调整净利润为人民币451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月公司产品总收入分别为2593201、1411868、3060972、2397498、4059801千元[44] - 2022 - 2024年及2024、2025年前十个月公司收入分别为2,786,150千元、1,634,311千元、3,343,091千元、2,623,882千元、4,314,146千元[81] - 公司收入从2022年的27.862亿元减少41.3%至2023年的16.343亿元，又增加104.6%至2024年的33.431亿元，截至2025年10月31日止十个月达43.141亿元，较2024年同期增加64.4%[86][88][89] - 公司净利润从2022年的4.32亿元减少68.6%至2023年的1.357亿元，又增加120.8%至2024年的2.996亿元，截至2025年10月31日止十个月达6.022亿元，较2024年同期增加77.5%[86][88][89] 市场地位 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商按收入计占总市场份额约23.9%，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%[36][78][177] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 + (2)项注册专利，300 + (2)项软件著作权，60 + (2)个商标，研发团队有900 + (2)名雇员[39] - 截至2025年10月31日研发人员有871名，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[64] - 2022 - 2024年公司研发开支分别为人民币229.7百万元、193.6百万元、266.8百万元，占总收入比例分别为8.2%、11.8%、8.0%[180] 产品销售 - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同销量及产销率[44][49][51][52][55][56][57] - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同收入[44] 市场扩张 - 截至2025年10月31日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品销往10多个国家及地区[69] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比从98.7%降至87.2%，境外收入占比从1.3%升至12.8%[72] 财务指标 - 公司毛利率从2022年的34.0%下降至2023年的29.2%，截至2024年10月31日止十个月为26.2%，截至2025年10月31日止十个月升至31.1%[86][89] - 公司流动资产净值、资产净值在不同时期有增减变化[91][92][94][95] - 截至2025年10月31日止十个月，公司经营活动所用现金流量净额为7.544亿元[97] - 资产负债率从2022年12月31日的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[106][107] 风险因素 - 技术变革和新行业标准或削弱公司竞争地位，研发项目可能无法产生预期结果或按时完成，研发成果商业化也可能失败[181] - 公司易受供应短缺、交货期延长和原材料成本增加影响，导致供应链中断、生产成本增加和延期交货[183] - 公司业务依赖管理团队和关键人员，招聘和留用此类人员可能面临挑战[192] - 公司须遵守多司法管辖区经济制裁与出口管制法规，法规变动可能对业务造成重大不利影响[198] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取净额约[编纂]百万港元，部分用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能、运营资金及一般公司用途[113][114] - 2025年10月公司收入较2024年同期实现增长[118]

AI发展驱动高端PCB及设备需求增长 - AI算力需求扩大带动AI服务器需求大幅上升 高端PCB产品供给紧俏 国内头部PCB生产商加大资本开支力度 直接拉动PCB设备需求 [4] PCB专用设备市场规模与结构 - 据Prismark预测 2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元 2024-2029年CAGR为8.7% [5] - 2024年市场规模占比较大的关键设备包括钻孔(21%) 曝光(17%) 检测(15%) 电镀(7%) 钻针作为PCB机械钻孔核心耗材亦是需求重点 [5] 钻孔设备领域 - 机械钻孔设备和激光钻孔设备需求共存 CO2激光钻孔机市场主要由海外头部企业占据 [5] - 国内设备厂商有望承接高端机械钻孔设备国产替代需求 市场上超快激光钻孔设备研发进展加速 [5] 曝光设备领域 - LDI设备为竞争关键领域 行业头部市占率集中 [5] 电镀设备领域 - 技术路线各异 国产厂商在垂直连续电镀设备领域占据优势 [5] 检测设备领域 - 行业竞争较为激烈 正朝3D化和在线化发展 [5] 钻针耗材领域 - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升 [5] 英伟达新架构对PCB产业链的潜在影响 - 英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPX和Midplane的PCB采用M9级覆铜板 将显著提高PCB加工难度和成本 [7] - 预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍 高端PCB钻针将迎来量 价 利齐升局面 [7] - 短期内钨钴合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品 金刚石钻针商业化落地仍需时日 [7] - 为保障钻孔加工质量 PCB厂商可能增加超快激光钻的需求 为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会 [7]

行业投资评级 - 行业评级为“买入”（维持）[5] 报告核心观点 - AI算力需求强劲增长，引领PCB厂商资本开支浪潮，国产PCB设备商及耗材商订单有望持续增长[1][3][6] - 建议关注PCB设备及耗材领域中未来市场规模增长较快、市场规模较大的细分市场，包括钻针、钻孔、曝光、检测、电镀领域[2][3][6] - 建议关注国产龙头PCB设备和耗材供应商投资机会，依次推荐鼎泰高科、大族数控、凯格精机、东威科技、天准科技[3][6] 行业趋势与驱动因素 - AI发展激发高端PCB需求，AI服务器需求大幅上升，行业内高端PCB产品供给紧俏，国内头部PCB生产商加大资本开支力度，直接拉动PCB设备需求[1][6][17] - 以英伟达AI服务器为例，其PCB价值量主要集中于GPU板组等部分，相较传统服务器，AI服务器显著增加了PCB使用量并推动技术向高密度、高速、高多层方向演进[35][36] - Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆产值将达508亿美元，占全球53.7%[38][39] - 2025年上半年，统计的10家国内PCB制造商资本开支总额达129亿元人民币，同比增长69.4%，行业迎来新一轮资本开支高潮[45][47] - 2025年6月以来，多家PCB生产商发布新增项目投资计划，总投资规模不低于288亿元人民币，预计将明显提升PCB设备新增与更新需求[48][50][51] PCB设备市场概况 - 据Prismark预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%[2][55] - 预计2025年全球PCB设备市场规模达78亿美元，同比增长10.0%，其中中国市场占58%达45亿美元[55] - 预计到2029年，中国PCB设备市场规模将达61亿美元，占全球57%，2024-2029年CAGR为8.4%[56] - 2024年，全球PCB设备细分市场规模占比较大的关键设备包括钻孔（21%）、曝光（17%）、检测（15%）、电镀（7%）[2][59] 细分设备市场分析 钻孔设备 - 钻孔设备在PCB设备资本开支中占比最高，主要包括机械钻孔和激光钻孔两大类，二者并非完全替代关系，未来可能呈现“高端市场激光主导，中低端市场机械补充”的格局[63][74] - 2024年全球钻孔设备市场规模约14.7亿美元，预计2029年达24.0亿美元[70] - 全球数控PCB钻孔机市场集中度较高，2024年CR5约75%，大族数控全球市占率第一[70][73] - 激光钻孔机市场中，CO2激光钻孔机是主要产品，2022年全球市场规模7.1亿美元占68%，预计2029年达9.4亿美元[81][83] - 英伟达Rubin架构将采用M9级覆铜板，板材硬度提升，可能增加PCB厂商对超快激光钻的需求，为国产厂商提供后来居上的机会[2][76] 曝光设备 - 激光直接成像（LDI）技术已成为高端PCB曝光加工的主流技术方案，相较于传统菲林曝光，在成像解析度、对位精度、产品良率等方面优势明显[88][89] - 2024年全球LDI设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年达14.2亿美元，2025-2031年CAGR为5.0%[92][96] - 全球PCB直接成像设备市场份额集中，排名前五的企业约占全球70%的市场份额[97] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备已成为下游厂商新增PCB电镀设备时的主流选择[104] - 脉冲电镀技术能显著改善孔内镀层均匀性，是PCB电镀技术向高端化发展的主流趋势[106] - 2024年全球PCB电镀设备市场规模为5.1亿美元，预计2029年达8.1亿美元，2024-2029年CAGR为9.8%[109] - 东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上[111] 检测设备 - 检测领域竞争较为激烈，行业正朝3D化和在线化发展[2] PCB耗材（钻针） - 钻针作为PCB机械钻孔的核心耗材，是PCB厂商需求重点[2] - 英伟达Rubin架构对CPO和Midplane的PCB采用M9级覆铜板，将提高加工难度，预计未来AI PCB钻针需求量将增长数倍，高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面[2] - 直径0.2mm以下的PCB微钻需求有望大幅提升[2] 重点公司推荐与观点 - **鼎泰高科**：全球PCB钻针龙头供应商，AI PCB需求带动公司钻针量价利齐升，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **大族数控**：全球PCB设备商龙头，钻孔设备全球市占率领先，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **凯格精机**：锡膏印刷设备全球领先，充分受益于AI服务器的高精度装联需求，首次覆盖给予“增持”评级[3][6] - **东威科技**：国内电镀设备龙头企业，垂直连续式电镀设备市占率领先，维持“增持”评级[3][6] - **天准科技**：工业视觉装备领先企业，PCB设备业务放量在即，首次覆盖给予“增持”评级[3][6]

核心观点 - 中国装备制造业已进入科技驱动发展阶段 科技创新是未来几十年行业成长的主旋律 [1] - 看好AI端侧以及算力基建两个领域的投资机会 [1] - 看好2026年机械装备制造行业出口回暖的三大驱动力 [1] AI驱动成长的投资机会 - **AI端侧**：人形机器人、智能制造+AI（移动机器人、协作机械人等）、各类消费端的AI端侧产品（如AI手机、AI眼镜、AI戒指等）未来将呈现快速增长趋势 [1] - **AI端侧影响**：3C设备将进入新一轮景气周期 对训练、推理、存储等芯片的需求将带动半导体设备的新一轮投资周期 [1] - **算力基建**：AI端侧的落地离不开算力基建投资 AIDC投资将快速成长 [1] - **算力基建机会**：看好一次侧、二次侧散热的机会 推荐冷水机组及其核心零部件制冷压缩机、水泵的投资机会 [1] - **能源机会**：看好因电力短缺受益的柴发+HRSG 以及光储等能源的投资机会 [1] - **AI算力催生设备需求**：AI算力需求催生用电量缺口 带动燃气轮机与柴油发电机组需求增长 [2] - **PCB设备需求**：受益于AI扩产周期 PCB所用高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求增长 [2] - **光模块设备需求**：海外光模块投资增长 对光耦合设备、AOI、FCT等检测设备以及非标自动化产线需求增加 [2] 出海重塑价值的驱动力 - **驱动力一：美联储降息**：2026年美联储降息预期强化 美元利率下行将带动全球工业品需求回暖 带动工具、园林、家装等与房地产周期高度相关的品类需求 [1] - **驱动力二：“一带一路”基建需求**：“一带一路”沿线国家基建需求持续旺盛 中东地区天然气开采高景气 国产油服设备商跟随EPC总包项目出海 业绩有望持续高增 [2] - **驱动力三：工程机械出口增长**：工程机械出口在2025年1-10月实现出口额485.26亿元 同比增长12% 其中对新兴市场出口同比增长18% [2]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司港股上市进程 - 大族数控于12月上旬提交新招股书，委任中金公司为独家保荐人，第二次冲击港交所上市 [1] - 公司首次H股上市申请于5月30日提交，材料于11月底失效，此次为第二次提交 [3] - 公司计划通过港股IPO募资，用于研发攻坚、产能提升和补充资金 [1] 公司股权与实控人 - 公司实控人为高云峰，其持有大族数控约21.7%的股权 [8] - 高云峰现年58岁，同时是另一家上市公司大族激光的董事长，其身家估计为135亿元 [6][7] - 高云峰不直接参与公司日常经营，交由职业经理人团队负责 [8] 公司治理与核心团队 - 公司核心高管以内部培养和提拔为主，九位副总经理均在公司有十年以上工作经验 [9] - 董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控 [9] - 公司高管平均薪酬约150万元，杨朝辉薪酬最高，为231.4万元 [10] - 公司通过股权激励凝聚团队，持股最少的高管也持有8.9万股，价值近900万元 [11] 公司业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1% [12] - 公司产品覆盖PCB生产主要工序，包括钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合 [14] - 钻孔设备是公司核心产品，2025年1-6月以均价64万元售出2637台，收入16.9亿元，贡献近八成收入 [15] - 公司在PCB钻孔设备领域的国内市占率超过30% [18] 公司财务与运营表现 - 2025年1-9月，公司收入达39亿元，同比增长66.5% [12] - 公司生产目前比较紧凑，当前高端PCB制造设备紧缺 [1] - 从产销数据看，2025年上半年钻孔设备产销率为94.5%，成型设备产销率为105.7% [17] 行业趋势与公司机遇 - AI浪潮推动全球市场对高端PCB板（如高多层板、HDI）需求快速增长，公司因此受益 [18] - 高端PCB制造对精度要求极高，例如孔径小于0.15毫米的钻孔需采用激光钻孔系统 [18] 公司海外扩张战略 - 公司加速出海，产品覆盖10多个国家及地区，并设立四家境外子公司及三家分销商 [21] - 公司尤其看好东南亚市场，因PCB厂商纷纷前往该地区扩产建厂 [22] - 公司在泰国设立子公司（注册资本1500万泰铢），在新加坡设立研发中心，并扩建马来西亚、越南的销售网络 [22] - 2025年1-9月，公司海外销售收入达5亿元，占营收比重猛增至12.8% [22] - 管理层预计东南亚PCB市场2024-2029年复合增长率为7.1%，高于中国大陆的4.3% [22] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，海外销售额有望增长 [23]

公司上市进程与实控人背景 - 大族数控于12月上旬提交新的港股招股书，委任中金公司为独家保荐人，这是其第二次冲击港交所上市，首次申请材料已于11月底失效[1][3] - 公司实控人为高云峰，现年58岁，其通过大族激光分拆并控制大族数控，高云峰个人持有大族数控约21.7%的股权，其身家估计达135亿元[4][6] - 大族数控当前市值约为440亿元，已超过其母公司大族激光的市值[4] 公司治理与核心团队 - 公司日常经营由职业经理人团队负责，董事长兼总经理杨朝辉于1999年加入大族系，2003年起执掌大族数控，核心高管团队均在公司有十年以上工作经验[6] - 公司高管薪酬平均约为150万元，其中杨朝辉薪酬最高，达231.4万元，高管团队均持有公司股份，持股最少的经理持有8.9万股，价值近900万元[7][8] - 高云峰坚持特定的用人原则：亲戚、朋友、同学、老乡一律不得进公司，且不从同行挖人，核心团队以内部培养和提拔为主[6] 主营业务与市场地位 - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，市场占有率为10.1%，产品覆盖钻孔、曝光、检测、成型、贴附及压合等PCB生产主要工序[8][10] - 钻孔设备是公司的核心收入来源，2025年1-6月以每台64万元的价格售出2637台，实现收入16.9亿元，贡献近八成收入，其PCB钻孔设备在国内市场占有率超过30%[10][13] - 公司2024年1-9月收入达39亿元，同比增长66.5%，生产目前比较紧凑，高端PCB制造设备紧缺[1][8] 产品技术与行业需求 - PCB钻孔是关键生产环节，公司针对不同孔径采用不同技术：孔径≥0.15毫米时用机械钻孔设备，孔径＜0.15毫米时用激光钻孔系统，精度要求极高[13] - AI浪潮推动了对高端PCB板（如高多层板、HDI板）的需求快速增长，公司因此受益[13] - 从产销数据看，公司主要设备产销量增长显著，例如2024年钻孔设备产量2865台，销量3119台，产销率达108.9%，2025年上半年钻孔设备产量2790台，销量2637台，产销率94.5%[12] 海外扩张战略 - 公司正提速出海，已在海外设立四家子公司并维持三家分销商，产品覆盖10多个国家及地区，尤其看好东南亚市场[15] - 为响应客户在东南亚的扩产（如沪电股份、胜宏科技在泰国的工厂），公司在泰国设立了注册资本1500万泰铢的子公司，并在新加坡设立研发中心，同时扩建马来西亚、越南的销售网络[15] - 公司海外销售收入增长迅速，2025年1-9月达到5亿元，占营收比重猛增至12.8%，管理层预计东南亚PCB产业2024-2029年复合增长率高达7.1%，高于中国大陆的4.3%[15] 募资用途与未来展望 - 公司此次赴港上市募资，计划用于研发攻坚、产能提升和补充资金[1] - 公司已与多家PCB企业就东南亚项目达成合作意向，下游客户项目陆续落地有望推动海外销售额进一步增长[16] - 公司期待借助资本杠杆，撬动高端PCB设备在全球市场的发展[17]